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曝OPPO自研芯片即将出炉:首款产品非集成SoC

lhl545545 来源:快科技 C114通信网 环球网 作者:快科技 C114通信网 2021-03-29 14:50 次阅读

曝OPPO自研芯片即将出炉:首款产品非集成SoC

近日,由于全球陷入芯片“缺芯”的危机,各行各业都受到了缺芯的影响,许多国家和企业就将本就列为重要计划的自主芯片地位再次提升。

据小编了解到,作为国内国产手机市场巨头之一的OPPO公司早在两年前就开始加紧内部的移动芯片的设计开发工作,目前消息称是自主研发芯片的将需要多年才能见成效。但是值得关注的是,最近有内部知情人士透露称:OPPO公司的“马里亚纳”自研芯片项目的成果马上就要出来了,但目前也不是应用于核心的集成SOC芯片。

OPPO公司的首款自研芯片成果可能就是这款“M1”芯片,这对于OPPO公司乃至整个国内科技界都是一个里程碑式的大事件,让我们一起拭目以待!欢迎大家多多留言讨论!

华米科技宣布与亚马逊云科技合作,提升全球竞争力

近日,有消息称:华米科技公司与亚马逊云科技公司正式宣布双方开展战略合作,华米科技公司在全球全面使用亚马逊云科技公司的先进技术,利用亚马逊云科技全球基础设施、行业领先的安全合规能力和全面而丰富的云技术和服务,支持华米科技公司覆盖了全球70多个国家和地区的“芯端云”战略布局,并提升全球竞争力,促进公司在全球市场的长足发展。

华米公司的健康云的应用功能包括设备数据、心血管诊断咨询、NFC近场通讯(连接金融支付、公共交通、门禁等应用)、社群互动、健康推荐、保险互助、开放平台、医疗科研等等。

除了亚马逊云科技公司,华米科技公司还与Amazon Alexa公司旗下的智能语音助手保持着密切合作。目前华米科技公司在海外销售的Amazfit Band 5和Amazfit Verge等等都支持Alexa业务。目前,华米科技公司正在快速走向全球化,2020年全年海外出货量占比达54.1%。

IBM携手西班牙电信在阿根廷进行Open RAN试验

据外媒报道,IBM公司与西班牙电信阿根廷公司(Telefónica Argentina,品牌名Movistar)宣布进行了一个现网全功能Open RAN网络试验,该网络将作为将作为概念验证,用于将商用服务带给马德林港。

这是Open RAN网络的最早期实施之一,可为沿海地区的约8万人提供24X7的全天候服务。

IBM公司还表示称,其技术和专业经验使全球移动运营商能够在各种私有和公有云环境中管理网络功能和数据应用。
本文综合整理自快科技 C114通信网 环球网
责任编辑:pj

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    OPPO高管:芯片关键在何处? OPPO高管访谈道出真相

    一些看法,最终也得到了OPPO高管的答复,尤其是面对越来越多的头部厂商加入到芯片的大军当中,OPPO如何寻找到属于自己的定位?对此OPPO高管刘波也是给出了自己的见解。 众所周知,不只是智能手机,现如今几乎所有的高科技产品最重要
    的头像 发表于 07-16 09:47 1554次阅读
    <b>OPPO</b>高管:<b>自</b><b>研</b><b>芯片</b>关键在何处? <b>OPPO</b>高管访谈道出真相

    OPPO、vivo将自ISP芯片,手机厂商造芯已成趋势?

    团队已经有大概上千人。而vivo方面,两年前就秘密组建了名为“悦影”的芯片团队,目前团队大概有五六百人,产品是影像方向的,将在今年下半年上市的 X70系列手机上首发。 ISP是手机芯片系统中的重要组成部分,负责图像处理部分。在手机的照相系统中,图像传
    的头像 发表于 07-29 08:31 4033次阅读

    小米/OV芯片竞赛!ISP芯片开场,手机SoC接力!

