电子发烧友网报道(文/刘静)近日,广东欧莱高新材料股份有限公司(以下简称:欧莱新材)科创板IPO进展至已问询环节,距离获受理时间不到一个月,进展迅速。
公司拟公开发行不超过4001.12万股,募集5.77亿元资金,用于高纯无氧铜生产基地建设项目和半导体集成电路靶材研发试制基地项目等。公司控股股东为文宏福与方红,两人系夫妻关系,合计控制公司75.20%股份对应的表决权。
2021年净利翻倍,溅射靶材单价回暖走强,京东方是其第一大客户
欧莱新材成立于2010年,主要聚焦高性能溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等,产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装和太阳能电池等领域。
溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一,集成电路中每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中介质层、导体层甚至保护层均需要用到溅射镀膜工艺。自集成电路出现以来,集成电路产业一直遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的模式快速发展,芯片集成度不断提高,对制备集成电路的溅射靶材性能要求亦越来越高,半导体集成电路用溅射靶材是目前行业内技术难度最高的领域。
随着溅射靶材在半导体集成电路等领域的广泛应用,市场规模日益扩大,呈快速增长态势。根据华经济研究院的数据,2016年-2021年全球 溅射靶材市场规模从113亿美元上升至213亿美元,年复合增长率为13.5%。
近几年,欧莱新材的业绩也逐年快速增长。招股书显示,2019年-2022年上半年欧莱新材实现的营业收入分别为1.61亿元、2.46亿元、3.82亿元、2.20亿元,2020年、2021年营收增速均超过50%。在归母净利润方面,2019年是亏损状态的,2020年实现扭亏为盈,2021年同比增长129.07%。
企业营收最大来源于铜靶产品,报告期内该产品销售收入占比分别为29.29%、37.75%、40.78%、46.97%,目前贡献超4成营收。2021年铜靶销售收入由2020年的0.88亿元增长至1.36亿元,首次突破亿元大关,同比增长55.79%。在销量方面,欧莱新材的核心产品铜靶2021年销量已经突破1000吨,达1767.24吨。
在欧莱新材的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶、残靶的六大产品中,2021年实现翻倍增长的是ITO靶、残靶两款产品,具体增速分别为143.46%、127.34%。
在单价方面,2020年、2021年连续两年欧莱新材的全线产品出现不同程度的降价,2022年上半年产品单价都是回暖走强,铜靶、钼及钼合金靶、ITO靶、残靶出现大于4%的上调。
华南地区和华东地区是欧莱新材销售的主战场。欧莱新材主要代表客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等半导体显示面板行业的厂商,超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK(宸鸿科技)等触控屏厂商,AGC(旭硝子)、南玻集团、Pilkington(皮尔金顿)和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。此外,欧莱新材的产品还进入了越亚半导体、SK Hynix(海力士)等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。
不过,报告期内,欧莱新材营收较依赖前五大客户,2021年、2022年上半年前五大客户贡献的销售收入占比分别高达70.42%、73.14%。2021年欧莱新材的前五大客户是京东方、惠科、华星光电、苏州泰晟、南玻集团,其中来自京东方的订单量最大,仅三年的时间京东方对欧莱新材产品的采购量就已经翻涨了2.95倍。
在同行内经营规模较小,54名研发人员,实现G5-G11世代线量产出货
在市场竞争格局方面,海外以JX金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等大型企业为代表,它们成立时间较早,技术发展成熟,占据全球溅射靶材很高的市场份额,达80%左右。此外,三井金属、住友化学、爱发科、世泰科、攀时等海外企业在各自的靶材领域也表现优异,占据较为领先的市场地位。
