半导体先进封装市场简析（2022）
以系统应用为出发点，各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进。先进封装也称为高密度先进封装HDAP（High Density Advanced Package）。 采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV） 与传统封装相比，先进封装的应用范围不断扩大，根据Yole数据，预计到 2026 年将占到整个封装市场的 50% 以上。半导体先进封装市场简析（2022）”报告从半导体先进封装发展背景、半导体先进封装定义、半导体先进封装市场结构及规模、半导体先进封装产业链图谱、半导体先进封装产业竞争格局进行分析。
审核编辑 ：李倩
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
319文章
21067浏览量
199129 -
封装
+关注
关注
119文章
6430浏览量
139662
发布评论请先 登录
相关推荐
国产设备如何立足半导体市场
先进技术，逐步拥有了自主知识产权，在国内半导体市场上，国内厂商还是有一定实力的，而且在中低档市场上拥有一定的用户群。 &
发表于 08-16 23:05
招聘半导体封装工程师
半导体封装工作经验的优先。海特光电有限责任公司专著于半导体激光器器件和应用产品研发、生产和销售，作为国内半导体激光器市场最早的开拓者，拥有从器件结构设计－外延
发表于 02-10 13:33
浅析化合物半导体技术
2022年25亿美元1。此外，随着通信行业对器件性能的要求逐渐提高，GaN、GaAs等化合物半导体器件的优势逐渐显现，传统硅工艺器件逐渐被取代，预计到2025年，化合物半导体将占据射频器件市场份额的80%以上。
发表于 06-13 04:20
半导体材料市场构成分析
半导体材料市场构成：在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比 为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
发表于 01-22 10:48
全球功率半导体市场格局：MOSFET与IGBT模块
半导体需求提升，器件应用范围不断拓展。2021 年-2025 年全球功率半导体市场将从 258.2 亿元增至 342.5 亿美元，对应复 合增速 10.6%；其中，模块增速快，2025
发表于 11-11 11:50
简析BGA封装技术与质量控制
简析BGA封装技术与质量控制
ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装技术顺应了电子产品小型化、轻型化的潮流趋势，为实现电子
发表于 03-30 16:49
•1217次阅读
华进半导体作为国家级先进封装技术研发中心的探索之路
半导体厂商不断对TSV立体堆叠技术投入研究和应用。 作为国家提前布局的国产先进封装企业华进半导体，如今发展如何？今天邀请到了华进半导体市场与产业化部总监周鸣昊先生和我们分享华进半导体作为国家级先进封装技术研发
芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲
2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅 活动简介 芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装论坛”。 2021 年
2022年全球半导体市场新的增长点在哪？
2022年底，全球半导体市场营收将增长13.6%，达到6760亿美元，长期紧张的半导体市场的压力正在缓解。来源：Gartner半导体供应预计今年年底逐步缓解
工商网监
评论