0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

博捷芯划片机在压电陶瓷片上精密切割

博捷芯半导体 2022-11-25 11:29 次阅读

压电陶瓷片是一种具有压电特性的电子陶瓷材料,除了压电性能,它还具有介电性能和弹性。

利用材料在机械应力的作用下,引起内部正负电荷中心的相对位移和极化,造成材料两端表面相反符号束缚电荷,即压电效应,并具有介电性能敏感的特性。

这类电子陶瓷片材料是由划片机切割设备而成,广泛应用于医学影像、声学传感器、声学换能器、超声电机等行业。

为了使压电陶瓷片在外力作用下不发生明显变形,加工成所需要的,这本身就要求加工工艺非常高,加工成本会比普通材料高很多。

因此,在切割压电陶瓷时,需要根据样品的外观尺寸、切割尺寸和精度要求来选择合适的精密划片机,才能达到切割精度的同时,还能降低切割成本,提高生产效率。

pYYBAGNBG2CAKqGEAAETRpEwcvk852.jpg

作为国产划片机的优秀品牌,博捷芯一直致力于精密划切设备的研发。可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。具有单主轴和双主轴的机型,部分的零部件也可以用于国外设备的维护,对于企业产品线升级换代十分友好。

在精准度上也有优异的表现,刀片行走直线偏差值≤1.5μm,视觉对位检测功能达亚像素级别,监测刀片磨损精度≤2μm。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 划片机
    +关注

    关注

    0

    文章

    101

    浏览量

    10786
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    压电陶瓷片的原理说明

    压电陶瓷片是靠压电效应进行声一电能量转换的。当压电陶瓷片受到外加压力时,陶瓷片发生机械变化,其极化强度随之变小,使一部分附加在陶瓷片表面的电荷释放出来,而产生放电现象。当压力取消后,又恢复原状
    的头像 发表于 09-18 09:23 1.9w次阅读
    <b>压电</b><b>陶瓷片</b>的原理说明

    「陆精密切割」晶圆划片光学玻璃中的应用

    切割品质要求高;部分石英玻璃厚度较大,需要用较大功率主轴、配置合适的切割参数、选择合适的切割刀片,适用性要求高;产品附加值较高,对设备可靠性要求较高。陆精密切割
    的头像 发表于 12-30 10:59 239次阅读
    「陆<b>芯</b><b>精密切割</b>」晶圆<b>划片</b><b>机</b><b>在</b>光学玻璃中的应用

    晶圆划片:晶圆封测切割精密加工类设备

    划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割,其中半导体晶片
    的头像 发表于 04-29 14:24 548次阅读
    晶圆<b>划片</b><b>机</b>:晶圆封测<b>切割</b><b>精密</b>加工类设备

    精密切割——精密划片切割刀如何选用?

    精密划片切割刀如何选用?划片刀采用独特工艺,将划片刀与铝合金法兰合成一体,使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。采用精选的金刚石磨料,使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命
    的头像 发表于 04-25 11:39 357次阅读
    陆<b>芯</b><b>精密切割</b>——<b>精密</b><b>划片</b><b>机</b>的<b>切割</b>刀如何选用?

    半导体-精密划片切割工艺案例应用

    精密划片机设备有多种类型:LX32526英寸精密划片、LX335212英寸精密划片、LX33568-12英寸兼容精密划片、LX6366全自动双轴划片、L
    的头像 发表于 06-21 09:05 253次阅读
    陆<b>芯</b>半导体-<b>精密</b><b>划片</b><b>机</b><b>切割</b>工艺案例应用

    精密划片行业介绍及工艺比较

    精密划片行业介绍划片是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化
    的头像 发表于 11-09 11:28 2424次阅读
    <b>博</b><b>捷</b><b>芯</b><b>精密</b><b>划片</b><b>机</b>行业介绍及工艺比较

    划片的两种切割工艺

    划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分,此间隙被称为切割道,而圆片99%的芯片都具有
    的头像 发表于 03-03 11:37 4606次阅读
    【<b>博</b><b>捷</b><b>芯</b>】<b>划片</b><b>机</b>的两种<b>切割</b>工艺

    】树脂切割半导体划片中适合哪些材料

    切割半导体划片中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片,该产品具有良好的弹性,厚度薄,精度高等特点,适用于加工玻璃,陶瓷,磁性材料,硬质合金
    的头像 发表于 03-15 11:24 154次阅读
    【<b>博</b><b>捷</b><b>芯</b>】树脂<b>切割</b>刀<b>在</b>半导体<b>划片</b><b>机</b>中适合哪些材料

    :半导体划片设备之脆性材料切割方式

    :半导体划片设备之脆性材料切割方式单次划片,即一次完全划片硅片,切割深度达到UV膜厚的1/2,如下图所示。该方法工艺简单,适用于切割超薄材料。但刀具切削过程中磨损严重,切削路径边缘易产生崩刃
    的头像 发表于 03-28 09:48 916次阅读
    <b>博</b><b>捷</b><b>芯</b>:半导体<b>划片</b>设备之脆性材料<b>切割</b>方式

    封装工艺中砂轮划片起到重要作用

    封装工艺中,砂轮划片确实扮演着重要的角色。它的主要功能是对准和切割,以确保芯片被准确地放置电路板的正确位置。砂轮划片使用高速旋转的砂轮来对芯片进行切割,这种技术能够实现高精度的切割,并且
    的头像 发表于 05-22 10:41 107次阅读
    <b>博</b><b>捷</b><b>芯</b>:<b>在</b>封装工艺中砂轮<b>划片</b><b>机</b>起到重要作用

    :晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片解决方案

    划片可以提升晶圆的切割速度和切割精度。通过不断研发创新,半导体划片机能够高效地切割各种材料,从而缩短加工时间,提高生产效率。其次,切割质量方面,国产半
    的头像 发表于 06-05 15:30 4475次阅读
    <b>博</b><b>捷</b><b>芯</b>:晶圆<b>切割</b>提升晶圆工艺制程,国产半导体<b>划片</b><b>机</b>解决方案

    精密切割加工,划片

    划片是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED
    的头像 发表于 06-08 09:45 157次阅读
    高<b>精密切割</b>加工,<b>博</b><b>捷</b><b>芯</b><b>划片</b><b>机</b>

    国产划片优选精密切割,多功能自动化程度高

    精密晶圆划片是一种适用于高精密切割加工的设备,适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。该设备具有以下优势:1.设备精准度高(0.0001mm)2.切割精度1.5um3.效率高4.
    的头像 发表于 06-20 17:23 171次阅读
    国产<b>划片</b><b>机</b>优选<b>博</b><b>捷</b><b>芯</b><b>精密切割</b>,多功能自动化程度高

    】国产划片开创了半导体芯片切割的新工艺时代

    划片技术也不断提高。近年来,国内涌现出了一批具备自主创新能力的划片机制造商,如深圳等等。这些企业通过自主
    的头像 发表于 07-03 17:51 267次阅读
    【<b>博</b><b>捷</b><b>芯</b>】国产<b>划片</b><b>机</b>开创了半导体芯片<b>切割</b>的新工艺时代

    划片的技术分解

    划片是一种切割设备,主要用于将硬脆材料(如硅晶圆、蓝宝石基片、LED基片等)分割成较小的单元。其工作原理是以强力磨削为划切机理,通过空气静压电主轴带动刀片与工件接触点的划切线方向呈直线运动,将
    的头像 发表于 07-17 15:17 153次阅读
    <b>博</b><b>捷</b><b>芯</b><b>划片</b><b>机</b>的技术分解