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保护器件过电应力失效机理和失效现象浅析

KOYUELEC光与电子 来源:KOYUELEC光与电子 作者:KOYUELEC光与电子 2023-01-06 13:36 次阅读

保护器件过电应力失效机理和失效现象浅析-WAYON维安方案设计代理KOYUELEC光与电子

半导体元器件在整机应用端的失效主要为各种过应力导致的失效,器件的过应力主要包括工作环境的缓变或者突变引起的过应力,当半导体元器件的工作环境发生变化并产生超出器件最大可承受的应力时,元器件发生失效。应力的种类繁多,如表1,其中过电应力导致的失效相对其它应力更为常见。

202106151101331755.png

表1 应力类型、试验方法和失效模式

过电应力失效分为芯片级和系统级;

在运输、装配和测试中,ESD能量通过端口金属引脚或通过空气耦合进入集成电路芯片内部,损伤端口处ESD保护单元或内部逻辑电路,造成局部短路、开路或者触发电路发生闩锁,导致集成电路逻辑功能失效;

在整机系统中,设计师虽然进行了巧妙的布线,并且加入了大量的瞬态抑制二极管(TVS)用于提高系统级抗过电应力能力,但由于整机系统工作环境复杂,仍会出现一定概率的失效,以损伤端口处TVS和端口内芯片最为常见。

本文通过模拟过电应力(静电、浪涌、直流)来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理,及如何利用好TVS降低过电应力危害。

一、模拟静电失效现象

产品WE05MUC广泛应用于高速数据端口静电和低压浪涌防护,具有IEC 61000-4-2 (ESD) ±25kV (contact)的静电防护能力,当经受超出其能力的IEC 61000-4-2 (ESD) ±30kV (contact)静电能量冲击时,会出现失效。

模拟静电导致失效的芯片局部图如图1和图2。可见样品间失效现象略有差异,但多条导电通路都出现了烧毁痕迹,说明结构设计合理ESD能量分布较均匀。

202106151101419099.png

图1 模拟静电导致失效的芯片局部图A

202106151101553630.png

图2 模拟静电导致失效的芯片局部图B

静电失效的主要特点:

1.静电损伤分为损伤失效和潜在失效两种类型,损伤失效是指元器件在ESD事件后出现损伤,完全或部分丧失功能;而潜在失效指静电能量处于临界,静电放电后,仅造成轻微损伤,器件电参数略有变化,但仍然合格;

2.不同元器件静电损伤形貌差异较大,或能看到明显烧伤痕迹,或仅有轻微损伤痕迹,需要高倍显微镜来观察,有时需要去掉金属层才能观察到损坏点。

整机电路中静电损坏分为两种失效模式:

1.保护器件TVS损坏,需要选择折中考量其他参数,选择等级更强的保护器件;

2.后端电路损坏,主要与TVS静电钳位电压Vc较高有关,需要折中考量其他参数,选择静电钳位电压更低的TVS器件。

二、模拟浪涌失效现象

DFN1610封装外形的产品WS1029HP,适用于工作电压10V高压快充Vbat端口,具有浪涌IEC 61000-4-5 (Lightning) 8/20μs IPP 160A的通流能力,当其经受超出其能力的170A及以上浪涌冲击后,会出现失效。

模拟浪涌导致失效的芯片局部图如图3和图4。

202106151102109255.png

图3 模拟浪涌导致失效的芯片局部图A

202106151102240661.png

图4 模拟浪涌导致失效的芯片局部图B

浪涌失效的主要特点:

1.失效点大概率发生在器件边缘的PN结位置或者焊线附近,因为边缘PN结,特别是拐角的位置一般是整个器件比较薄弱的位置;另外由于浪涌为微秒级脉冲,过高的能量难以在短时间内传至整个芯片,因此损伤会有一定机率发生在焊线位置附近;

2.芯片损坏面积相对较小,可以直接观测到烧伤点;

3.一般情况下焊线仍然正常,不会出现熔断焊线的情况;但如果遭受的浪涌能量过大,仍有一定机率会将焊线损伤熔断。

整机电路中浪涌损坏分为两种失效模式:

1.保护器件TVS损坏,需要折中考量其他参数,选择更大通流能力的TVS器件;

2.后端电路损坏,主要与TVS的浪涌钳位电压Vc太高有关,需要折中考量其他参数,选择Vc更低的TVS器件。

三、模拟直流过电压失效现象

DFN1610封装外形的产品WS1029QP,适用于工作电压15V高压快充Vbus端口,具有浪涌IEC 61000-4-5 (Lightning) 8/20μs IPP 120A的通流能力,其击穿电压为17V,当对其直接施加20V直流电压,且同时不进行任何限流的情况下,器件失效。

模拟直流过电压导致失效的芯片局部图如图5和图6。

202106151104231911.png

图5 模拟直流过电压导致失效的芯片局部图A

202106151104306443.png

图6 模拟直流过电压导致失效的芯片局部图B

直流过电压失效的主要特点:

