据IC Insights报道,2018年世界集成电路纯晶圆代工业务销售收入预计为577.32亿美元,同比增长5.32%。其中,中国大陆集成电路纯晶圆代工是世界集成电路纯晶圆代工业务收入的主要市场和主要增长点。
2017年中国纯晶圆代工厂销售额达75.7亿美元,同比增长30%,是全球晶圆代工市场增长率9%的3倍以上。
2018年中国纯晶圆代工市场增长率达41.1%,是全球纯晶圆代工市场增长率5.3%的近8倍。
2018年中国纯晶圆代工市场占总份额由2017年的13.8%提高到占到18.5%,超过了其亚太地区所占的份额,基本包揽了2018年全部纯晶圆代工市场的增长额之和。
从上表中可以看出,北美(美国)纯晶圆代工占到世界纯晶圆代工市场的53%,继续起带头作用,但占比率同比下降3.8个百分点。
中国(大陆)纯晶圆代工市场2018年达106.9亿美元,其主要来自台积电给大陆代工达到60亿美元,占到中国(大陆)纯晶圆代工市场的56.1%,增长率达到61%,较2017年增幅提高17个百分点;台积电纯晶圆代工增长主要来源是中国(大陆)的加密货币市场的ASIC需求的推动而大幅上升,但在2018年下半年比特币的暴跌使台积电在下半年业务收入放缓。
中国(大陆)纯晶圆代工市场所占总市场份额快速增长,由2015年占11%到2017年占13.8%,至2018年占比达18.5%(近19.00%),主要由台积电、格芯、联电、力晶和塔尔等五家非中国(大陆)的晶圆代工厂包揽。
中国(大陆)纯晶圆代工业务的兴起,也说明中国集成电路市场潜力巨大,中国集成电路设计业(Fabless)发展的迅猛,产品热销所致,但也说明中国集成电路晶圆制造业(Foundry)的落伍脱节所致的窘境。
相关推荐
晶圆晶圆代工晶圆代工厂纯晶圆代工行业芯事时事热点
电子发烧友网官方
发布于 :2022年08月26日 17:52:45
晶圆科技晶圆代工晶圆代工厂晶圆制造纯晶圆代工时事热点
电子师
发布于 :2022年10月20日 09:00:40
晶圆晶圆代工晶圆代工厂纯晶圆代工时事热点
Mr_haohao
发布于 :2022年10月21日 22:20:30
据IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。 最初,12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化,代工
发表于 08-19 13:51
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
发表于 12-01 11:40
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
发表于 12-01 13:46
代工,未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名: Top1 台积电,收入133.07亿美元,同比增长48% ***集成电路制造股份有限公司(LSE:TMSD),简称台积电或台
发表于 12-01 13:50
的晶体管尺寸最小可以做成0.13微米那么大,就是说这个加工厂在晶圆上所能蚀刻的最小晶体管尺寸是0.13微米。你将通常看见“蚀刻尺寸”和“晶体管尺寸”这两个术语是可以交换使用的,因为在一志集成电路上的最重
发表于 12-01 16:16
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
发表于 12-02 10:20
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等
发表于 12-02 14:30
地位。 面对市场竞争带来的综合压力,台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年,***的晶圆代工发光发热,但随着市场H20R1202需求的不断发展,英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台
发表于 08-23 17:35
为什么 AMD 在 2009 年会把晶圆厂(fab)剥离,为什么苹果手上这么多现金不建造自己的晶圆厂,为什么英特尔愿意放下矜持为其他公司晶圆代工(foundry),无厂半导体公司(fabless
发表于 03-01 09:18
扬州晶新微电子有限公司主要业务范围:晶圆、IC集成电路、电力可控硅、分立器件、二手半导体设备产品性能杠杠的、供货足QQ : 6479876手机:13390666669联系人:朱部长
发表于 02-17 15:23
` 本帖最后由 扬州晶新微 于 2017-3-27 09:52 编辑
扬州晶新微电子厂价直销,多种型号的IC集成电路晶圆及芯片:AC-DC转换开关电源产品系列、DC-DC转换器 产品系列、线性
发表于 03-27 09:52
科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%股份等5个案例最终完成。 全球第三大集成电路封装厂江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮曾透漏,“因为并购
发表于 08-10 15:04
万众期待的2018年世界杯揭幕战将要在今晚23:00莫斯科科卢日尼基体育场上演。中国队很遗憾,没能参加这次世界杯,但是在这个盛大的、隆重的、激烈的全球赛事下,不能缺少为赛场提供明亮环境的照明灯。有
发表于 06-14 19:11
2018年世界移动大会(MWC)-上海 (6月27-29日)。围绕“意法半导体,与智能同在”的主题,意法半导体将展示其用于物联网连接与云服务、安全与工业、传感与数据处理以及智能驾驶方面的先进产品和解
发表于 06-28 10:59
据IC Insights的最新数据预测,2018年,中国的晶圆代工市场预计将增长51%,而全球的纯晶圆代工市场将增加42亿美元,其中90%的增长是由中国市场承包。同比去年,中国的纯晶圆代
