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QCC74xM 解读高通第一款RISC-V 芯片

eeDesigner 2024-11-15 11:08 次阅读

完全集成、预认证、一体化、三射频片上系统,带有 RISC-V 处理器,用于可编程连接

Qualcomm QCC74xM 是一个模块,由一个组合三射频芯片组组成,集成了 1x1 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3 技术和 IEEE 802.15.4(ThreadZigbee 就绪),由运行频率高达 325 MHz 的 32 位 RISC-V MCU 和可选的堆叠存储器(pSRAM 和/或 NOR 闪存)提供支持。^®^
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与市场上的其他 Wi-Fi/蓝牙/15.4 组合模块不同,QCC74xM 具有集成、强大的 32 位 RISC-V 处理器,FPU 和 DSP 运行频率高达 325 MHz,片上 484 KB SRAM、48 MB 缓存、128 KB ROM 和可选的 4/8/16 MB pSRAM 和/或 4/8 MB NOR 闪存系统级封装 (SiP)。它还具有音频视频编解码器和接口等多媒体功能,以及 35 个具有丰富外设的多路复用 GPIO。其一体化设计和功能有助于降低成本和提高性能,使其成为需要单芯片解决方案的物联网边缘设备的有吸引力的选择。

QCC74xM 在无主机模式下运行,能够运行协议栈一直到应用程序级别以及物联网应用程序,而无需外部 MCU。其 SDK 基于 FreeRTOS 构建,是开源的,可在[CodeLinaro] 上使用,并与 Microsoft Visual Studio Code (VS Code) IDE 市场扩展相结合,以促进快速的物联网应用程序开发。它还可以用作托管模式(RCP 和 NCP)下的 IoT 连接收发器,与外部主机配合使用。
*附件:87-84454-1_REV_A_Qualcomm_QCC74xM_programmable_1x1_Wi-Fi_6__Bluetooth__and_IEEE_802_15_4_module_Product_Brief.pdf
屏幕截图_15-11-2024_11617_docs.qualcomm.com.jpeg

Features

  • Pre-certified modules for fast time to market
  • Full radio integration to address IoT connectivity needs
  • High-performance, 32-bit RISC-V MCU with large memory resource and stacked memory SiP option
  • Advanced hardware-based security featuring public key acceleration and TRNG and QSPI (XiP) on-the-fly AES decryption
  • Secure boot and secure debug
  • Rich peripheral interfaces, including Ethernet, CAN, etc.
  • Direct camera interface (DVP) and display control (DBI)
  • Multimedia features like motion JPEG (720p) and MIC and speaker support
  • Supports hostless and hosted (RCP and NCP) operational modes
  • Open-source support with SDK on [CodeLinaro] , VS Code IDE market extension, module, and associated development kits

审核编辑 黄宇

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