0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

陆芯半导体:精密划片机在陶瓷雾化芯中切割技术

博捷芯半导体 2022-04-11 09:52 次阅读

随着科技的发展,雾化的方式也愈发多样化。 如高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化,等等。作为雾化技术的“心脏”,雾化芯决定着雾化效果和体验。

如今,陶瓷在雾化科技领域迸发活力,成为高品质雾化芯的标配。 那么,陶瓷造雾的原理是什么?陶瓷材料有什么优势?本文,我们将带领大家,一探其中的奥秘。

pYYBAGJTieaAfMzxAABd9I0wlxU339.jpg

1、为什么用陶瓷做材料?

陶瓷并非唯一应用于电子雾化器中雾化芯的材料。

纤维绳、有机棉、无纺布等材料,都已被应用于制作雾化芯。应用于雾化芯中的陶瓷和我们在餐桌上常见的陶瓷并不一样,它是一种特殊的 “多孔陶瓷”。

pYYBAGJTieGATfioAAD62jg1yyE939.jpg

这是一张将陶瓷放大上万倍后的照片,在一颗陶瓷芯中,像这样的微纳米孔大约有上亿个。而遍布微孔的这一小块陶瓷材料和金属膜的结合体,构成了电子雾化器的核心部件。

pYYBAGJTieWADBQUAAe12-Sueao108.png

陶瓷雾化芯主要成分源自于自然界,经过高温烧结,内部形成了很多细小的微孔,其平均孔径相当于头发丝的五分之一。

这些细小的微孔,是陶瓷雾化芯实现稳定导液和锁液功能的关键。由于表面张力和毛细作用,液体可以均匀地渗入到雾化芯中,并吸附在雾化芯表面。类似活性炭,多孔陶瓷材料具有很强的吸附性,同时具有非常好的生物兼容性能。这也是选择陶瓷作为载体的关键因素之一。同类材料在日常生活中有很多应用,如净水器的过滤芯、冰箱除味剂、面膜、牙膏等日化用品。

poYBAGJTieKAFlu-AAGiHXdIFOg081.jpg

2、陶瓷雾化芯有什么优势?

相比于其他材料组成的雾化芯,如发热丝和纤维绳、发热丝和有机棉,陶瓷雾化芯的特点是:在加热过程中,它的温度会上升得更快,温度均匀性更好,温度范围控制得更精准。这样能够更大程度地减少在使用过程中醛酮类物质的产生,从而保证使用过程的安全性。

pYYBAGJTieaAUjN-AAEj_hOUb0c737.jpg

陶瓷雾化芯切割采用的设备为LX3356半自动精密划片机,主轴最高转速为60000r/min,定位精度0.001/5mm、0.003/450mm,首先将划切材料通过蓝膜粘贴在崩盘上,再将粘贴好的工件安装在真空吸盘上,通过负压固定工件,然后设置相应的划切参数,真空吸盘带着工件沿着水平方向进给,当划切完一道后,刀片抬起,真空吸盘带着工件沿着进给的垂直方向移动一个设定的偏执距离以进行下一道划切。划切过程中记录控制系统显示的主轴电流大小,划切后通过金相显微镜对切缝宽、崩边宽度以进行测量,通过白光干涉仪对切割道表面形貌进行观测。

poYBAGJTieqAUuNDAAiA_u-nveg472.png
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 划片机
    +关注

    关注

    0

    文章

    101

    浏览量

    10786
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    精密晶圆划片:从磨砂处理到芯片“诞生”

    精密晶圆划片:从磨砂处理到芯片“诞生”晶圆切割也叫划片,是将晶圆经过磨砂处理后,切割成一个个单独的芯片,为后续工序做准备的过程。晶圆切割机首先要进行磨砂工序,去除在前端工艺中受化学污染的部分
    的头像 发表于 05-18 14:22 441次阅读
    <b>陆</b><b>芯</b><b>精密</b>晶圆<b>划片</b><b>机</b>:从磨砂处理到芯片“诞生”

    精密切割」晶圆划片在光学玻璃中的应用

    切割品质要求高;部分石英玻璃厚度较大,需要用较大功率主轴、配置合适的切割参数、选择合适的切割刀片,适用性要求高;产品附加值较高,对设备可靠性要求较高。精密切割
    的头像 发表于 12-30 10:59 239次阅读
    「<b>陆</b><b>芯</b><b>精密切割</b>」晶圆<b>划片</b><b>机</b>在光学玻璃中的应用

    半导体晶圆划片行业介绍及切割工艺

    精密划片行业介绍划片是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化
    的头像 发表于 05-26 11:35 769次阅读
    <b>陆</b><b>芯</b><b>半导体</b>晶圆<b>划片</b><b>机</b>行业介绍及<b>切割</b>工艺

    晶圆划片:晶圆封测切割精密加工类设备

    半导体基材关键,划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割,其中半导体晶片
    的头像 发表于 04-29 14:24 548次阅读
    晶圆<b>划片</b><b>机</b>:晶圆封测<b>切割</b><b>精密</b>加工类设备

    精密切割——精密划片切割刀如何选用?

