联发科发布全新5G移动平台采用7nm工艺制造-电子发烧友网

5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科对外发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。

据了解，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

此外，全新5G移动平台还包含ARM 最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。据悉，联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度面市。

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477.全球首个7nm电视SoC：联发科Pentonic2000芯片发布

联发科MTKC20007nmcpu/soc

小凡

发布于 :2022年10月04日 20:50:25

迈向7nm工艺与3D IC有多难？

出仅内含25个原子元件的方法，这为迈向7nm工艺节点开启了全新道路。“在朝7nm前进的道路上，我们并没有看到根本性的问题存在，”Iyer说。

发表于 05-07 16:35

Intel已开始研发7nm、5nm工艺

`Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。他说：“我们的研究和开发

发表于 05-14 11:36

联发科与谷歌联合：最新入门神U为全面屏而生

P30、P23在9月份推出，代表机型分别有金立M7、OPPO F5。　　在未来一两年，Helio P系列将是联发科争夺中高端市场的出货主力。有分析认为，新一代Helio P40将在明年上半年推出。除此之外，联发科在5G网络、AI等

发表于 11-19 12:11

苹果A13处理器：基于7nm工艺制程

　　根据最新消息来看，台积电5nm工艺要等到2020年初才能正式规模量产，所以明年的A13很有可能还是7nm工艺，但这个7nm工艺会和今年10nm工艺一样，会有一个半代的小幅改善版本，比如10nmLPE

发表于 06-24 19:12

5G调制解调芯片哪家强?华为上榜

调制解调器芯片上，华为是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，远超过其他厂家(据报道，后期高通芯片也将采用7nm制造工艺)。三、三星首款5G芯片支持的频段最多由于5G使用的是高频段，在2015年2月

发表于 10-25 16:16

有奖话题：华为5G高端手机用巴龙，低端产品用联发科？

芯片的研究，低端机型使用联发科的5G SoC，此举还是十分明智的。此外，联发科的5G芯片也有一定优势。其M705G调制解调器，是世界上第一款基于7nm工艺的集成5G芯片。在摄影方面，5

发表于 09-17 10:23

有奖话题：加入5G芯片战场，联发科欲抢占高端市场？

，联发科5G芯片采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适

发表于 11-12 09:35

有奖话题：联发科发力冲击高端，5G将是联发科的最好机会？

都知道今年是5G芯片的时代，华为和高通都先后发布了自己家的5G旗舰芯片，并且收获了不错的反响。联发科自然不甘落后，在今年也发布天玑1000系列芯片，并号称一代神U，不仅如此，近日联发科又发布了一款中高

发表于 05-21 09:30

Fusion Design Platform™已实现重大7nm工艺里程碑

感到非常鼓舞人心。我们已与用户设计团队密切合作，设计能够在高级工艺节点上应对日益升级的技术挑战的平台。通过使用7nm Fusion Design Platform，设计团队能够显著提高生产力，增加

发表于 10-22 09:40

芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？

10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？

发表于 06-18 06:43

从7nm到5nm，半导体制程精选资料分享

从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极

发表于 07-29 07:19

XX nm制造工艺是什么概念

XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？

发表于 10-20 07:15

华为没有放弃芯片，麒麟新芯片曝光，采用14nm工艺

名上来看，麒麟830应该是麒麟820的迭代，麒麟720则是麒麟710的迭代。虽说是迭代，可因为众所周知的原因，工艺上实际“退坡”，毕竟2020年发布的麒麟820是7nm制程，2018年的麒麟710则是

发表于 01-06 15:55

电子芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器小米5s提前曝光

今日芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30；台积电7nm工艺最快明年4月试产；中国半导体四大产业聚落成形；联想宣布摩托罗拉部门再裁员；虚拟现实产业正面临人才荒；小米5s发布会下午举行配置提

发表于 09-27 09:54 •981次阅读

联发科携中国移动开启“5G终端先行者计划” 争取2019年实现预商用

2018年是势必是联发科翻身的关键年，在大家都在呼唤5G时代的时候，联发科也在加紧布局。近日报道联发科计划明年实现5G预商用，和中国移动共同开启“5G终端先行者计划”，将5

发表于 02-28 10:09 •674次阅读

联发科Helio P60首款12nm工艺制程对标高通骁龙660

联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动

发表于 03-23 16:38 •9665次阅读

5G芯片首发之争高通抢在华为之前发布7nm制程的系统级芯片

8月22日晚间，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为首款支持 5G功能的移动平台。一周后，华为也即将在德国发布基于7nm

