据行业组织SEMI统计,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,环比增长1.0%,较去年同期3649MSI增长2.5%,其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
SEMISMG总裁兼Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示:“尽管半导体行业面临宏观经济逆风,但硅晶圆行业的出货量继续呈现季度环比增长。”“由于硅片在更广泛的周期性行业中发挥着重要作用,我们对长期增长仍然充满信心。”
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。机构指出,晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升,促成硅片涨价潮,实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期,硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,硅片行业将持续景气。
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先来看一组数据。据群智咨询数据显示,2020年三季度全球手机摄像头传感器出货量约17亿颗,其中智能手机摄像头传感器出货量约15.9亿颗,同比增长约19%,同比开始转“正”,出货量达到历史新高
联电第四季营收或创历史新高
晶圆代工厂联电8日公告11月合并营收147.26亿元,为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1~2%,且部份晶圆代工价格调涨后,推升晶圆平均美元价格较上季增加1%,法人预期联电12月营收将达155~160亿元
8英寸晶圆短缺,未来电子消费类产品出货量将不及预期
受到8英寸晶圆产能不足以及其他一些因素的影响,未来全球手机、电脑等电子消费类产品和汽车的出货量将不及预期。
2020年Q4苹果智能手机出货量创下历史新高
苹果第四季度的智能手机出货量猛增22%,创下历史新高,成为了全球最大的手机销售商。而华为的出货量则因美国制裁的原因而大幅下滑。
5G推动收益创历史新高
Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。
2020 年 Q3 5G 基带芯片收益 71 亿美元,高通占比 40%
2 月 1 日消息 Strategy Analytics 手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020 年 Q3 基带市场追踪,5G 推动收益创历史新高》指出,2020 年 Q3,全球蜂窝基带芯片
2020年Q4全球蜂窝基带芯片处理器市场收益创历史新高
Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。
预计2021 Q1季度PC市场出货量会实现30%的增长
市场研究机构Canalys 近日发布了全球 PC 市场预测报告。报告显示,今年 Q1 电脑出货量的增长率同比将达到峰值,预计 2021 年全球 PC 出货量增长 8.4%,达到 4.968 亿台,笔记本、平板、台式机出货量均会增长。
发表于 03-08 09:46
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预计2021年,全球PC出货量达到4.968亿台
市场研究机构Canalys 近日发布了全球 PC 市场预测报告。报告显示,今年 Q1 电脑出货量的增长率同比将达到峰值,预计 2021 年全球 PC 出货量增长 8.4%,达到 4.968 亿台,笔记本、平板、台式机出货量均会增长。
晶圆代工产能持续吃紧 带动联电3月、Q1营收同步刷新记录
470.97亿元新台币(约合人民币108.49亿元),年增11.43%,同步再创单季新高,比去年第四季的452.94亿元新台币(约合人民币104.32亿元)再增长约3.98%。 此前联电公司预计2021年第一季度的整体晶圆出货量增约2%,随着28nm制程贡献提升,加上12寸部分制程转换
发表于 04-08 11:43
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2021年第一季LG电子OLED电视出货量创下同期历史新高
电视机,同比增逾15%。得力于OLED电视畅销,LG电子第一季度的全球电视市占率也达19.2%,创下历史新高。 LG电子方面表示,旗下OLED电视坚持高端产品定位,出货量也在快速增长,不断实现质与量的双提升
美新半导体2021上半年业绩表现强劲,出货量创新高
2021年8月9日- 全球领先的MEMS产品公司美新半导体2021上半年度业绩表现强劲,出货量创新高。
发表于 08-09 11:01
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全球第一! Q3全球腕上穿戴设备出货量公布,华为位列榜首
2021年12月6日—IDC2021年第三季度全球可穿戴设备出货量报道指出,华为在腕上穿戴设备细分领域,2021年Q3的出货量与苹果并列全球第一。据悉,这是继2020年第二季度后,华为再次在全球腕上
2021年全球PC出货量创下10年来新高
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,Canalys发布了最新报告,报告显示2021 年全球 PC 出货量约为 3.41 亿台,同比增长 15%。出货量排名前五的分别是联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁
晶澳最新产品DeepBlue 3.0累计出货量突破12GW
2021年,晶澳组件出货量位列全球第二,同年底,晶澳旗下最新的组件产品DeepBlue 3.0在全球的累计出货量已突破12GW,覆盖全球86个国家和地区。作为“时间的朋友”,晶澳一直在坚守中前行。
第三季度硅晶圆出货量创历史新高
SEMI SMG在其硅片行业季度分析报告中指出,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,比上季度增长1.0%,比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
发表于 10-27 09:42
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SEMI:预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%,增长将在明年放缓
近日,EMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高。 由于宏观经济的影响,增长预计将在2023年
2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长,也就意味着在过去的10年里,硅晶圆的出货量有9年同比增长,仅2019年的118.1亿平方英寸,较上一年的127.32亿有下滑。
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