Qualcomm助力打造600MHz Band 71移动终端

2017 年 10 月 17 日，Qualcomm 宣布在射频前端（RFFE）产品组合中增加全新产品，旨在为运行于 600 MHz 频谱的终端提供全面支持。Qualcomm 射频前端产品组合中的新增产品将帮助终端厂商快速打造支持运营商全新部署的 600 MHz 低频频段—— Band 71 的移动终端。该优质频谱不仅能增强户外网络覆盖和室内穿透能力，还将显著提升移动运营商的网络容量。Qualcomm 的解决方案将支持类别广泛的终端，包括智能手机和物联网（IoT）产品等，并无需为了支持该频段而使终端设计与开发增加不必要的复杂性。

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T-Mobile 目前正在部署这些网络功能。基于 Qualcomm骁龙移动平台、支持 600 MHz Band 71 的智能手机现已商用上市。

全新的600 MHz 调制解调器到天线（modem-to-antenna）解决方案由一整套射频前端组件组成，其中包括：

• QPM2622 低频功率放大器模组（PAMiD）。QPM2622 是 Qualcomm 首款集成双工器、开关和天线耦合器的 PAMiD，并对 QPM2632 中频 PAMiD 和 QPM2642 高频 PAMiD 进行补充，以支持全球 SKU 开发。

• QAT3516 自适应孔径调谐器。QAT3516 是首款商用发布的、面向 600 MHz 优化的孔径调谐器。它具有自适应可调谐性，可搭配 QAT3550 天线阻抗调谐器，以实现先进的自适应调谐功能。

• 600 MHz 双工器 B1223 和分集接收（DRX）滤波器 B8356。高品质温度补偿滤波器（High Q Temperature Compensated Filters, HQTCF）制程可提供优化的性能，而创新的滤波器设计拓扑可支持颇具挑战性的规格，包括对高带宽的支持、低插入损耗，和稍后将实现的高阻带。

• 在之前发布的多模砷化镓（GaAs）功率放大器 QPA4360、QPA4361 和 QPA5461 中扩展了对 600 MHz Band 71 的支持。

QPM2622、QPM2632 和 QPM2642 PAMiD 旨在支持采用顶级骁龙800系列移动平台的全球 SKU 而开发。QAT3516、B1223和B8356 可支持骁龙800、600、400 和 200 系列。此外，双工器和分集接收滤波器也可在第三方芯片平台中使用。

Qualcomm 高级副总裁兼射频前端总经理 Christian Block 表示：

我们全面的 600 MHz 解决方案旨在帮助终端厂商更简单地打造工业设计，在无需放弃其目前所拥有的精致外形的情况下支持出色覆盖。这一全新的带宽和功能对移动运营商也将十分重要，可使他们能够满足客户对难以到达的偏远地区的覆盖需求。

目前，Qualcomm 的射频前端 600 MHz 解决方案正向客户出样，预计将于 2017 年末在商用产品中上市。