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相信很多同学在画PCB时都有过封装画错的精力,不是画大了就是画小了,甚至是器件有遮挡,导致PCB制板回来后器件焊接不上,只能手动飞线,严重时导致整个板子报废,比如下面图中的U8,封装就画小了,导致芯片焊接不上去。
有没有简单方法来提前检查PCB封装,避免采坑呢?
当然有啦,先说结果,后说教程。
结果部分
我们可以把PCB先按照1:1的比例打印到纸上,然后把器件在纸上面摆一摆,这样就能大体判断封装画的对不对了,不对的画再修改,改正确后再投板。下图是打印在纸上的PCB,芯片放在上面对比是非常合适的。
板子回来后尺寸也是刚好合适,成功避免采坑。
教程部分
我们以Altium Designer为例,介绍打印过程。
文件-页面设置-缩放比例-1-高级-删除底层(先打印顶层,再打印底层,打印底层时要选择镜像:高级-bot要镜像)
文件-页面设置-预览-打印
导出为PDF就可以直接打印啦。
下面是制板回来的结果,是不是非常简单呢?
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审核编辑 黄宇
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