而我国具有较强市场竞争力的本土靶材企业,主要有江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技、先导薄膜、映日科技以及欧莱新材等。
欧莱新材与国内同行业可比公司的经营情况、市场地位、技术实力的对比情况如下所示:
在经营规模上,欧莱新材与国内头部的溅射靶材企业江丰电子和隆华科技相比,营收规模、净利润规模、资产规模较小,但较为接近阿石创、映日科技企业。
在行业地位方面,欧莱新材G8.5旋转铜靶和旋转铝靶系国内首家通过客户验证的旋转靶,并已实现G5、G6、G8.5、G8.6、G10.5、G11等世代线半导体显示用溅射靶材的量产出货。产品在世代线应用上,欧莱新材与头部企业江丰电子、隆华科技相差不大。
在研发方面,2019年-2022年上半年欧莱新材的研发费用分别为1004.74万元、1601.38万元、2164.91万元、1343.53万元,占当期总营收的比例分别为6.24%、6.51%、5.66%、6.12%。研发投入逐年加大,最近三年累计研发投入占营业收入的比例上高于阿石创、隆华科技、映日科技,仅低于江丰电子0.43个百分点。不过,在研发团队规模上,欧莱新材表现出较为明显的劣势,截至2021年末仅有54名研发人员。
溅射靶材核心专利主要集中在日本、美国、德国企业中,它们在掌握核心技术以后,执行了非常严格的保密和专利授权措施。截至2022年 6月30日,欧莱新材拥有123项授权专利,其中发明专利22项,实用新型专利101项。
募资5.77亿扩产主营产品外,延伸布局上游高纯金属材料
此次科创板IPO,欧莱新材拟募集5.77亿元资金投入以下四大项目:
高端溅射靶材生产基地项目(一期)拟投入1.67亿元的募集资金,新建溅射靶材生产的厂房,购置加工、检测等相关设备,突破公司溅射靶材后段加工工序的产能瓶颈,扩大主营业务产品的生产能力。
未来,随着物联网、大数据、新型显示、太阳能电池、节能玻璃等新型基础设施和新型应用领域的发展,溅射靶材的终端应用领域将进一步扩大,全球溅射靶材市场将持续增长。招股书显示,2021年欧莱新材半导体显示用平面靶、半导体显示用旋转靶(ITO靶除外)产能分别为13166片、3102片,虽然半导体显示用平面靶产能较2020年增长了84.63%,但是当期产能利用率依旧高达96.55%,产能利用率处于较高水平。如果IPO成功,欧莱新材建设新生产基地后,将解决产能瓶颈问题。
高纯无氧铜生产基地建设项目拟投入2.29亿元募集资金,这是欧莱新材最大的募投项目,其想在高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产品价值链。本项目建成投产后,欧莱新材将自主生产加工高纯铜锭、高纯无氧铜板和铜管,有望实现高导电率、低氧含量高纯铜的量产出货。
此外,欧莱新材还计划利用募资建设半导体集成电路用溅射靶材试制基地,开展半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材的研发试制,对半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材进行研发试制,产品认证和小批量生产。
公司拟公开发行不超过4001.12万股,募集5.77亿元资金,用于高纯无氧铜生产基地建设项目和半导体集成电路靶材研发试制基地项目等。公司控股股东为文宏福与方红,两人系夫妻关系,合计控制公司75.20%股份对应的表决权。
2021年净利翻倍,溅射靶材单价回暖走强,京东方是其第一大客户
欧莱新材成立于2010年,主要聚焦高性能溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等,产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装和太阳能电池等领域。
溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一,集成电路中每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中介质层、导体层甚至保护层均需要用到溅射镀膜工艺。自集成电路出现以来,集成电路产业一直遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的模式快速发展,芯片集成度不断提高,对制备集成电路的溅射靶材性能要求亦越来越高,半导体集成电路用溅射靶材是目前行业内技术难度最高的领域。
