焊接无疑是SMT工厂贴片加工中非常重要的加工环节,也是加工缺陷频繁发生的加工环节。以质量为主的加工厂会注意焊接质量,严格控制加工质量,避免加工缺陷的出现。那么SMT贴片加工中的焊接不良表现有哪些呢?接下来,佳金源锡膏厂家将分析总结SMT贴片的常见不良现象,希望能给大家带来一些帮助!
1、焊点表面有孔:这个现象出现的原因大多数是因为引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称:在PCBA上出现这个现象,一般是由于SMT加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的。
3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。
5、焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
6、焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。
7、冷焊:冷焊的主要表现形式是焊点表面呈豆腐渣状,出现这种加工不良的主要原因是由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动。
8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。
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