高通或成为台积电3nm制程的第三家客户
苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近，有消息称，高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，并预计会在10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三个客户，可能是高通骁龙8 Gen3。
值得注意的是，之前有曝光显示高通骁龙8 Gen3将使用台积电N4P工艺制造，采用1+5+2架构设计，包括一个Cortex X4超大核、五个Cortex A720大核和两个Cortex A520小核，其中超大核主频为3.7GHz，在Geekbench 6 Vulkan测试中得分为15434。由于台积电3nm制程产能有限，苹果今年将独家使用该制程。因此，PChome认为今年高通推出的5G旗舰芯片可能不会采用台积电3nm制程。
高通尚未对相关传闻进行回应，台积电则拒绝置评。
编辑：黄飞
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