Intel将在未来CPU中集成Thunderbolt 3（雷电3）

Thunderbolt 1是Intel实验室的产物之一，采用铜芯连接方式，当时是融合了PCI-E以及DisplayPort两者技术，因此既能提供双向10Gbps带宽，又能提供视频输出功能。

而Thunderbolt 2最大区别就是提升了带宽，变成了双向20Gbps，使得支持4k视频输出成为了可能，而且开始有部分外置显卡拓展坞的设备出现。

不过很遗憾，Thunderbolt 1和2都由于成本问题，定位非常高端，前期只有苹果才会在量产设备中使用这种高速接口。

尽管前两代的雷电接口没有获得厂商、消费者的青睐，但是Intel选择继续做下去，于2015年的Computex展会上，Intel发布了带宽继续翻倍至40Gbps的Thunderbolt 3接口，难得可贵的是，它抛弃了原本mini DisplayPort接口形式，选择了站队USB Type-C，双面正反可插。

那么一个USB Type-C能干些什么？那可就多去了，最高支持5K视频输出、100W大功率充电、USB 3.1 Gen2、40Gbps Thunderbolt 3。一个Thunderbolt 3接口几乎能解决我们日常生活中所有的线缆连接问题，最典型就是苹果2016秋季发布的Macbook Pro 2017上，拥有两个Thunderbolt 3接口。

Intel选择在CPU上集成Thunderbolt 3控制器，那么届时主板上不在需要额外的芯片即可支持该功能，造价的降低直接体现在产品价格降低上，最终受益的还是我们。

免费的技术授权使得厂商们可以更加容易、更有兴趣进入Thunderbolt 3外设产品市场，少了专利费用、性能更好接口当然是趋之若鹜，届时相关产品必定迎来大爆发。

Intel表示将会与微软保持紧密的合作关系，加强Windows 10创意者更新中对于Thunderbolt 3设备即插即用的支持，使得该类设备无需再人工安装驱动才能百分百发挥性能。目前已经有120款电脑设备具有Thunderbolt 3接口。