随着溅射靶材在半导体集成电路等领域的广泛应用,市场规模日益扩大,呈快速增长态势。根据华经济研究院的数据,2016年-2021年全球 溅射靶材市场规模从113亿美元上升至213亿美元,年复合增长率为13.5%。
近几年,欧莱新材的业绩也逐年快速增长。招股书显示,2019年-2022年上半年欧莱新材实现的营业收入分别为1.61亿元、2.46亿元、3.82亿元、2.20亿元,2020年、2021年营收增速均超过50%。在归母净利润方面,2019年是亏损状态的,2020年实现扭亏为盈,2021年同比增长129.07%。
企业营收最大来源于铜靶产品,报告期内该产品销售收入占比分别为29.29%、37.75%、40.78%、46.97%,目前贡献超4成营收。2021年铜靶销售收入由2020年的0.88亿元增长至1.36亿元,首次突破亿元大关,同比增长55.79%。在销量方面,欧莱新材的核心产品铜靶2021年销量已经突破1000吨,达1767.24吨。
在欧莱新材的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶、残靶的六大产品中,2021年实现翻倍增长的是ITO靶、残靶两款产品,具体增速分别为143.46%、127.34%。
在单价方面,2020年、2021年连续两年欧莱新材的全线产品出现不同程度的降价,2022年上半年产品单价都是回暖走强,铜靶、钼及钼合金靶、ITO靶、残靶出现大于4%的上调。
华南地区和华东地区是欧莱新材销售的主战场。欧莱新材主要代表客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等半导体显示面板行业的厂商,超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK(宸鸿科技)等触控屏厂商,AGC(旭硝子)、南玻集团、Pilkington(皮尔金顿)和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。此外,欧莱新材的产品还进入了越亚半导体、SK Hynix(海力士)等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。
不过,报告期内,欧莱新材营收较依赖前五大客户,2021年、2022年上半年前五大客户贡献的销售收入占比分别高达70.42%、73.14%。2021年欧莱新材的前五大客户是京东方、惠科、华星光电、苏州泰晟、南玻集团,其中来自京东方的订单量最大,仅三年的时间京东方对欧莱新材产品的采购量就已经翻涨了2.95倍。
在同行内经营规模较小,54名研发人员,实现G5-G11世代线量产出货
在市场竞争格局方面,海外以JX金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等大型企业为代表,它们成立时间较早,技术发展成熟,占据全球溅射靶材很高的市场份额,达80%左右。此外,三井金属、住友化学、爱发科、世泰科、攀时等海外企业在各自的靶材领域也表现优异,占据较为领先的市场地位。
而我国具有较强市场竞争力的本土靶材企业,主要有江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技、先导薄膜、映日科技以及欧莱新材等。
欧莱新材与国内同行业可比公司的经营情况、市场地位、技术实力的对比情况如下所示:
在经营规模上,欧莱新材与国内头部的溅射靶材企业江丰电子和隆华科技相比,营收规模、净利润规模、资产规模较小,但较为接近阿石创、映日科技企业。
在行业地位方面,欧莱新材G8.5旋转铜靶和旋转铝靶系国内首家通过客户验证的旋转靶,并已实现G5、G6、G8.5、G8.6、G10.5、G11等世代线半导体显示用溅射靶材的量产出货。产品在世代线应用上,欧莱新材与头部企业江丰电子、隆华科技相差不大。
在研发方面,2019年-2022年上半年欧莱新材的研发费用分别为1004.74万元、1601.38万元、2164.91万元、1343.53万元,占当期总营收的比例分别为6.24%、6.51%、5.66%、6.12%。研发投入逐年加大,最近三年累计研发投入占营业收入的比例上高于阿石创、隆华科技、映日科技,仅低于江丰电子0.43个百分点。不过,在研发团队规模上,欧莱新材表现出较为明显的劣势,截至2021年末仅有54名研发人员。
溅射靶材核心专利主要集中在日本、美国、德国企业中,它们在掌握核心技术以后,执行了非常严格的保密和专利授权措施。截至2022年 6月30日,欧莱新材拥有123项授权专利,其中发明专利22项,实用新型专利101项。