发表于 08-23 13:55 •4906次阅读

高通推出采用7nm工艺的新一代旗舰移动平台骁龙855

高通宣布，即将推出新一代旗舰移动平台——骁龙855，该平台将采用7nm制程工艺。

发表于 08-24 15:22 •3619次阅读

5G手机上市主打高端市场，联发科为何却专注中低端？

合作计划，6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带M70，使用7nm工艺制造，支持3GPP Release 15标准，速率可达5Gbps。

发表于 09-14 15:29 •2504次阅读

联发科首次展示5G原型机或2020年量产5G芯片

，迎接5G商转。联发科副董事长谢清江表示，5G不仅将移动上网速度提升10倍，对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。联发科是全球5G科技领导厂商之一，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，展现

发表于 09-16 07:06 •126次阅读

高通采用7nm工艺打造的全新骁龙5G集成芯片，可能为OPPO首发

在德国IFA展期间，高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片，据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造，并搭载高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。

发表于 09-09 15:04 •1318次阅读

联发科将是5G时代的黑马？

契合三大运营商的消息，预测会在2019年实现5G网络的试用，运营商的商用时间和联发科的商用时间基本吻合，不排除联发科是5G时代的黑马。2018年，腾讯宣布与联发科达成战略合作，共同成立创新实验室。也许正是因为腾讯的加入给

发表于 12-05 14:35 •4357次阅读

联发科计划今年推出一款5G芯片组将采用7nm的制造工艺

根据一份新的报告显示，中国台湾芯片制造商联发科（Mediatek）计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5

发表于 03-08 16:32 •5912次阅读

联发科确认年内推新旗舰SoC：7nm、支持5G

关键词：5G网络 , 联发科 , 5G手机 , 5G基带据外媒援引AA采访，联发科已经确认，将于年内宣布一款基于7nm工艺并支持5G网络的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90

发表于 03-09 11:01 •107次阅读

Helio X正式回归,联发科新旗舰CPU发布:7um、支持5G网络

据报道，联发科确认，将在今年宣布一款基于7nm工艺、支持5G网络的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。

发表于 03-11 17:45 •1.1w次阅读

联发科技发布突破性的全新5G移动平台，5G手机即将面世

2019年5月29日，在COMPUTEX台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，这也意味着新一代物美价廉的5G智能手机已经呼之欲出。

发表于 06-01 09:43 •439次阅读

联发科技推出突破性全新7nm制程5G芯片

联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5

发表于 05-29 20:23 •1200次阅读

联发科发布面向高端手机的5G芯片

这款芯片采用 7nm工艺制造，缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，主要面对全球高端智能手机，路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模

发表于 05-31 14:04 •4551次阅读

联发科 | 新款5G芯片发布,7nm制程

联发科技5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。

发表于 05-31 14:33 •3848次阅读

全新5G芯片发布助力首批旗舰5G终端上市

近日，联发科技发布了突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 制程工艺，将为首批高端 5G 智能手机提供强劲动力。

发表于 06-05 15:17 •2903次阅读

联发科领先的关键：最强5G芯片和AI专核

联发科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同时首款搭载Helio P90芯片的OPPO Reno Z手机也发布上市，这些产品的量产上市将给联发科持续的增长动力。从中我们也看出5G和AI将是联发科

发表于 06-13 15:41 •552次阅读

紫光2020年推7nm工艺5G SoC

近一段时间紫光在存储领域发力，已经推出了完全自主的存储产品。而近日有消息称，紫光展锐将在2020年推出5G SoC芯片，并采用先进的7nm制程工艺打造。目前，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5G基带芯片，

发表于 07-13 06:57 •2428次阅读

科技圈再次传来大消息！中兴公司7nm工艺的芯片已经完成是5G芯片

北京时间2019年7月，中兴通讯总裁徐子阳正式宣布：中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，而且还是一款5G芯片。

发表于 07-17 10:04 •9553次阅读

继华为之后，又一国产5G芯片横空出世？

联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。5月29日，台北国际电脑展，联发科技发布全新5G

发表于 08-04 10:14 •2915次阅读

为推平价5G手机，华为欲采用联发科5G芯片？

传华为有意采用联发科5G芯片，以助推平价5G手机

发表于 08-21 17:19 •2417次阅读

研发一款7nm工艺的5G芯片的成本到底有多高

昨天，联发科（MediaTek）曝光了其首款集成5G调制解调器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。