1.失效点通常下发生在芯片中心区域,直流过电压损坏时由于能量很大且持续时间较长,极高的能量有足够的时间传至芯片中心,随着热量的积聚和温度的升高,芯片被损坏产生熔融通道;

2.芯片损坏面积比较大,通常是大面积烧伤,甚至会将正面金属碳化;

3.焊线常常会出现熔断的情况,焊线比较细,阻抗大,发热严重,长时间发热会熔断焊线,甚至会将塑封体烧毁。

整机电路中直流过电压损坏也分为两种失效模式:

1. 偶发的超出设计者预期的电压波动,由于波动持续时间达到微秒或毫秒,导致TVS损坏。首先TVS短路失效,系统功能失常,电源电位被拉低;若未及时干预,TVS可能转变为开路,高压作用于后端电路,有损坏的后端电路可能;

2. 器件选型不当,击穿电压下限低于工作电压波动上限,没有足够裕量,也会发生损坏TVS的情况;

综上,在整机电路设计过程中,设计者应充分评估过电应力出现的各种可能,确定过电应力设计目标,综合考虑所用器件的性能指标和抗过电应力的能力,选用合适的器件,完成相关测试评估,提升整机可靠性。

维安选型手册已显示许多可能的应用,如需了解更详细的产品数据,可查看网站“产品中心”保护元器件参数表,确定元器件的尺寸时,选择工作电压范围,选择通道数量,筛选功能,缩小可行选项的范围。

审核编辑:汤梓红

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    介绍了TVS瞬态抑制二极管的组成结构,失效机理质量因素,希望对你们有所帮助。
    发表于 03-16 14:53 0次下载

    从安全工作区探讨IGBT的失效机理

    从安全工作区探讨IGBT的失效机理  1、  引言   半导体功率器件失效的原因多种多样。换效后进行换效分析也是十分困难复杂的。其中失效的主要原因之
    发表于 02-22 09:32 2317次阅读
    从安全工作区探讨IGBT的<b>失效</b><b>机理</b>

    MEMS加速计的三种高压灭菌器失效机理

    本文共讨论了MEMS加速计的三种高压灭菌器失效机理。分别说明了每一种失效机理的FA方法(通过建模测量)设计改进。排除了封装应力作为高压灭菌器失效的根源。
    发表于 01-24 10:39 1129次阅读
    MEMS加速计的三种高压灭菌器<b>失效</b><b>机理</b>

    什么是电阻器的失效模式?失效机理深度分析必看

    失效模式:各种失效现象及其表现的形式。失效机理:是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。1、电阻器的主要
    的头像 发表于 10-11 06:11 1.2w次阅读

    电阻器常见的失效模式有哪些?

    帽与电阻体脱落。 2) 阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。 3) 引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。 4) 短路:银的迁移,电晕放电。 2、失效模式占失效总比例表 3、失效机理
    的头像 发表于 01-16 08:47 2.8w次阅读
    电阻器常见的<b>失效</b>模式有哪些?

    了解电子元器件失效机理、模式以及分析技术等

    对电子元器件失效分析技术进行研究并加以总结。方法 通过对电信器类、电阻器类等电子元器件失效原因、失效机理等故障现象进行分析。
    的头像 发表于 01-30 11:33 1w次阅读

    电容失效模式失效机理

    电容器的常见失效模式有:――击穿短路;致命失效――开路;致命失效――电参数变化(包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等;部分功能失效――漏液;部分功能失效――引线腐蚀或断裂;致命失效――绝缘子破裂;致命失效――绝缘子表面飞弧;
    的头像 发表于 03-15 11:00 2.4w次阅读
    电容<b>失效</b>模式<b>和</b><b>失效</b><b>机理</b>

    MEMS惯性器件典型失效模式及失效机理研究

    本文通过大量的历史资料调研失效信息收集等方法,针对不同环境应力条件下的MEMS惯性器件典型失效模式及失效机理进行了深入探讨分析。
    的头像 发表于 05-21 16:23 6271次阅读
    MEMS惯性<b>器件</b>典型<b>失效</b>模式及<b>失效</b><b>机理</b>研究

    汇总常见的电容器失效原理与电感失效分析 电阻失效分析

    或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。今天主要说的是电容器,电阻器电感。 电容器失效模式与机理 电容器的常见失效模式有:击穿短路;致命失效开路;致命失效电参数变化(包括电容量超差、损耗
    的头像 发表于 06-07 15:18 6352次阅读

    薄膜电容器的失效分析

    电容器在工作应力与环境应力综合作用下,工作一段时间后,会分别或同时产生某些失效模式。同一失效模式有多种失效机理,同一失效机理又可产生多种失效模式。失效模式与失效机理之间的关系不是一一对应的。
    发表于 08-07 17:45 4700次阅读