募资5.77亿扩产主营产品外,延伸布局上游高纯金属材料
此次科创板IPO,欧莱新材拟募集5.77亿元资金投入以下四大项目:
高端溅射靶材生产基地项目(一期)拟投入1.67亿元的募集资金,新建溅射靶材生产的厂房,购置加工、检测等相关设备,突破公司溅射靶材后段加工工序的产能瓶颈,扩大主营业务产品的生产能力。
未来,随着物联网、大数据、新型显示、太阳能电池、节能玻璃等新型基础设施和新型应用领域的发展,溅射靶材的终端应用领域将进一步扩大,全球溅射靶材市场将持续增长。招股书显示,2021年欧莱新材半导体显示用平面靶、半导体显示用旋转靶(ITO靶除外)产能分别为13166片、3102片,虽然半导体显示用平面靶产能较2020年增长了84.63%,但是当期产能利用率依旧高达96.55%,产能利用率处于较高水平。如果IPO成功,欧莱新材建设新生产基地后,将解决产能瓶颈问题。
高纯无氧铜生产基地建设项目拟投入2.29亿元募集资金,这是欧莱新材最大的募投项目,其想在高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产品价值链。本项目建成投产后,欧莱新材将自主生产加工高纯铜锭、高纯无氧铜板和铜管,有望实现高导电率、低氧含量高纯铜的量产出货。
此外,欧莱新材还计划利用募资建设半导体集成电路用溅射靶材试制基地,开展半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材的研发试制,对半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材进行研发试制,产品认证和小批量生产。
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11月28日,有消息称,柔宇科技科创板IPO拟募资约为120亿元人民币,最快12月上市,估值可能达到80亿美元以上。 对此,柔宇方面对界面新闻回应,不予置评,请以公司公告为准。 据悉,这也是继今年5
主打“算法芯片化”的AI独角兽云天励飞闯关科创板
继AI四小龙陆续冲刺IPO之后,主打“算法芯片化”的人工智能独角兽云天励飞也申请“出战”。12月8日晚间公司披露招股书,并获得上交所受理,顿时,科创板的战场上“AI股”硝烟四起。
又一家PCB厂商正向科创板来袭
12月22日,广州广合科技股份有限公司(下称“广合科技”)的科创板IPO申请获上交所正式受理。加上已上市的南亚新材、嘉元科技以及正在审核的康代智能,科创板PCB产业链的公司队伍正在壮大。
柔宇科技闯关科创板IPO,拟募资144.34亿元
2020年的最后一天,原本打算在美国上市,但没走通的柔宇科技,终于决定闯关国内科创板IPO,募资额高达144.34亿元,仅次于中芯国际,估值577.36亿人民币,排名国内科创板第二。
2020年照明企业IPO募资超80亿元 创下10年新高
据统计,2020年上市新股IPO募资总额达4700亿元,创下10年新高,较2019年增长超过85.56%。 数据宝统计显示,近30年来,A股年度IPO募资总额超过4000亿的仅有3次,此前2次
负极包覆材料企业信德新材创业板发行上市文件获受理
发行上市文件获受理。本次拟公开发行不超过1700万股,拟募资6.5亿元,将用于年产3万吨碳材料产业化升级项目、研发中心项目、补充流动资金。 信德新材成立于2000年,主要从事负极包覆材料产品的研发、生产与销售,并积极向下游沥青基
华海清科正在闯关科创板IPO,本次募资项目投资总额10亿元
华海清科正在闯关科创板IPO,本次募资项目投资总额10亿元,用于投资高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目以及补充流动资金。
增材制造是什么意思_增材制造就业前景
增材制造(Additive Manufacturing,AM)俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将专用的金属材料、非金属材料以及医用生物
诺德股份拟非公开募资22.88亿用于多个项目
诺德股份拟非公开募资22.88亿元,用于青海高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目、惠州动力电池用电解铜箔工程项目及补充流动资金。 动力电池需求持续旺盛,上游原材料扩产积极性增强。 6月8日,诺德
意外!“国产CPU第一股”登录科创板破发,背后意味着什么?