发表于 09-28 11:09
我们很高兴宣布安森美半导体获Ethisphere Institute选为2018年世界最道德企业之一,Ethisphere Institute是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球领导者。此獎項表彰
发表于 10-11 14:35
全球218个国家和地区的750多家移动通信运营商和220多家设备制造商。由GSMA协会主办的“世界移动大会”是全球最具影响力的专注于移动通信领域的展览会之一。“2018年世界移动大会”共有来自全球各地
发表于 10-19 10:06
),并经中国科协智能制造学会联合体评定,入选2018年“世界智能制造十大科技进展”。 2018 World Intelligent Manufacturing Summit(2018世界智能制造大会
发表于 10-23 09:52
——江苏省无锡市举办。是国内首个国家级、规模最大的世界物联网行业博览会,自2016年创办以来,已成功举办了三届。2018世界物联网博览会总展示面积超过5万平米,参展参会的世界500强企业40余家,观众
发表于 01-10 16:16
砷化镓晶圆代工厂。
公司主要从事砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)晶圆之代工业务,提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散组件与后端制程的晶圆代工服务,应用于高功率基站、低噪声放大器(LNA
发表于 05-27 09:17
世界杯预测提供了科技感十足的答案。俄罗斯大学生预测德国夺冠俄罗斯卫星网近日发布消息称,俄罗斯彼尔姆国立研究大学的一名物理系大四学生维克多•扎科派洛,建立了一个能预测2018年世界杯冠军的人工智能神经网络
发表于 07-24 00:41
世界集成电路发展历程及产业结构的变化自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由
发表于 02-12 16:11
了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。 10.晶圆代工 我们知道中芯国际和台积电是中国大陆知名的IT企业,他们
发表于 05-31 07:52
2007年世界五百强:
发表于 07-14 10:42
•1048次阅读
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而
发表于 11-24 09:21
•6403次阅读
2011年世界科技发展回顾之信息技术,介绍了世界各国美国,英国,德国等国家的2011年科技发展状况
发表于 01-06 09:07
•691次阅读
在晶圆代工领域中,技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据IC Insights 表示,目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营。
发表于 10-09 14:18
•653次阅读
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元,比2012年的307亿美元劲增14%。预计2016年纯晶圆代工业的总体营业收入将达到485亿美元。
发表于 04-15 09:29
•669次阅读
2016年大陆以晶圆代工为主轴的集成电路制造业的产值年增率将可望达到16.5%,虽然成长力道低于2015年26.5%的水准,但依旧高于全球平均表现。
发表于 05-03 10:51
•787次阅读
IC Insights最新报告显示,有别于2015年全球前十大纯晶圆代工业者有4家销售额出现年减的情况,预估中国中芯国际(SMIC)、以色列 TowerJazz以及美国Global Foundries三家销售额年增幅度在两位数百分比以上。
发表于 08-26 10:39
•689次阅读
在台积电发表亮眼的全年财报后,IC Insights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年,全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关,台积电仍稳居
发表于 01-16 09:57
•616次阅读
,IC Insights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年,全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关,台积电仍稳居龙头宝座,营收规模为排名第
发表于 01-16 10:13
•989次阅读
中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局,预估新厂产能将于2018年底陆续开出。拓墣产业研究院认为,2018年底中国厂商的12寸晶圆每月总产能将达36.2万片,为现有产能的1.8倍,届时中国厂商产能占全球12吋晶圆产能比
发表于 03-10 09:25
•1869次阅读
需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房,就能生产。这
发表于 11-07 15:23
•2w次阅读
有机构统计2018年IC总体预计增长7.1%,IC产业市场将达到4370亿美元,晶圆代工厂可能会在2018年玉带一些挑战,但是各大巨头也做了相应的布局。到2018年,英特尔预计将增长10纳米投入。台积电表示,7nm节点可能会达到28n
发表于 01-04 18:14
•1.1w次阅读
