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还得靠ChatGPT?无线音频芯片的下一个市场爆点

E4Life 来源:电子发烧友网 作者:周凯扬 2023-04-07 01:08 次阅读
电子发烧友网报道(文/周凯扬)根据去年的数据,RISC-V核心出货量已经达到了100亿颗,如此迅速的出货量增长其实也离不开一家国产公司的努力,那就是将RISC-V蓝牙芯片做到业界出货第一的中科蓝讯。

其产品线全面采用了RISC-V CPU的设计,借着TWS耳机、智能音箱等设备将大量RISC-V核心推向市场。但无线音频市场去年似乎境况不佳,今年急需下一个爆点来激发市场需求,我们不妨以中科蓝讯为例,分析一下未来市场有哪些趋势有作为爆点的潜力。

迅速跟进新标准

要说对新标准的跟进,中科蓝讯确实行动迅速。早在去年八月,中科蓝讯就已经完成了全系蓝牙芯片的认证,今年陆续在上市产品中落地的讯龙三代也将支持LE Audio带来的全新特性,提供更好的音质和更低的功耗。

不过,根据笔者与中科蓝讯的交流得知,Auracast其实还是作为蓝牙5.3下的一个可选特性,未来还要看应用场景来选择性添加这一特性。虽然蓝牙技术联盟鼓励所有发射和接收设备支持Auracast广播音频,但对于这种需要额外部署设备的特性来说,普及起来确实需要一定的时间。

小封装的微型蓝牙芯片

此前我们也已经分析过了微型蓝牙芯片的市场走向,无论是可穿戴、无线音频还是智能标签和医疗保健,都对蓝牙芯片提出了更高的封装与集成度要求。

而中科蓝讯也在今年3月底推出了业内最少封装引脚的TWS蓝牙耳机芯片AB5659,整个芯片仅有8个引脚。照中科蓝讯的说法,该芯片不仅可以拥有更精简的外围设计,也可以让贴片成本更低、生产维修更加方便。

从其命名和设计来看,这应该也是用于走量的中低端TWS蓝牙耳机芯片,并非其讯龙高端芯片系列,相信我们很快就会在未来的一众平价TWS耳机中看到该芯片的身影。

下一个爆点,或许还得是AI

其实以目前蓝牙芯片的设计,尤其是TWS耳机或者超小封装的耳机,在22nm左右的制造工艺集成算力尚可的AI计算单元还不太现实,大部分AI计算仍然是交给智能手机这样的终端产品来完成的,但这并不代表蓝牙芯片的出货量不能从中受益。

比如天猫精灵近日就已经通过音箱接入阿里大模型,甚至拉动了不少智能音箱相关公司的股价上涨。而智能音箱的蓝牙芯片作为中科蓝讯的第二大营收来源,自然也能加大这方面的技术投入,比如降低延迟提高语音交互相应速度等。况且未来不仅是智能音箱,手机上的语音助手想必也会朝这个方向发展,TWS耳机也会接入这些应用,实现更方便的生成式AI语音交互。

新的市场环境下蓝牙芯片公司处境如何?

要说卷,除了TWS耳机厂商,这些蓝牙芯片厂商也不例外,但在消费电子略显疲态的市场环境下,这种卷法或许不是一件好事。就以中科蓝讯2月底发布的2022年度业绩快报来看,去年的营业收入约10.8亿元,同比下降3.88%,营业利润更是同比下降38.06%。这不仅要归结于市场需求下滑带来的影响,也有去存货、价格战的因素在内。

不过,中科蓝讯目前还是处于比较优势的位置,就拿其近期推出的讯龙三代系列产品为例,该系列采用22nm工艺制程,固然在台积电流片,光罩费、技术服务费等费用有所增加,不过中科蓝讯还是很好地将其毛利率控制在了40%左右。所以依中科蓝讯现在的产品布局来看,依然可以稳坐TWS蓝牙芯片出货量前列,但也需要把握市场爆点。

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    5G手机发展的带动下,智能手表将成为下一个风口

    5G推动配件需求增长,智能手表有望成为无线耳机之后下一个机会。
    的头像 发表于 12-30 17:55 3011次阅读

    C 语言的下一个 ISO标准将会是 C2x ?

    C 语言的下一个 ISO 标准将会是 C2x ?
    的头像 发表于 02-27 16:40 1940次阅读

    下一个十年的存储趋势是怎样的(下)

    下一个十年随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术的快速发展,分布式、全闪存等迎来市场的高速发展。
    发表于 01-18 17:26 466次阅读

    Intel的下一个十年计划是什么

    近日,Intel线上开办了2020年中国年度战略“纷享会”,首提了“智能X效应”,并具体阐释了下一个十年计划。
    的头像 发表于 04-16 16:45 4194次阅读

    5G等新兴技术的高速发展,中国半导体产业进入下一个发展周期

    边缘计算(Edge Computing)和碎片化应用,为定制化芯片带来了更多机会,RISC-V等开源平台的兴起,给芯片IP注入了新的活力。同时智能手机市场逐渐冷却,也让厂商们开始寻找下一个增长,比如汽车电子、智慧城市或者切与5G相关的应用。
    的头像 发表于 07-17 08:19 3048次阅读

    台积电与三星的下一个“赛”锁定3nm

    年半导体业的诸多巨变,埋下了日后草蛇灰线的因子,但追赶先进工艺的步伐不曾放缓。作为可在先进工艺上较长短的台积电与三星,下一个“赛”也锁定在了3nm。
    的头像 发表于 12-28 09:34 1562次阅读

    苹果改变IoT江湖的下一个大招是什么?

    市值2万亿美元的苹果公司下一个大招是什么?传言了三年的追踪器“AirTag”最有可能成为下一个像TWS耳机那样的品。
    的头像 发表于 01-29 10:41 2007次阅读

    下一个更智能的物联网时代:RFID的机会与挑战

    下一个更智能的物联网时代,RFID的价值如何最大化?
    的头像 发表于 05-08 17:48 1910次阅读

    多通道无线空间音频走向大众,或是智能音箱下一个创新

    低成本的无线空间音频技术带到更广阔的市场。就这新产品的技术和市场发展情况,WiSA Technologies总裁、CEO和董事长Brett Moyer先生以及WiSA 全球销售副总裁James Cheng郑元杰与包括电子发烧友网在内的电子科技媒体进行了分享交流。   多通道无
    的头像 发表于 06-14 17:46 3492次阅读
    多通道<b>无线</b>空间<b>音频</b>走向大众,或是智能音箱<b>下一个</b>创新<b>点</b>

    下一个物联网设计中实现无缝互操作性

    指导视频:在下一个物联网设计中实现无缝互操作性
    的头像 发表于 12-26 10:16 164次阅读
    在<b>下一个</b>物联网设计中实现无缝互操作性

    I2C3挂载wm8960音频芯片 | 飞凌干货笔记

    飞凌嵌入式的OKMX8MM-C开发板预留了I2C3和SAI引脚接口,分别位于P18和P7插针引脚上,板载音频芯片挂载到了I2C2和SAI2。今天小编为大家列举并说明如何在I2C3挂载wm8960
    的头像 发表于 08-12 13:50 0次阅读
    I2C3挂载wm8960<b>音频芯片</b> | 飞凌干货笔记

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