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)统计数据显示,2021年A股上市新股数量合计达524家,其中科创板162家,在总募资5400亿元中,科创板新股共募资1889亿元,超过上证主板新股募资
模拟芯片厂商纳芯微今日于科创板上市,超募48亿仅次于中芯国际
,最高涨到了每股275.02元,截止收盘股价为259.58元,涨幅12.86%,振幅15.23%,总市值为262.34亿,这是今年为数不多的没有破发的芯片新股。 纳芯微本次募资总额达58.11亿元,超募了48.31亿元 ,达到了拟募资额7.5
高清视频芯片商龙迅半导体重启IPO!进入鸿海、视源供应链,募资10亿发力车载赛道
5月24日,龙迅半导体科创板IPO进入问询审核阶段。2021年由于保荐人华安证券撤销保荐,龙迅半导体IPO被上交所终止。今年4月份再次启动IPO,冲刺科创板,募资9.58亿元,此
模拟IC厂商美芯晟科创板IPO获受理!无线充电芯片收入翻涨12倍,募资10亿元延伸产品线
电子发烧友网报道(文/刘静)6月2日,模拟IC厂商美芯晟科创板IPO获上交所受理! 此次美芯晟冲刺科创板上市,拟发行不超过2001万股,募资10亿元,延伸产品线开发新品,保荐机构是中信建
树根互联科创板IPO获受理!跻身千亿IIOT市场,募资15亿升级平台及扩展应用场景
近日,国内工业互联网的标杆企业树根互联欲赴科创板上市,IPO正式获得上交所受理。
安凯微科创板IPO获受理!小米持股,业绩猛涨,募资10亿升级物联网芯片
电子发烧友网报道(文/刘静)6月10日,广州又一家物联网芯片商冲刺科创板上市,安凯微IPO正式获受理,开启资本市场闯关征程。 本次公开发行股票不超过9800万股,拟募资10亿元,建设研发中心
功率半导体厂商锴威特科创板IPO获受理!毛利率领先同行,募资5.3亿升级SiC器件研发
电子发烧友网报道(文/刘静)6月13日,锴威特科创板IPO获上交所受理,拟发行不超过1842万股,募资5.30亿元,保荐机构是华泰联合证券。 锴威特是一家以高性能功率半导体研发与销售为主
芯动联科科创板IPO获受理!毛利率高达85%,募资10亿元扩充高性能MEMS产能
电子发烧友网报道(文/刘静)6月24日,MEMS惯性传感器制造商,芯动联科科创板IPO获受理!上市拟募资10亿元,投建高性能MEMS陀螺仪和MEMS加速计开发及产业化项目。 安徽芯动联科微
博雅科技科创板IPO获受理!主打NOR Flash,募资7.5亿拓展MCU等研发
电子发烧友网报道 近日,上交所披露,珠海博雅科技股份有限公司(简称“博雅科技”)科创板IPO申请获受理。 公司本次拟公开发行股份不超过1666.67万股,募集资金总额不超过7.5亿元,用于
连接器厂商华丰科技科创板IPO获受理,拟募资4.76亿元
(文/程文智)据上交所官网消息,6月29日,四川华丰科技股份有限公司(简称“华丰科技”)科创板IPO申请获受理,拟募资4.76亿元用于绵阳产业化基地扩建项目、研发创新中心升级建设项目以及补充流动资金
华丰科技科创板IPO申请获受理 拟募资4.76亿元
电子发烧友网报道(文/程文智)据上交所官网消息,6月29日,四川华丰科技股份有限公司(简称“华丰科技”)科创板IPO申请获受理,拟募资4.76亿元用于绵阳产业化基地扩建项目、研发创新中心升级建设项目以及补充流动资金项目。
成都华微科创板IPO!毛利率超83%, 募资15亿研发高性能FPGA等
电子发烧友网报道(文/刘静)近日,成都华微电子科技股份有限公司(简称:成都华微)科创板IPO问询状态更新,上市提速! 成立于2000年的成都华微,聚焦数字与模拟特种集成电路赛道,主要产品为
成都华微科创板IPO问询状态更新 共完成3轮融资
电子发烧友网报道(文/刘静)近日,成都华微电子科技股份有限公司(简称:成都华微)科创板IPO问询状态更新,上市提速!
锐成芯微科创板IPO受理!2021年净利翻涨11倍,募资13亿研发车规级IP等
电子发烧友网报道(文/刘静)6月30日,国内模拟及数模混合IP供应商锐成芯微科创板IPO获受理。上市拟募资13.04亿元,用于研发全新物理IP产品与车规级IP解决方案开发认证等项目。 锐
集创北方科创板IPO获受理!LED显示驱动芯片市占率全球第一,募资60亿研发升级
电子发烧友网报道(文/刘静)6月30日,集创北方递交科创板上市申请,获上交所受理!拟募资60.10亿元,启动高性能显示触控集成芯片研发等八大募投项目,进行主营业务的拓展延伸。 成立
中芯集成科创板IPO受理!MEMS代工中国大陆第一,研发费用率领先,募资125亿扩增晶圆产能等