发表于 09-03 16:32 •2w次阅读

联发科为抢夺5G手机订单计划明年出货6000万颗5G芯片

对这个消息，联发科表示不予置评。此前供应链消息指出，联发科5G芯片由于客户希望能够提早出货，已经将7nm制程的5G SoC MT6885从“一般量产”改为“超急单生产”，预计在今年底前量产出货。

发表于 09-17 10:02 •751次阅读

高通骁龙865为什么没有采用7nm EUV

日前，高通发布了新一代旗舰平台骁龙865、主流平台骁龙765/765G，分别采用台积电7nm、三星8nm工艺制造。那么，高通为何在两个平台上使用两种工艺？骁龙865为何没用最新的7nm EUV

发表于 12-09 17:23 •6118次阅读

联发科5G处理器跑分曝光,采用7nm工艺制造

今日中午，消息爆出，联发科的5G处理器Geekbench跑分曝光；单核获得3447分，多核获得12151分。

发表于 09-30 14:16 •2384次阅读

ARM最新A77+G77架构联发科5G芯片重回高端旗舰

联发科最新的旗舰级5G芯片在Sub-6GHz 频段下传输速率达到4.7Gbps，是目前业界最高速率。该5G芯片基于7nm工艺，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。

发表于 11-20 11:58 •977次阅读

联发科5G芯片曝光了使用了什么技术

据了解，联发科5G SOC于台北电脑展正式发布，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发

发表于 11-09 13:10 •9461次阅读

联发科公布了首款7nm工艺制造的5G芯片MT6885

目前，联发科除了能够稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外，还正在送样到华为，如果一切顺利的话，联发科将有机会进入华为供应链，拿下华为的5G中低端手机订单。

发表于 11-11 10:55 •1159次阅读

联发科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G调制解调器

前段时间，在推特上有网友爆料联发科的最新动向，曝光了联发科5G SOC芯片，这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70，这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。

发表于 11-12 16:13 •4174次阅读

联发科即将推出5G基带MT6885芯片

距网上的报道透露，此次联发科所带来的MT6885芯片是基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具备强悍的性能体验。

发表于 11-14 10:46 •2874次阅读

联发科蓄势待发，最新发布基于7nm制程的5G芯片

看着整个行业的5G芯片的发展，联发科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也终于将在11月26日正式发布，看样子是为了抢先占据5G市场的先机。

发表于 11-26 11:47 •3246次阅读

联发科首款集成5G芯片天玑1000发布，旨在为高端旗舰机提供5G连接

11月26消息，IC设计厂商联发科技（MediaTek）在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会，正式推出旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。该移动平台定位旗舰，旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的

发表于 11-26 15:56 •3630次阅读

联发科正式发布了商用级5G芯片方案

昨天下午，联发科在深圳举办5G方案发布暨全球合作伙伴大会，正式发布了商用级5G芯片方案。台湾媒体“工商时报”则爆出，5G芯片已经全面转向卖方市场，传出联发科5G芯片涨价20%，都有客户愿意买单

发表于 11-27 10:11 •570次阅读

联发科天玑1000 5G芯片报价70美元，它的底气是什么

近日，联发科发布了旗下首款5G单芯片方案天玑1000，规格强悍，拥有数十项世界第一，Intel也几乎同时宣布未来的5G笔记本会采用联发科5G方案，一时间让联发科风头

发表于 12-02 09:20 •3960次阅读

联发科发布天玑1000，与高通相比其性价比高

联发科发布了旗舰级5G移动平台——天玑1000。据介绍，天玑1000是联发科首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺

发表于 12-03 16:55 •7052次阅读

三星A系列手机或将会采用联发科的5G芯片

据台媒报道，三星正在与联发科方面洽谈，有望在其A系列手机中采用联发科的5G芯片，这将为联发科迎来又一重要客户。

发表于 12-09 17:38 •3670次阅读

联发科天玑800 SoC正式问世，搭乘的首批手机将上市

中国台湾制造商联发科（MediaTek）承诺在2020年国际消费电子展会（CES 2020）上推出新产品。现在基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世，将为中端智能手机带来5G连接。联发科表示，搭载该芯片的第一批手机将

发表于 01-08 10:24 •4508次阅读

华为第三款5G SoC芯片麒麟985发布，采用7nm工艺

2019年9月推出全球首款旗舰5GSoC麒麟9905G，随后又在今年3月30日的荣耀30S新品发布会上，发布了第二款7nm5GSoC芯片麒麟820。麒麟985采用7nm工艺，新一代八核CPU架构，1个