    造成TVS短路失效机理的原始什么?具体分析

    在国内主要TVS 生产厂商的支持下,搜集了有关国产 TVS 筛选使用中短路失效的样品筛选应力条件或使用条件等失效数据,对这些样品进行电参数测试、开帽、去保护胶、管芯与电极分离、去焊料显微观察等
    发表于 10-03 09:17 6445次阅读
    造成TVS短路<b>失效</b><b>机理</b>的原始什么?具体分析

    常见的电子元器件失效机理及其分析

    或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。 所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元器件失效模式与机理。 电阻器失效 失效模式:各种失效
    发表于 06-29 11:15 6144次阅读

    器件失效机理有哪些

    元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。 1、温度导致失效: 1.1 环境温度是导致元件失效的重要因素。 温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元 P-N 结对温度
    的头像 发表于 11-03 21:45 185次阅读

    电子器件封装缺陷失效的形式是怎样的

    的研究方法论 封装的失效机理可以分为两类:过应力磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射
    的头像 发表于 01-12 11:36 3083次阅读
    电子<b>器件</b>封装缺陷<b>和</b><b>失效</b>的形式是怎样的

    深度解读元器件失效分析方法

    出现同一类问题是非常可怕的。 失效分析基本概念 定义:对失效电子元器件进行诊断过程。 1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2、失效分析的目的是确定失效模式失效机理,提出纠正
    的头像 发表于 05-07 11:43 3887次阅读
    深度解读元<b>器件</b><b>失效</b>分析方法

    贴片电阻开路失效分析

    下图为贴片电阻结构图: 失效背景:电阻开路 问题分析:从失效样品图片来看,电阻本体没有电应力结构损伤。如果没有电应力结构损伤,一般是由于电极开路造成的失效,确定好失效模式机理就可以针对性进行
    发表于 12-11 10:11 1719次阅读
    贴片电阻开路<b>失效</b>分析

    电容失效模式失效机理分析

    或断裂;致命失效 ――绝缘子破裂;致命失效 ――绝缘子表面飞弧;部分功能失效 引起电容器失效的原因是多种多样的。各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能使用环境各不相同,失效机理也各不一样。 各种常见失效模式的主要产
    发表于 12-11 10:13 1964次阅读

    器件失效机理分析

    元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
    的头像 发表于 08-19 11:25 597次阅读

    TVS的失效模式失效机理

    摘要:常用电路保护器件的主要失效模式为短路,瞬变电压抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦发生短路失效,释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏.这是 TvS 生产厂家和使用方都想极力减少或避免
    的头像 发表于 10-11 10:05 1575次阅读

    常用的芯片失效分析方法

    失效分析是根据失效模式现象,通过分析验证,模拟重现失效现象,找出失效的原因,挖掘出失效机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障
    的头像 发表于 10-12 11:08 2209次阅读

    电子元器件失效模式与机理

    电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。
    的头像 发表于 10-24 16:10 1239次阅读

    如何查找PCB失效的原因呢?

    PCB失效机理,必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是,首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式,即失效定位或故障定位。
    的头像 发表于 11-09 14:35 346次阅读

    分类细叙各类电子元器件失效模式与机理

    所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元器件失效模式与机理
    的头像 发表于 02-01 10:32 608次阅读

    MOSFET的失效机理:什么是SOA(Safety Operation Area)失效

    MOSFET的失效机理本文的关键要点・SOA是“Safety Operation Area”的缩写,意为“安全工作区”。・需要在SOA范围内使用MOSFET等产品。
    发表于 02-13 09:30 210次阅读
    MOSFET的<b>失效</b><b>机理</b>:什么是SOA(Safety Operation Area)<b>失效</b>

    MOSFET的失效机理:什么是dV/dt失效

    MOSFET的失效机理本文的关键要点・dV/dt失效是MOSFET关断时流经寄生电容Cds的充电电流流过基极电阻RB,使寄生双极晶体管导通而引起短路从而造成失效现象
    发表于 02-13 09:30 248次阅读
    MOSFET的<b>失效</b><b>机理</b>:什么是dV/dt<b>失效</b>

    ESD与EOS失效案例分享

    ESD过电应力 目前,在电子元器件失效分析领域,我们发现ESDEOS的关注与日俱增。 上一期的分享,ESD与EOS知识速递我们着重介绍了ESD与EOS的概念与差异。本期内容主要涉及两者在实际情况中
    的头像 发表于 03-13 17:02 235次阅读
    ESD与EOS<b>失效</b>案例分享

    MOSFET的失效机理

    MOSFET等开关器件可能会受各种因素影响而失效。因此,不仅要准确了解产品的额定值工作条件,还要全面考虑电路工作中的各种导致失效的因素。本系列文章将介绍MOSFET常见的失效机理
    的头像 发表于 03-20 09:31 111次阅读

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