韩国KT表示,将在于6月27-29日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行的2018年世界移动大会-上海(MWC Shanghai)期间,展示这一令人瞩目的高端技术。
发表于 06-27 15:32
•1176次阅读
欧系外资表示,8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解,二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。
发表于 06-19 14:20
•3314次阅读
在2018年世界集成电路制造设备投资中可看出,2018世界半导体产业投入力度正在加大,据SEMI报道,2018年世界集成电路制造设备市场规划投资预计为600—630亿美元(有报道称可达700亿美元左右),同比增长7.5%
发表于 06-16 16:57
•4015次阅读
彼尔姆国立研究大学的物理系大四学生维克多•扎科派洛通过自己的研发,搭建一个可以预测2018年世界杯冠军的人工智能系统。
发表于 06-25 08:30
•4644次阅读
全球最大的晶圆代工企业。台积电成立于1987年,总部位于中国台湾新竹,是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业。公司经过30余年的发展,目前也已经发展为全球最大的晶圆代工企业,市场份额超过50
发表于 06-26 11:14
•8123次阅读
芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。
集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列
发表于 08-10 15:17
•1w次阅读
据WSTS预测,2018年世界半导体市场规模为4771.01亿美元,较2017年的4122.2亿美元增长15.7%。其增长率由2017年的21.6%回落5.9个百分点;2019年市场规模预计为5020.40亿美元,同比增长5.2%,较2018年回落
发表于 09-05 17:24
•8467次阅读
2018年纯晶圆代工市场的总份额预计会增加增加了5个百分点至19%,超过了亚太地区其他地区的份额。总体而言,预计2018年中国整个纯晶圆代工市场将增加42亿美元中的90%。 随着近期中国无生产
发表于 09-28 09:54
•1.1w次阅读
从上表中可以看出,台积电自2016年三季度起到2018年二季度,在中国大陆晶圆代工业务收益呈逐季上升态势,2018年二季度收入较2016年三季度收入增长3.7倍。2018年上半年台积电在中国大陆进行
发表于 09-29 15:16
•8462次阅读
虽然预计今年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元,但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和不同晶圆尺寸的每种晶圆
发表于 10-17 11:10
•5072次阅读
在2018年的纯晶圆代工销售中,通信应用预计将比电脑多出3倍。 根据近期IC Insights发布的报告数据显示,随着智能手机在过去十年中的巨大增长,在2018年,通信市场的代工销售额飙升,现在预计
发表于 10-18 15:24
•8547次阅读
2018年10月22日,魏少军教授在北京国际研讨会暨IC WORLD大会上对我国集成电路设计产业的发展状况、存在的问题,以及应该采取的措施等内容作了精彩论述。
发表于 10-24 14:43
•5697次阅读
驱动下,2017年上海集成电路产业销售规模达到 1 180.62 亿元,同比增长 12.2%。
发表于 11-02 15:47
•8733次阅读
据IHS预测,2018年世界集成电路晶圆代工市场规模预计可达714亿美元,同比增长14.6%,较2017年晶圆代工增长率提速6.6个百分点,为近几年来较为突出的一年。
发表于 11-06 10:51
•3746次阅读
近日,由世界品牌实验室独家编制的2018年世界500个最具影响力的品牌名单在纽约公布,亚马逊凭借着近一年的人工智能和大数据技术,从去年的第三名直接登顶2018榜单榜首,第二是今年无人驾驶领域成绩突出的谷歌,而苹果退居第三,可能是受iphone销量和高通专利案的影响。
发表于 12-21 15:44
•5856次阅读
公司主要从事砷化镓微波集成电路 (GaAs MMIC)晶圆之代工业务,提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散元件与后端制程的晶圆代工服务,应用于高功率基地台、低杂讯放大器(LNA)、射频切换器(RF Switch)、手机及无线区域网路用功率放大器
发表于 12-27 17:48
•1.1w次阅读
集成电路关乎国家信息安全的命脉,其进口额是石油进口额的两倍,虽然中国大陆涌现了一批优秀的半导体企业,但与世界巨头相比相差不少。而晶圆代工(Foundry)在半导体产业链中的中流砥柱,是代工厂商给了芯片“生命”。
发表于 02-05 08:44
•5834次阅读
根据 IHS 的统计,2012-2017年全球硅晶圆代工行业营收CAGR约10.8% 。其中纯晶圆代工产能占比从24.1%增长至34.0%。
发表于 01-10 08:40
•3934次阅读
IC Insights发布的最新报告显示,2018年上半年加密货币的繁荣帮助中国的纯晶圆代工市场2018年的总销售额增长了41%。
发表于 01-10 14:05
•1788次阅读
1月9日,IC Insights发布的最新报告显示,2018年上半年加密货币的繁荣帮助中国的纯晶圆代工市场2018年的总销售额增长了41%。
发表于 01-10 15:08
•4185次阅读
本文从科技政策、基础研究、信息技术、人工智能与先进制造、空间技术、能源环保等六个领域,回顾了2018年世界主要国家的科技发展。