    精密划片切割刀如何选用?划片刀采用独特工艺,将划片刀与铝合金法兰合成一体,使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。采用精选的金刚石磨料,使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命
    的头像 发表于 04-25 11:39 357次阅读
    <b>陆</b><b>芯</b><b>精密切割</b>——<b>精密</b><b>划片</b><b>机</b>的<b>切割</b>刀如何选用?

    半导体精密划片案例分享氧化铝陶瓷基板切割

    陶瓷的应用在熔点超过2000℃的氧化物中,氧化铝陶瓷是应用最广泛、用途最广、产量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽车、消费品加工、半导体(广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板
    的头像 发表于 03-30 09:54 228次阅读
    <b>陆</b><b>芯</b><b>半导体</b><b>精密</b><b>划片</b><b>机</b>案例分享氧化铝<b>陶瓷</b>基板<b>切割</b>

    全自动精密晶圆划片机工作原理

    LX6366型双轴晶圆切割机为12英寸全自动精密划片,全自动划片是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥,到卸片为止的一系列工序,全部自动化操作。划片切割机理是强力磨削,强力磨削的执行
    的头像 发表于 03-09 14:29 855次阅读
    <b>陆</b><b>芯</b>全自动<b>精密</b>晶圆<b>划片</b>机工作原理

    半导体切割机:精密划片维护及保养

    精密划片是一种高精密设备,精度的稳定性、使用的安全性及可靠性都与工作的环境、维护保养息息相关。
    的头像 发表于 06-13 09:27 233次阅读
    <b>陆</b><b>芯</b><b>半导体</b><b>切割</b>机:<b>精密</b><b>划片</b><b>机</b>维护及保养

    半导体-精密划片切割工艺案例应用

    精密划片机设备有多种类型:LX32526英寸精密划片、LX335212英寸精密划片、LX33568-12英寸兼容精密划片、LX6366全自动双轴
    的头像 发表于 06-21 09:05 253次阅读
    <b>陆</b><b>芯</b><b>半导体</b>-<b>精密</b><b>划片</b><b>机</b><b>切割</b>工艺案例应用

    博捷精密划片行业介绍及工艺比较

    精密划片行业介绍划片是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效
    的头像 发表于 11-09 11:28 2422次阅读
    博捷<b>芯</b><b>精密</b><b>划片</b><b>机</b>行业介绍及工艺比较

    【博捷】树脂切割刀在半导体划片中适合哪些材料

    切割刀在半导体划片中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片,该产品具有良好的弹性,厚度薄,精度高等特点,适用于加工玻璃,陶瓷,磁性材料,硬质合金
    的头像 发表于 03-15 11:24 154次阅读
    【博捷<b>芯</b>】树脂<b>切割</b>刀在<b>半导体</b><b>划片</b><b>机</b>中适合哪些材料

    博捷:半导体划片设备之脆性材料切割方式

    :半导体划片设备之脆性材料切割方式单次划片,即一次完全划片硅片,切割深度达到UV膜厚的1/2,如下图所示。该方法工艺简单,适用于切割超薄材料。但刀具在切削过程中磨损严重,切削路径边缘易产生崩刃
    的头像 发表于 03-28 09:48 916次阅读
    博捷<b>芯</b>:<b>半导体</b><b>划片</b>设备之脆性材料<b>切割</b>方式

    博捷:晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片解决方案

    半导体划片可以提升晶圆的切割速度和切割精度。通过不断研发创新,博捷半导体划片机能够高效地切割各种材料,从而缩短加工时间,提高生产效率。其次,在切割质量方面,国产半
    的头像 发表于 06-05 15:30 4475次阅读
    博捷<b>芯</b>:晶圆<b>切割</b>提升晶圆工艺制程,国产<b>半导体</b><b>划片</b><b>机</b>解决方案

    精密切割加工,博捷划片

    划片是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED
    的头像 发表于 06-08 09:45 157次阅读
    高<b>精密切割</b>加工,博捷<b>芯</b><b>划片</b><b>机</b>

    【博捷】国产划片开创了半导体芯片切割的新工艺时代

    划片确实开创了半导体芯片切割的新工艺时代。划片是一种用于切割和划分半导体芯片的设备,它是半导体制造过程中非常重要的一环。在过去,划片技术一直被国外厂商所垄断,国内
    的头像 发表于 07-03 17:51 267次阅读
    【博捷<b>芯</b>】国产<b>划片</b><b>机</b>开创了<b>半导体</b>芯片<b>切割</b>的新工艺时代