发表于 04-16 09:59 •1.2w次阅读

联发科推出全新5G SoC处理器天玑820，独家支持5G＋5G双卡双待

5月18日下午，联发科正式发布了定位主流市场的全新5G SoC处理器“天玑820”，这也是继天玑1000、天玑1000L、天玑1000＋、天玑800之后，联发科的第五款5G SoC，产品规模在业内遥遥领先。

发表于 05-18 17:16 •5377次阅读

联发科5G芯片出货量大增,急找台积电产能支援

美国对华为新禁令，使得联发科第五代移动通讯（5G）芯片异军突起。供应链透露，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7nm及12nm，也排队切入5nm，成为填补台积电

发表于 06-29 10:59 •1683次阅读

芯片，是如何加速5G手机的普及？

与此同时，其他芯片厂商也不甘示弱。近期，联发科发布天玑系列 5G SoC新品——天玑 820。该5G芯片采用 7nm 工艺制造采用MediaTek 5G UltraSave 省电技术，可根据网

发表于 07-06 17:56 •2011次阅读

高通以及联发科开发了手机侧的网络切片解决方案

据悉，这一全新网络在英国考文垂大学搭建，采用的是高通骁龙865移动平台以及联发科天玑1000系列移动平台的OPPO 5G手机。

发表于 07-07 10:37 •523次阅读

华为、小米和OPPO将采用联发科最新5G SoC天玑720

7月24日消息，据国外媒体报道，华为、小米、OPPO等手机厂商将采用联发科刚刚推出的5G SoC天玑720。据悉，联发科的天玑720采用台积电的7nm工艺打造，并且集成了低功耗的5G

发表于 07-25 10:37 •4438次阅读

联发科发布7nm制程的5G SoC天玑800U 对标高通765G

8月18日，芯片厂商联发科今日推出最新5G SoC天玑800U。据悉，目前采用天玑800U的手机产品将于本月底或下月初发布。天玑800U采用7nm制程，相比之前同样定位中高端产品的天玑

发表于 08-18 12:25 •2758次阅读

为什么国内的中高端旗舰机不采用联发科芯片？

联发科又发布新款芯片了，据称是联发科天机800U，继续采用技术落后的7nm工艺，这是它从去年发布5G芯片之后专用的芯片制造工艺，落后的工艺是导致

发表于 08-18 14:55 •2781次阅读

联发科发布全新5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品

昨日，联发科发布了全新5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备。

发表于 09-04 09:27 •743次阅读

联发科推出采用7nm工艺的第6款5G智能手机处理器

联发科新推出的天玑1000C 5G智能手机处理器，采用4颗Arm Cortex-A77核心和4颗主频高达2GHz的Arm Cortex-A55高效核心，5颗Arm Mali-G57GPU。

发表于 09-07 18:01 •2470次阅读

联发科因工艺产能限制或无缘5nm工艺，难以冲击高端手机芯片市场

华为、高通、苹果都采用了当下最先进的5nm工艺，由于5nm工艺产能所限，联发科很可能无缘5nm工艺，在工艺上落后将导致联发科难以突破高端手机芯片市场。

发表于 10-09 11:56 •1602次阅读

传联发科7nm芯片进入AMD供应链

联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是常见

发表于 10-22 09:32 •1830次阅读

爆联发科7nm芯片已打入AMD供应链，主要应用于高性能计算市场

联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。

发表于 10-22 09:37 •1510次阅读

消息称联发科正开发两款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

，联发科正在为市场准备两款新的芯片组。这两款新芯片组型号为MT6893和MT6891。它们将基于5nm或6nm制造工艺，由于拥有有更强大的ARM Cortex-A78核心，它们将提供高性能。该博主还表示，联发科先上

发表于 11-02 10:05 •1242次阅读

联发科正在为市场准备两款新的芯片组：基于5nm或6nm制造工艺

。该博主还表示，联发科先上7nm改进版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工艺。据获悉，此前联发科发布的最强大的芯片组是天玑1000+，它配备了Cortex-A77核心，基于7nm

发表于 11-02 14:26 •1382次阅读

联发科发布天玑系列5G芯片—天玑700 7nm工艺八核 CPU 架构

IT之家 11 月 11 日消息联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员天玑 700，其采用 7nm 制程工艺，旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。 IT之家了解到，天玑 700 采用八核

发表于 11-11 09:40 •2483次阅读

联发科将推出新款5G芯片，采用6nm制程工艺

11 月 11 日消息，据国外媒体报道，半导体公司联发科宣布，它即将发布一款 6nm 制程工艺的 5G 芯片。据悉，这款 5G 芯片的型号为 MT689X（最后一位数字尚不清楚），采用 ARM

