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干法刻蚀去除光刻胶的技术

芯片工艺技术 来源:芯片工艺技术 作者:芯片工艺技术 2022-07-21 11:20 次阅读

光刻胶在做完后续成形工艺之后,PR就不需要了,而且还要去除的很干净,减少多后续工艺的影响。

去除光刻胶的方法主要有干法和湿法,湿法是主流,但是对于一些ICP或者离子注入工艺后发生“硬化”的光刻胶,湿法就会出现去胶不干净的情况。

因此就有了干法刻蚀去除光刻胶的技术,从20世纪70年代末开始,干法工艺采用灰化Ashing来去除光刻胶。

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灰化,简单的理解就是用氧气把光刻胶燃烧掉,光刻胶的基本成分是碳氢有机物,在射频微波作用下,氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通过泵被真空抽走,完成光刻胶的去除。

在干法去除机中,等离子体由微波,射频和UV臭氧源共同作用产生。

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也有用CF4的。

工艺条件也和设备不同有关,一般处理10min~20分钟,根据产品特性而定,

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有时候也先用干法刻蚀去胶再用湿法去胶清洗。

但是有时候还是不能去除干净,就只能用笨方法擦了,大家有什么好方法也可以互相交流。

审核编辑 :李倩

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