    。   OPPO的ISP芯片也正在路上。据悉,将于2022年搭载在OPPO最新一代手机上亮相。 那么,手机厂商为什么都选择ISP芯片?ISP之后他们还会什么芯片呢?   为什么
    的头像 发表于 09-12 07:29 4908次阅读

    阿里发布云原生服务器“磐久”

    10月19日上午,在2021杭州云栖大会上,阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”服务器系列,搭载芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相,该款服务器将在今年部署,为阿里云自用
    的头像 发表于 10-19 13:56 1820次阅读
    阿里发布<b>首</b><b>款</b><b>自</b><b>研</b>云原生服务器“磐久”

    蚂蚁链正式发布可信上链芯片T1

    近日在杭州举办的2021云栖大会上,阿里云旗下蚂蚁链正式发布了搭载平头哥玄铁CPU的可信上链芯片T1,并称芯片T1未来或将应用在阿里云区块链一体机等蚂蚁链软硬件设备中。
    的头像 发表于 10-25 09:36 2153次阅读

    OPPO宣布芯片即将发布

    OPPO官方发布一张芯片概念图,并配文“芯动力,新征程“,正式官宣OPPO芯片计划,首个芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)发布。
    的头像 发表于 12-08 09:58 2240次阅读
    <b>OPPO</b>宣布<b>首</b><b>款</b><b>自</b><b>研</b><b>芯片</b><b>即将</b>发布

    中国手机芯片最新消息

    中国手机芯片最新消息:近日,OPPO公司正式宣布即将发布OPPO芯片,此前华为、小米、vivo都已经研发出了自己的芯片,我国目前的芯片人才的培养正在朝着好的方向发展。
    的头像 发表于 12-08 16:33 5738次阅读

    苹果射频芯片OPPONPU芯片芯片的国产替代需要跨越三个误区!

    系统厂商、终端厂商芯片,对于传统集成电路设计企业是一个巨大威胁吗?如何看中国集成电路领域的国产替代进程?国产替代当中有哪些误区?微纳研究院CTO吴海宁、求是缘半导体联盟荣誉顾问莫大康带来了最新的分析和解读。
    的头像 发表于 12-20 09:00 9924次阅读

    音圈电机加持的OPPO down payment芯片亮相

    音圈电机加持的OPPO down payment芯片亮相。近日,在“OPPO 2021年度未来科技大会”(OPPO INNO DAY 2021)上正式发布了OPPOdown payment
    发表于 12-27 14:13 305次阅读

    小米12 Pro首发,官宣澎湃P1芯片

    近期,小米公布了新一代澎湃芯片,这是小米的充电芯片,被命名为澎湃P1”,将由下周登场的小米12 Pro首发搭载。
    的头像 发表于 12-28 15:45 1850次阅读

    小米12Pro发布,搭载芯片澎湃P1

    电子发烧友网报道(文/李诚)距小米12系列发布日期愈发临近,每天给你一个小惊喜的小米官方于12月24日再爆“猛料”,小米将会在12Pro机型中搭载芯片澎湃P1,这是小米澎湃系列继S1/C1后的第三芯片,也是充电芯片
    的头像 发表于 01-01 11:34 2113次阅读

    携手探索未来,Cadence支持OPPO芯片

    日前,OPPO未来科技大会2021上正式发布了芯片的开山之作,全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX,带来了空前强大的AI计算能效和影像性能,搭载马里亚纳
    的头像 发表于 01-08 01:29 44次阅读
    携手探索未来,Cadence支持<b>OPPO</b><b>首</b><b>款</b><b>自</b><b>研</b><b>芯片</b>

    海信中国颗全8K AI画质芯片发布

    近日,第五代海信芯片终于在大众面前亮相,海信中国颗全8K AI画质芯片正式发布。首次融入东芝画质处理技术,代表了国内单颗画质芯片的最高处理能力,达到了业界天花板水平。
    的头像 发表于 01-12 10:03 1428次阅读

    首次搭载芯片马里亚纳 MariSilicon X,OPPO Find X5系列正式发布

    OPPO今日正式发布全新一代旗舰Find X5系列,包括Find X5 Pro、Find X5 Pro天玑版以及Find X5。Find X5 Pro首次搭载OPPONPU芯片
    的头像 发表于 02-25 16:32 1508次阅读
    首次搭载<b>自</b><b>研</b><b>芯片</b>马里亚纳 MariSilicon X,<b>OPPO</b> Find X5系列正式发布

    OPPO再次”下海“!AP芯片明年量产,难度有多大?