发表于 01-13 09:28
•4184次阅读
数字新经济,物联新时代。9月15日,由工信部、科技部、江苏省政府共同主办的2018世界物联网博览会在无锡开幕。当天,2018世界物联网无锡峰会隆重举行。省委书记娄勤俭出席,工信部部长苗圩、省长吴政
发表于 02-05 16:47
•213次阅读
2018年中国集成电路晶圆制造业材料市场规模为407.8亿元,同比增长11.8%;中国集成电路封装材料市场规模为386.15亿元,同比增长11.47%。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道:2018年世界半导体材料市场营收额为5
发表于 03-27 10:28
•8166次阅读
现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的,一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是晶圆代工呢?用最简单的话讲,就是专门帮别人生产晶圆片。
发表于 03-29 15:32
•1.5w次阅读
受到终端市场需求萎缩以及客户库存水位比预期更为恶化的冲击,在智能型手机下修造成晶圆代工厂在12吋先进制程产能利用率出现明显松动的情况下,2018年第四季全球半导体晶圆代工产值仅较第三季成长1.5%。中国晶圆代工
发表于 04-01 09:36
•7448次阅读
在过去的一年里,全球晶圆代工厂的格局发生了变化。
发表于 04-17 16:09
•1926次阅读
硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
发表于 05-09 11:34
•8782次阅读
由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。
发表于 07-14 15:58
•6277次阅读
Gartner预测整体晶圆代工市场2018年至2023年的复合年均成长率(CAGR)为4.5%,市场营收可望在2023年达到783亿美元。
发表于 07-26 11:14
•2507次阅读
江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。
发表于 07-26 14:15
•4148次阅读
全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日,联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四,仅次于
发表于 09-27 15:57
•3095次阅读
也有所增长。图1显示,中国市场是去年唯一的纯晶圆代工销售增长的主要地区。此外,欧洲和日本的纯晶圆代工市场在2019年均呈现两位数的下滑。 与2017年相比,中国在2018年纯
发表于 01-13 10:13
•6890次阅读
2019年中国大陆本土晶圆代工整体营收为391亿元人民币,较2018年下滑0.6%。中国大陆本土七大晶圆代工公司只有华虹集团和晶合集成呈增长态势,其他五家营收均呈现不同程度的下滑。晶合集
发表于 03-05 09:27
•7847次阅读
集成电路关乎国家信息安全的命脉,其进口额是石油进口额的两倍,虽然中国大陆涌现了一批优秀的半导体企业,但与世界巨头相比相差不少。而晶圆代工在半导体产业链中的中流砥柱,是代工厂商给了芯片“生命”。
发表于 04-22 16:35
•3472次阅读
根据gartner预测,2019年全球晶圆代工市场约627亿美元,占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。
发表于 06-03 15:14
•4776次阅读
据拓墣产研院预估,由于新冠肺炎在全球蔓延和影响,对2020年全球晶圆代工业发展仍保持审慎的态度。后续仍需视疫情的可控程度和消费市场的复苏状况而定。
发表于 08-17 16:01
•1556次阅读
据芯谋研究(IC Wise)报道,2015年中国集成电路设计企业有736家,到2018年增加到1698家,2019年1780家。芯谋预测:到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。
发表于 08-17 16:31
•2031次阅读
高通是一家纯芯片设计公司,芯片生产需要委托专业的晶圆代工企业。来自科技新报的报道称,高通官员日前拜访了台积电、联电、世界先进(VIS)等三家总部设在中国台湾的晶圆代工企业,以寻求从中芯国际转移部分订单的产能支持。
发表于 09-22 09:45
•2296次阅读
机构数据显示,在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求增长的推动下,在去年经历了1%下跌的纯晶圆代工市场可望迎来爆发性增长,预计2020年上看至19%。
发表于 09-25 09:28
•589次阅读
9月24日消息,据国外媒体报道,在连续5年增长之后,全球纯晶圆代工市场的规模在去年有下滑,但研究机构预计,今年又将恢复增长。
发表于 09-25 09:49
•2080次阅读
集微网消息,IC Insights今日发布最新报告指出,受惠于5G智能手机应用处理器(AP)及其他电信设备不断增长的需求,今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%,将创自2014年(18%)以来新高
发表于 09-30 15:05
•1442次阅读
,有望在今年强劲增长19%。 如果实现,则19%的增长将标志着纯晶圆代工市场自2014年的18%增长以来最强劲的增长率。不知道诸位可曾记得,就在不久之前,台积电总裁魏哲家日前参加活动时表示,台积电对世界最大的创新贡献是晶圆代工商业模式
发表于 10-09 16:57
•5894次阅读