125亿元的资金,扩展现有的MEMS和功率器件生产线,新建月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。募资规模在业内较大,超过2020年刚科创板上市募集37.5亿元的华润微。 成立于2018年的中芯集成,深耕于功率、传感和传输应用领域,为客户提供晶圆及模组封测的代
中芯集成科创板IPO成功获受理
本次IPO保荐机构为海通证券,拟公开发行股票16.92亿股,募集125亿元的资金,扩展现有的MEMS和功率器件生产线,新建月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。募资规模在业内较大,超过2020年刚科创板上市募集37.5亿元的华润微。
赛芯电子科创板IPO!大基金二期持股,9成营收来自锂电池保护芯片,募资6.23亿迭代升级
电子发烧友网报道(文/刘静)7月17日,赛芯电子科创板IPO进入问询阶段。据了解,6月28日赛芯电子IPO刚获得上交所受理,不到一个月的时间,上市就快速进展至第一轮审核问询。 科创板是硬
佰维存储科创板IPO!双轮驱动净利猛涨4倍,募资8亿元研发先进存储器和封测
电子发烧友网报道(文/刘静)近日,国内存储模组厂商佰维存储更新科创板IPO信息,回复上海证券交易所第一轮审核问询函。 此次冲刺科创板上市,佰维存储聘请中信证券为保荐机构,计划募集8亿元资金,扩大
思必驰科募资10.33亿元进行AI核心技术创新升级
电子发烧友网报道(文/刘静)在国内芯片企业密集冲刺科创板的浪潮下,近日国内人工智能语音芯片厂商思必驰披露招股书,科创板IPO正式获受理。据了解,此次思必驰拟募资10.33亿元,推进产品迭代和技术创新。
杰华特科创板IPO!线性电源芯片翻涨超5倍,募资15.71亿研发及扩产汽车电子芯片等
电子发烧友网报道(文/刘静)8月8日,上交所发布《科创板上市委2022年第69次审议会议公告》,公告显示电源管理芯片商杰华特将于下周一上会。 本次科创板IPO,杰华特计划首发不超过6800万股,占
把握市场机遇,耐科装备IPO上市募资扩产巩固行业地位
安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”或“公司”)IPO计划募资41,242万元用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”及“补充流动资金”。
耐科装备IPO上市关注丨国产替代加速,募资夯实核心竞争力
耐科装备本次IPO计划募资4.12亿元,用于“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”等项目。可以看到,耐科装备将持续发力半导体封装设备领域,推动我国智能制造装备行业繁荣。
核达中远通创业板IPO!7成收入来自通信电源,募资2.30亿研发5G电源等新领域
电子发烧友网报道(文/刘静)近日,国内电源企业核达中远通创业板 IPO进入第二轮审核问询阶段。值得注意的是,此前核达中远通是在科创板失利后 ,才选择转战的创业板。 此次IPO,核达中远通拟公开
硅动力科创板IPO获受理!8成营收来自AC-DC芯片,募资6.92亿研发升级PMIC
电子发烧友网报道(文/刘静)在国内芯片企业冲刺科创板上市的大浪之下,电源管理芯片奔赴科创板上市的热度持续攀升。9月22日,又一家深耕电源管理芯片领域的企业,硅动力科创板IPO上市申请正式获上交所
飞骧科技科创板IPO获受理!5G模组收入翻涨17倍,募资15.22亿升级及研发射频新品
电子发烧友网(文/刘静)10月10日,深圳飞骧科技股份有限公司(简称:飞骧科技)科创板IPO上市申请正式获受理,上交所也已于当日披露飞骧科技的招股说明书。 飞骧科技冲刺科创板上市,并计划通过
耐科装备IPO上市,通过科创板注册,拟募资4.12亿元
日前,安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”或“公司”)通过注册,准备在科创板上市。 据耐科装备IPO上市招股书披露,公司拟募资4.12亿元,主要用于“半导体封装装备新建项目”、“高端
半导体封装材料厂商华海诚科科创板IPO问询!存货大幅增长96.43%,募资3.3亿扩产
电子发烧友网报道(文/刘静)10月13日,华为哈勃、华天科技投资的半导体封装材料厂商——华海诚科回复上交所第二轮问询,光大证券为其上市保驾护航。 华海诚科本次公开发行股份不超过2018万股,募集
高华科技科创板IPO问询!9成收入来自高可靠性传感器,募资6.34亿建设生产检测中心等
