红外热成像技术的原理及适用范围
1、红外热像技术的原理
红外热像仪是一种新型的光电探测设备，可将被测目标表面的热信息瞬间可视化，快速定位故障，并且在专业的分析软件帮助下，可进行分析，完成建筑节能、安全检测和电气预防性维护工作。热像仪由两个基本部分组成：光学器件和探测器。光学器件将物体发出的红外辐射聚集到探测器上，探测器把入射的辐射转换成电信号，进而被处理成可见图像，即红外热图像，详见图1热图示意，采用红外热成像技术可开展以下几种电气连接发热点状态检测与故障诊断工作。
2、红外热像技术的适用范围
红外热像技术的适用于电气设备进、出线接头、内部导流回路连接处检测， 各类导电接头、接线桩头氧化腐蚀以及连接不良缺陷，各类高压开关内中心触头接头不良缺陷，隔离刀闸刀口与触片以及转动帽与球头结合不良缺陷，电力变压器高、低压套管上下两端连接接触不良，线夹发热检测，电缆接头检测等。
与传统的测温方式(如热电偶、不同熔点的蜡片等放置在被测物表面或体内)相比，热像仪可在一定距离内实时、定量、在线检测发热点的温度，通过扫描，还可以绘出设备在运行中的温度梯度热像图，而且灵敏度高，不受电磁场干扰，便于现场使用。
审核编辑 黄昊宇
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