通用仪表放大器EVM-Layout介绍-电子发烧友网

使用的是JLC的专业版，普通版的功能确实是有点问题，而且很影响体验，还有就是建议两快屏幕，一块真的不够用。

板子的话，低速的线应该俩层都能布完，有个呆逼51搞4层板，直接叉出去。

下面就是一些基础的知识了，不知道就起步不了。

顶层/底层：PCB板子顶面和底面的铜箔层，信号走线用。

内层：铜箔层，信号走线和铺铜用。可以设置为信号层和内电层。

顶层丝印层/底层丝印层：印在PCB板的白色字符层。

顶层锡膏层/底层锡膏层：该层是给贴片焊盘制造钢网用的层，帮助焊接，决定上锡膏的区域大小。做的板子不需要贴片的话这个层对生产没有影响。也称为正片工艺时的助焊层。

顶层阻焊层/底层阻焊层：板子的顶层和底层盖油层，一般是绿油，绿油的作用是阻止不需要的焊接。该层属于负片绘制方式，当你有导线或者区域不需要盖绿油则在对应的位置进行绘制，PCB在生成出来后这些区域将没有绿油覆盖，方便上锡等操作，该动作一般被称为开窗。

边框层：板子形状定义层。定义板子的实际大小，板厂会根据这个外形进行生产板子。生成的制造文件Gerber会生成在 GKO 文件。

顶层装配层/底层装配层：元器件的简化轮廓，用于产品装配和维修。用于导出文档打印，不对PCB板制作有影响。

机械层：记录在PCB设计里面在机械层记录的信息，仅做信息记录用。

生产时默认不采用该层的形状进行制造。

一些板厂再使用AD文件生产时会使用机械层做边框，在嘉立创EDA，该层不影响板子的边框形状，该层仅做文字标识用。比如：工艺参数；V割路径等。

如果机械层有闭合的导线，嘉立创在生产板子的时候会优先使用机械层作为板子形状，如果没有机械层的外框才会使用 GKO 作为边框(AD文件的历史影响)，需要注意在设计的时候注意机械层的使用。

文档层：与机械层类似。但该层仅在编辑器可见，生成在Gerber文件里不参与制造生产。

飞线层：PCB网络飞线的显示，这个不属于物理意义上的层，为了方便使用和设置颜色，故放置在层管理器进行配置。

孔层：与飞线层类似，这个不属于物理意义上的层只做通孔(非金属化孔)的显示和颜色配置用。

多层：与飞线层类似，金属化孔的显示和颜色配置。当焊盘层属性为多层时，它将连接每个铜箔层包括内层。

错误层：与飞线层类似，为DRC(设计规则错误)的错误标识显示和颜色配置用。

布线生成

关掉表面的丝印

飞线关闭

双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。通孔（Through-hole）：通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔。它们可以完全贯穿整个电路板，并且可以通过插针、插座或其他组件进行焊接。通孔通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。盲孔（Blind via）：盲孔是仅从一侧进入线路板的孔，不穿透整个板厚。它们用于连接表面层和内部层之间的电路。

盲孔可以通过表面装配技术进行组件焊接，但无法通过通孔方式连接到电路板的另一侧。埋孔（Buried via）：埋孔是完全位于电路板内部的孔，既不从一侧出入，也不穿透整个板厚。埋孔用于连接内部层之间的电路，而不会对外部表面造成影响。埋孔不可见，只能在电路板截面或使用X射线等特殊检测方法下才能观察到。

盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。

这个制程通常只使用於高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。