电子发烧友网报道(文/刘静)10月19日,南京高华科技股份有限公司(简称:高华科技)科创板IPO更新消息,回复早前上交所对公司提出的产品和技术先进性、高可靠性传感器研发难度等问题。 高华科技
科创板今年最大IPO来了,拟募180亿
昨日晚间,上交所官网显示,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)科创板IPO已经获得受理,公司拟募资180亿元,这个募资金额是年内科创板最大IPO! 此前在2014年,华虹半导体在香港联交所
科创板年内最大的IPO受理!华虹半导体募集180亿扩产及升级8英寸产线
募集25.73亿港元,约合23.55亿元人民币。 此次科创板IPO,华虹宏力拟发行不超过43373万股,募集180亿元资金,比此前在港交所的募资大7倍多,这也是截至目前科创板所看到的最大募
国产大硅片厂商有研硅科创板上市!首日上涨115%,总市值超266亿元
/股,发行市盈率为91.53倍,原计划募资10亿元。今日开盘价20元/股。截至上午10点06分,最新股价为21.04元/股,涨幅超115%,总市值达266.99亿元。 招股书介绍,有研硅起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始半导体硅
天极电子以1亿元营收冲刺科创板,募资3.83亿用于扩产及研发新型微波硅基芯片电容器等
天极电子以1亿元营收冲刺科创板,募资3.83亿用于扩产及研发新型微波硅基芯片电容器等 电子发烧友网报道(文/刘静)近日,电子元器件制造商广州天极电子科技股份有限公司(简称:天极科技)科创板
赛卓电子科创板IPO获受理!主打位置传感器芯片,募资11亿研发车规级芯片
)12月28日,赛卓电子科技(上海)股份 有限公司(简称:赛卓电子)科创板IPO获上交所受理!为车规级芯片研发及产业化项目,募集11亿元资金。
存储主控厂商华澜微科创板IPO获受理!拟募资6.57亿元研发新一代硬盘阵列控制器芯片等
资金6.57亿元。募资规模上,华澜微要比同行企业联芸科技要少。跟联芸科技不同的是,华澜微是从新三板退市后,冲刺科创板上市的。 此次华澜微的募资,主要用于新一代硬盘阵列控制器芯片研发及产业化项目、高性能企业级SAS S
兰宝传感科创板IPO恢复审核!主打工业离散传感器,募资3亿扩产智能传感器等
科创板IPO,兰宝传感拟发行不高于1334万股,募资3亿元,用于智能传感器项目、智能环保项目等。公司控股股东及实际控制人是许永童、许用疆、甘海苗,他们分别持有公司30.12%、12.51%、9.84%的股份,三人合计控制公司52.47%的股份。 2021 年
国产工业传感器龙头,兰宝传感科创板IPO恢复审核!募资3亿扩产智能传感器
近日,上交所恢复上海兰宝传感科技股份有限公司(简称:兰宝传感)科创板IPO发行上市审核。此前兰宝传感两次闯关创业板未果,此次转战科创板,IPO已进展至问询环节。 此次科创板
第三大面板制造商惠科股份创业板IPO进展缓慢,募资95亿研发及扩产
。 首次开启IPO上市的惠科股份,募集高达95亿元资金,募资规模在2022年获受理的半导体企业中位列第三。如果创业板IPO成功,巨额募资将助力惠科股份在新型半导体显示领域的进一步布局,以及Mini LED直显及背光产能的进一步提升
翔腾新材深主板IPO获受理!主打偏光片,募资5.02亿扩产光电薄膜器件
电子发烧友网报道(文/刘静)2月20日,江苏翔腾新材料股份有限公司(以下简称:翔腾新材)深主板IPO获受理。 翔腾新材主营新型显示领域各类薄膜器件的研发、生产、精密加工和销售,产品主要包括各类
康美特科创板IPO获受理!募资3.7亿加码半导体封装材料
电子发烧友网报道(文/刘静)近日,北京康美特科技股份有限公司(以下简称:康美特)科创板IPO获上交所受理。拟发行不超过4007万股A股,募集3.7亿元,投资半导体封装材料产业化项目等。 康
国产传感器龙头高华科技科创板IPO注册通过!拟募资超6亿元!
2月28日,据传感器专家网获悉,南京高华科技股份有限公司(下称“南京高华”),向上交所科创板递交的IPO上市申请,已获证监会通过,注册申请成功!这是近期众多国产传感器龙头奔赴资本市场之一。 南京高华
可惜!国产工业传感器龙头终止科创板IPO!什么原因?
的句号。 此前,2014-2016年,兰宝在创业板连续发起了两次IPO申请,均以失败告终。彼时募资金额和募投项目一致,募资仅为2.03亿元,第二次IPO申请于2017年12月被证监会终止审查。 为什么兰宝传感“终止”上市? 据上交所官网显
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