东方财富发布研究报告称,5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展,驱动电子产业对芯片和Chiplet等先进封装需求的大幅增长,从而带动了全球IC载板产业进入高速发展期。目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%,但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%,我国封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力,大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。
东方财富主要观点如下:
IC载板国产化率低,厂商将切入高端市场。
随着封装技术的发展,IC载板行业增速领先PCB其他板块。IC载板项目投资周期较长,行业进入壁垒较高,竞争格局相对清晰,全球前十大供应商市场份额占比超过80%,集中度高于传统PCB板块。目前载板市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断,中国大陆厂商市占率较低,尤其在ABF载板等高端产品领域,国产化率极低,大陆厂商国产替代空间巨大,具有弯道超车的机会。就扩产情况来看,全球领先载板供应商主要扩产方向为ABF载板,中国大陆企业的扩产仍以BT载板为主,兴森科技和深南电路等大陆领先企业有规划ABF载板产能,预计2023年会有相关项目的投产,大陆厂商将切入高端载板市场。
高性能芯片等下游需求快速增长以及Chiplet等先进封装技术的逐渐渗透提升载板价值量和需求量,高端产品仍会长期供不应求。
对于BT载板,存储芯片是重要应用领域,中国大陆厂商长江存储、长鑫存储对NANDFlash、DRAM等存储芯片的扩产使国产BT载板的配套放量成为发展趋势,有利于提升国产BT载板的市场占有率;对于ABF载板,HPC、AI芯片等高性能芯片将成为ABF载板需求增长最快的领域,高端服务器中CPU和GPU成本占比较高,下游高端领域需求的提升增加了配套ABF载板的价值量,同时随着Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术的发展,对ABF载板的需求面积也有显著提升,量价的双线发展成为ABF载板市场规模提升的重要基础。
国产替代环境已经具备。
目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%,但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%,我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力,大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。
审核编辑 :李倩
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发表于 07-30 14:31
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2022年9月22日,由全球知名电子科技媒体电子发烧友网主办的2022第四届中国模拟半导体大会在中国深圳成功举办,本次会议以“浣沙淘金·模拟论芯”为主题。在下午场,思远半导体、茂睿芯、智融科技、是德
发表于 09-22 18:25
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电子发烧友网报道(文/ 李弯弯 ) 随着物联网设备爆发式增长,海量数据将在边缘侧积累,边缘AI进入蓬勃发展期。 Gartner预测,到2023年,将有50%以上的大型企业将至少部署6个用于物联网或
发表于 12-11 00:15
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电子发烧友网报道(文/李弯弯)随着物联网设备爆发式增长,海量数据将在边缘侧积累,边缘AI进入蓬勃发展期。Gartner预测,到2023年,将有50%以上的大型企业将至少部署6个用于物联网或沉浸式
发表于 12-11 13:58
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对于BT载板,存储芯片是重要应用领域,中国大陆厂商长江存储、长鑫存储对NANDFlash、DRAM等存储芯片的扩产使国产BT载板的配套放量成为发展趋势,有利于提升国产BT载板的市场占有率;对于ABF载板,HPC、AI芯片等高性能芯片将成为ABF载板
发表于 02-08 13:56
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近年来,受益于5G、物联网、消费电子、医疗电子、汽车电子、工业控制等应用领域的蓬勃发展,MCU市场规模出现大幅增长,在全球智能化发展叠加国产替代的背景下,国产MCU进入黄金时代,正在通过成本优势和在
发表于 08-18 11:15
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