发表于 11-11 11:31 •1131次阅读

联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员—天玑 700

联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700，其采用 7nm 制程工艺，旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验，定位入门的联发科5G芯片天玑700上市意味着5G手机价

发表于 11-11 15:46 •2872次阅读

联发科推出入门级5G芯片：天玑700芯片

11月11日晚间，不仅是苹果发布了自研的M1芯片，联发科也推出了入门级5G芯片天玑700。该芯片采用7nm制程，辅以5G调制解调器，支持载波聚合，可实现更快的连接（最高2.77Gbps下行链路速度

发表于 11-12 09:15 •2010次阅读

联发科天玑700上市:采用7nm制程工艺

联发科技表示，随着天玑700的上市，将进一步助力5G终端的规模化普及。据报道，定位入门的联发科5G芯片天玑700上市意味着5G手机价格将会进一步下探，百元5G手机不太远了。

发表于 11-12 13:48 •2608次阅读

联发科6nm芯片MT6893详细参数曝光

11 月 11 日，联发科在推出 7nm 工艺 5G 芯片天玑 700 后表示，即将发布一款 6nm 制程工艺的 5G 芯片。目前，一款型号为 alps k6893v1_64 的机型现身

发表于 11-22 10:29 •4410次阅读

联发科6nm芯片MT6893跑分曝光：超骁龙865

11 月 11 日，联发科在推出 7nm 工艺 5G 芯片天玑 700 后表示，即将发布一款 6nm 制程工艺的 5G 芯片。日前，安兔兔在后台发现了这款联发科全新

发表于 12-01 10:35 •1360次阅读

联发科全新SoC跑分曝光:成绩超骁龙865

移动芯片巨头之一联发科曾在天玑700 5G芯片发布会上透露，旗下一款6nm制程工艺的5G芯片即将亮相，该芯片将由台积电制造，采用ARM Cortex-A78核心设计，主核最高频率为3.0GHz。而现在，国内

发表于 12-01 12:09 •1795次阅读

联发科何时能够获得台积电5nm工艺的支撑？

继高通之后，我们熟知的联发科也将在不久后推出全新的5G旗舰芯片。昨日联发科CEO在接受媒体采访时表示，旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布，并希望赶在农历新年前推出。

发表于 12-09 14:36 •1203次阅读

爆料称联发科新平台工程机可达 3.2GHz，采用 A78 内核、6nm 工艺

CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。业界预计联发科明年推出的新款 5G 芯片将采用台积电 5nm 或 6nm 工艺。此外，@数码闲聊站此前爆料称

发表于 12-21 14:27 •1107次阅读

联发科天玑系列将于1月20日正式发布，全新芯片5nm和6nm制程工艺

下旬联发科将会推出MT689x新平台，这也是第一款6nm高性能处理器。值得注意的是，该博主还在爆料中表示，Redmi预计会在联发科新品发布会结束后宣布新机Redmi K40。似乎暗示着Redmi K40会使用联

发表于 01-11 13:48 •2687次阅读

联发科重磅发布全新天玑旗舰5G移动芯片

今天，联发科技举办了线上发布会，正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。在发布会上，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰惊喜现身，宣布Redmi将首发旗舰平台天玑1200，将会推出Redmi首款旗舰游戏

发表于 01-20 15:22 •1577次阅读

联发科发布两款6nm处理器天玑1200/1100

1月20日，在高通昨晚发布了7nm处理器骁龙870之后。今天下午，联发科终于发布了自己今年的旗舰级处理器，出人意料的是，联发科并没有选择苹果，高通，华为以及三星使用的5nm制程工艺，而是使用了6nm

发表于 01-20 16:33 •2345次阅读

一文详解联发科新旗舰天玑1200

、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。首发台积电6nm EUV工艺众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200

发表于 01-21 09:45 •3528次阅读

新机荣耀V40即将搭载联发科芯片重磅发布

1月20日，联发科发布了新款5G旗舰移动平台天玑1200，同时还推出了低配版的天玑1100。

发表于 01-21 09:53 •1647次阅读

一文了解联发科5G芯片天玑1200

今天，联发科发布其今年首颗天玑系列5G芯片——天玑1200，基于台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4三丛架构设计，其中包括一颗超大核A784，主频为3.0GHz。