和世界先进(Vanguard International Semiconductor,简称VIS)在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。 此前,在今年8月份,产业链人士透露,包括
发表于 11-24 16:06
•1604次阅读
据北京商报,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称 京仪装备)自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时 300 片以上的倒片速度指标达国际先进水平,成为国内首创的高速集成电路
发表于 11-30 13:35
•1717次阅读
业内消息人士称,2021年,8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第四季度,包括联华电子、格芯和世界先进(Vanguard International Semiconductor,简称VIS)在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工
发表于 11-30 14:40
•1692次阅读
SEMI 2020年12月15日年终设备预测报告显示,2020年世界半导体制造设备商销售收入为689亿美元,较2019年的596亿美元,增长15.6%,再创历史新高。2021年世界半导体制造设备收入
发表于 12-24 09:44
•1610次阅读
扩大,韩国8吋晶圆代工厂东部高科(DB HiTek)将调涨2021年晶圆代工价格10~20%,法人预期联电、世界先进、力积电等可望跟进调涨2021年上半年价格。 美国商务部将中国晶圆代工厂中芯
发表于 12-28 11:18
•1709次阅读
据芯思想研究院发布数据,2020年世界集成电路封测业代工(OSAT)营收为2137亿元,较2019年增长12.36%,占到全球集成电路封测业总值的61.6%。 2020世界集成电路封测代工业前十大
发表于 04-06 15:27
•1.1w次阅读
近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」,也出现产能竞标的方式抢产能,显示卖方市场态势延续,台积电、联电、世界先进、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
发表于 04-13 15:21
•1754次阅读
5月11日,上交所官网消息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO已获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目。 晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工
发表于 05-12 15:53
•4385次阅读
我们在新闻报道中经常听到“晶圆 ”和“芯片”两个词,而“晶振”则少得多。这主要是因为现在的电子产品,大家大多时候只关注其最核心的部分——CPU(中央处理)。而CPU也是芯片的一种,两者都是集成电路
发表于 10-25 10:47
•2.9w次阅读
消息称全球第三大晶圆代工厂联电的新一轮涨价将自2022年元月起生效。涨价,意味着明年代工产能仍然吃紧,也意味着明年晶圆代工市场依然被看好。近日,集邦咨询发布报告,第三季度全球晶圆代工产值达到
发表于 12-27 15:53
•240次阅读
芯片是 指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分, 由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。 晶圆是指硅半导体集成电路
发表于 01-01 16:02
•1.3w次阅读
9.2硅片加工第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情:切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切
发表于 12-31 01:47
•47次阅读
近日,据台媒报道,世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)已经向竹科管理局提出了进驻进驻苗栗县铜锣修建工厂的申请。 据悉,本次将新建世界先进旗下的首座12英寸晶圆代工厂,占地面积约为8公顷。 在
发表于 04-22 16:56
•1849次阅读
电子发烧友网报道(文/刘静)6月14日,上交所更新了晶合集成IPO进展新信息,继去年5月获受理以来,这家国内显示驱动晶圆代工大厂已两度中止上市,现IPO进展至注册审核阶段。 2021年全球晶圆
发表于 06-21 09:50
•8748次阅读
时间2022年11月17-19日地点合肥,滨湖国际会展中心展位号E1-064I 活动简介 芯和半导体将于明日(11月17-19日)参加在安徽合肥举办的2022世界集成电路大会。 世界集成电路大会
发表于 11-16 18:55
•244次阅读
2022世界集成电路大会于11月17日在合肥隆重开幕,大会以“合作才能共赢”为主题,广邀业界嘉宾,共议集成电路行业的合作与发展。
发表于 11-19 10:03
•438次阅读
11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。池州华宇电子科技股份有限公司亮相E1-0299号展位。 这场以“合作才能共赢”为主题的盛会,发布了
发表于 11-21 15:54
•158次阅读
半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础,就像制作披萨时添加配料之前先做面团一样。
发表于 01-11 10:28
•1231次阅读
评论