回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊机根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
回流焊机操作使用步骤
第一步:检查回流焊机里面是否有杂物,操持好清洁,确保安全后再开机,选择生产程序开启温度设置。
第二步:由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,所以要开启运风、网带运送,冷却风扇。
第三步:回流机温度控制有铅高(245±5),无铅产品炉温控制在(255±5),预热温度:80~110。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。
第四步:按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。
第五步:将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。
第六步:小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。
第七步:要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,必须立即通知技术员处理。
第八步:测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。
第九步:将已焊好的板按单号、名称等分类放好,以防混料产生不良。
回流焊机使用注意事项
1、温度控制范围符合说明书指标,控制精度±2.0以内;
2、速度控制符合说明书指标,精度控制在±0.2m/min以内;
3、基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0以内;
4、加热器外观完整,电气连接可靠。热风风机运转平稳,噪音;
5、导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;
6、操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;
7、电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠;
8、设备内外定期保养,黄袍,油垢。
回流焊机工作原理
热风回流焊机的基本原理比较简单,它先对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。后,通过回流焊接炉,在热风回流焊机炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流(Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到起。在热风回流焊机中,焊盘和元件管脚都不融化。
热风回流焊机总体结构主要分为三大主体部分。
如图炉体分为上下两个密封箱体,中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同,目前的回流炉的加热区有4~10个区不等,冷却区有1~2个区不等,也有的炉不带冷却区,让PCB板出炉后在空气中自然冷却。每个温区的温度可编程设定,般可设温度范围从室温到275度左右(视厂设定),回流焊炉另个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力,或是只能在空气环境下焊接。用户般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。
1.加热区结构
炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转,产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后,从多孔板里吹出,打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的,如力锋ROHS-848,可从1000~2800RPM,而有的炉是厂出厂时已固定的,如BTU炉厂出厂时已定为高转速约3000RPM。马达转速越快,风力越大,热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压,可以监控马达的运转是否正常。由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发,可能凝结在叶轮上,降低风的效率,导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。
2.温度控制
热风回流焊机的每个加热区的温度控制都是立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面,感应气流的温度。如果加热区的温度出现异常,例如不加温,或加温缓慢,般需要检查固态继电器是否正常,加热区的加热器是否老化需要更换(般使用多年的回流炉容易出现这个问题)。若出现温度显示错误,般是热偶线已损坏。
3.冷却区结构
PCB板经过回流焊接后,必须立即进行冷却,才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的后都是有个冷却区。冷却区的结构是个水循环的热交换器。冷却风扇把热气吹到循环水换热器后,经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走,循环水经降温后再流回换热器。
由于在冷却系统中,助焊剂(Flux)容易凝结,因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂,否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率,使冷却变差,导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。
虽然不同厂的回流炉的冷却区的结构不尽相同,但基本的原理是样的。冷却区般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统,而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。由中可以看出冷却区由热交换器和冷却风扇组成。般来讲,用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要.
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回流焊对元件器的要求的是要能耐高温,这样才能不影响对元器件封装,回流焊有效地延长其使用寿命。那么,能耐高温是回流焊对元件器的基本要求?
发表于 05-06 16:13
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回流焊机是SMT贴片工艺中的一种有必要的焊接出产自动化设备,关于自动化出产设备有必要正确运用和保养才干发挥出它们的优势作用,否则会造成设备的使用浪费与产品的批量不良。这里共享一下怎么正确运用回流焊机。
发表于 05-07 09:28
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晋力达回流焊厂家是国内的自动化电子设备生产厂商,专业生产:波峰焊、回流焊、组装线、贴片机、印刷机、等电子设备;为客户提供回流焊设备以及波峰焊设备,全力打造晋力达电子设备品牌。
发表于 05-28 11:28
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氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气,为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量,使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下,可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。所以在今天给大家讲解一下
发表于 06-03 10:23
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回流焊机是smt生产工艺中的焊接自动化设备。smt生产工艺中回流焊接工艺相对也比较复杂些,另外回流焊炉内都是高温作业,所有动力也是高压电,所以操作回流焊设备必须要有一套安全操作规程。接下来,给大家介绍一下回流焊机安全操作规程内容。
发表于 06-08 09:55
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回流焊接是通过回流焊炉进行的。跟波峰焊炉相比,回流焊炉是在一个密闭机器中进行的,基本上分为四个温区:预热区、温升区、焊接区、冷却区。电路板通过传送带依次经过这几个温区,焊料经过升温、融化、凝固、冷却这几个步骤之后,贴片元件就被焊接在电路板上了。
发表于 06-17 09:13
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Small 回流焊计算机具有精度高、多功能、经济实用、节能、性能稳定、寿命长、操作可视化等特点。它不仅是小型设备的领导者,也是许多大型设备的补充产品。晋力达回流焊下面分享一下小型回流焊机的优点和操作流程。
发表于 05-18 16:18
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SMT回流焊也得到了推广和发展。很多公司在生产和研发中都应用了SMT贴片机和工艺表面贴装元器件,因此在焊接过程中不可避免的要用到回流焊机 a lot。回流焊是一种自动化设备。下面晋力达工程技术员给大家讲解一下回流焊在SMT生产过程中,回流焊不加热通常有两种情况。
发表于 05-19 11:50
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无铅回流焊的温度远高于有铅回流焊的温度,而且无铅回流焊的温度设定很难调整,尤其是因为无铅焊接的回流焊工艺窗口很小,所以横向温差的控制非常重要。回流焊横向温差大会造成批次缺陷,那么如何减少无铅回流焊横向温差才能达到理想的无铅回流焊焊锡效果呢?下面晋力达来给大家分享
发表于 06-08 11:59
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:热传导、热辐射、热对流。回流焊机加热要经过四个温区:预热区、恒温区、熔融区、冷却区。通过这四个温区就形成了一个整个的回流焊工艺加热焊接流程。下面跟着晋力达小编来看回流焊是如何加热的、有哪些加热方式。
发表于 06-12 10:20
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回流焊机的系统组成主要有空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、氮气保护系统、助焊剂回收装置、废弃处理与回收装置、顶盖气压升起装置、排风装置、传送器控制系统、计算机中央处理系统机外形结构等。下面晋力达给大家详细介绍一下大型回流焊机的系统组成。
发表于 06-15 10:45
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SMT回流焊是通过高温焊料的凝固,从而将电路板和SMT表面贴装元件连接在一起,形成一个电气回路。SMT 回流焊机是精密生产设备,所以SMT行业使用回流焊时必须遵守一些注意事项。晋力达回流焊厂家在这里给大家详细的讲解一下。
发表于 06-15 11:42
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氮气回流焊的优点:
1、减少线路板过回流焊炉氧化
2、提升回流焊接能力
3、增强回流焊锡性
4、减少线路板回流焊空洞率,因为锡膏或焊垫的氧化降低,空洞自然就减少了
发表于 06-28 13:51
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波峰焊机是电子行业生产常用的设备,和回流焊一样在PCB加工中有着不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么区别?
发表于 10-09 08:45
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回流焊与波峰焊的区别就在于回流焊是过贴片板,波峰焊是过插件板。回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接现已贴装好元件的PCB线路板,然后再经过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。
发表于 10-09 08:55
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回流焊也称再流焊,是SMT的关键工序,回流焊的工艺就是将涂覆有锡膏、贴装元器件的PCB,经过回流焊完成干燥、预热、熔化、冷却凝固的焊接过程。
发表于 03-06 14:18
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在SMT贴片工艺中,回流焊是尤为重要的一种工艺。
发表于 04-03 15:54
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