发表于 01-21 14:49 •5319次阅读

联发科强调5nm旗舰处理器不会翻车

昨天联发科发布了天玑1200、天玑1000系列处理器，使用的是台积电6nm EUV工艺，相当于7nm的改进版，而友商的旗舰5G处理器大都说用了更先进的5nm工艺，甚至还有更强的X1架构。

发表于 01-21 15:38 •1370次阅读

联发科最终宣布推出两个Dimensity 5G芯片组

联发科宣布推出两个新的芯片组-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。这些智能手机芯片组建立在积电的6nm上，而Dimensity 1000+则为7nm。此外，在Dimensity 1200上，您还可以将时钟频率提高到3GHz。

发表于 01-22 10:29 •2082次阅读

天玑5G芯片表现不俗,去年联发科份额超过高通

1月20日，联发科今日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片天玑1200与天玑1100。

发表于 01-25 10:12 •2044次阅读

基于联发科芯片的5G模组

此前5G模组阵营的芯片供应商主要是高通、海思、紫光展锐等。联发科虽然推出了5G芯片，但在5G模组市场存在感不强。不过最近，基于联发科芯片的5G模组已陆续发布。主要有两款，包括移柯通信的T800

发表于 01-25 09:45 •5064次阅读

传联发科将打造两款天玑芯片

近日，联发科发布了两款全新天玑系列5G移动芯片——天玑1200和天玑1100，均采用6nm工艺制程。当然，随着这两款中高端芯片的推出，中低端芯片也不会太远。

发表于 01-26 15:48 •1611次阅读

5G芯片将首次超过4G成联发科的主力

2020年，联发科的5G芯片天玑系列打了个漂亮的翻身仗，2021年刚开年就发布了天玑1200/1100系列5G芯片，本季度内5G将首次超过4G成为联发科的主力。

发表于 01-28 10:52 •1474次阅读

realme新品入网：联发科天玑700 或为百元5G手机

Android 11。更重要的是，该机首批搭载联发科天玑700芯片。据悉，联发科天玑700基于7nm工艺制程打造，大核为ARM Cortex A76，CPU主频为2.2GHz，能效核心为Cortex

发表于 01-29 10:30 •2049次阅读

联发科正式发布全新5G调制解调器M80 5G

联发科正式发布了全新5G调制解调器M80 5G，将于今年向客户送样。

发表于 02-08 10:47 •1360次阅读

消息称联发科已从台积电获得充足产能支持将加速5G产品出货

之后存在感明显增强的联发科，已从台积电获得了充足的产能支持，这将加速他们5G智能手机处理器的出货。从产业链人士透露的消息来看，联发科从台积电获得的，是7nm和6nm工艺的产能支持，并非目前台积电最先进的5nm

发表于 02-27 10:48 •1269次阅读

联发科新平台发布会定档12月16日

近日，联发科公司正式宣布MediaTek天玑旗舰战略暨新平台将定档12月16日，届时联发科新一代旗舰5G移动平台天玑9000旗舰芯片可能会在联发科的新品发布会上正式

发表于 11-29 11:26 •2477次阅读

联发科正式发布天玑8000系列5G芯片

近日，联发科公司正式面向高端市场发布了新一代天玑8000系列，主要包含了天玑8000与8100两款，联发科公司向冲击高端芯片市场的脚步正在加速。天玑8000系列主要采用台积电5nm制程，八核CPU架构设计。

发表于 03-02 11:43 •2127次阅读

联发科发布天玑8000系列5G移动平台

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)联发科的天玑9000顶级旗舰芯片已为大家所熟悉，其以冷静输出的特性，被多家智能手机厂商的旗舰机型所采用。近日，联发科再次乘胜追击，发布天玑系列5G移动平台新品：天玑

发表于 03-08 11:42 •1563次阅读

联发科T830 5G芯片发布集成M80 5G调制解调器

　　联发科技最近宣布了联发科技5G平台T830的新版本。作为高度集成的片上系统，T830采用4nm工艺和Arm Cortex-A55四核CPU。

发表于 08-22 11:22 •2057次阅读

联发科技削减台积电7nm和6nm订单预计2023年有所恢复

电方面，来自IC设计厂的订单放缓，可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计，7/6nm需求将在2023年下半年回升。7月，联发科宣布和英特尔建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务

发表于 10-14 16:53 •1655次阅读

联发科第四季度营收34亿美元发布天玑7200处理器

联发科发布全新的布天玑7200移动平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。

发表于 02-19 11:39 •512次阅读

联发科发布全新5G移动平台 采用7nm工艺制造

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