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,台湾媒体报道,oppo旗下子公司上海哲库将于明年推出首AP(应用处理器),采用台积电6nm制程工艺,并且还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC(系统单
    的头像 发表于 04-11 07:27 4412次阅读

    OPPO将于明年推出首应用处理器

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,台湾媒体报道,oppo旗下子公司上海哲库将于明年推出首AP(应用处理器),采用台积电6nm制程工艺,并且还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC(系统单芯片),采用台积电4nm制程投片。
    的头像 发表于 04-13 13:12 996次阅读

    搭载影像NPU芯片OPPO Reno8系列打造人像新体验

    OPPO今日正式发布双芯人像科技OPPO Reno8系列,本次OPPO Reno8系列在设计、影像、体验方面进行全面升级,Reno8 Pro及Reno8 Pro+更是搭载OPPO马里亚纳® MariSilicon X芯片,人像视频从此得“芯”应手。
    的头像 发表于 05-23 20:34 1415次阅读
    搭载<b>自</b><b>研</b>影像NPU<b>芯片</b>,<b>OPPO</b> Reno8系列打造人像新体验

    新思EDA与IP全流程芯片设计助力OPPO芯片和软件安全生态建设

    新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO的全球首个移动端影像专用NPU芯片──“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功,同时其软件
    发表于 07-14 19:16 1563次阅读

    新思科技助力OPPO芯片全流程设计,并提供软件安全解决方案

    新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功,同时其软件
    发表于 07-15 12:56 675次阅读
    新思科技助力<b>OPPO</b><b>自</b><b>研</b><b>芯片</b>全流程设计,并提供软件安全解决方案

    OPPO潘塔纳尔智慧跨端系统即将发布

      几天前,OPPO官方微博宣布,OPPO自主研发的跨端系统“潘塔纳尔”将于8月30日在2022年OPPO开发者大会上发布,ColorOS 13和智能跨端系统也即将亮相。
    的头像 发表于 08-26 09:52 472次阅读

    星思5G基带芯片——CS6810

    CS6810是星思5G基带芯片,可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界领先水平。
    发表于 11-10 11:37 492次阅读

    焦点芯闻丨OPPO中国区总裁刘波:芯片将有新进展 公司暂无明确上市时间

    热点新闻 1、OPPO中国区总裁刘波:芯片将有新进展 公司暂无明确上市时间 OPPO于24日正式发布OPPO Reno9系列三新品。在发布会前,OPPO副总裁、中国区总裁刘波接受了媒体的采访
    的头像 发表于 11-25 16:45 1854次阅读

    OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗芯片

    今日,OPPO宣布第二颗芯片将于12月14日在未来科技大会2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。“芯突破”预示OPPO芯片将在关键技术上实现全新突破。
    的头像 发表于 12-08 14:32 2370次阅读
    <b>OPPO</b>将在2022未来科技大会上发布第二颗<b>自</b><b>研</b><b>芯片</b>

    12月14日发布,OPPO第二颗芯片强势来袭,又有新突破!

    继潘塔纳尔系统之后,在12月8日,OPPO也官宣第二颗芯片即将亮相,确定会在12月14日的未来科技大会2022上正式发布,进一步夯实OPPO的“3+N+X”科技战略。 一年一度的OPPO未来
    的头像 发表于 12-08 16:19 917次阅读
    12月14日发布,<b>OPPO</b>第二颗<b>自</b><b>研</b><b>芯片</b>强势来袭,又有新突破!

    OPPO Find N2系列升级全新铰链,轻且强悍,刷新折叠屏体验

    铰链对比图,左上:上一代,右下:新一代) 作为折叠屏体验引领者,OPPO折叠旗舰 Find N凭借自精工拟椎式铰链带来几乎无痕的折叠效果,多角度自由悬停体验也获得良好口碑,获得业界一致好评,发布后仅一个月预定量即破百万,成为OPPO目前为止最高满意度的
    的头像 发表于 12-09 19:14 854次阅读
    <b>OPPO</b> Find N2系列升级全新<b>自</b><b>研</b>铰链,轻且强悍,刷新折叠屏体验

    OPPO发布旗舰蓝牙音频 SoC 芯片,马里亚纳®️ MariSilicon Y

    的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。       OPPO 芯片产品高级总监姜波表示:“马里亚纳 ®️  MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗芯片,标志着 OPPO 芯片
    发表于 12-14 17:58 3996次阅读
    <b>OPPO</b>发布<b>自</b><b>研</b>旗舰蓝牙音频 <b>SoC</b> <b>芯片</b>,马里亚纳®️ MariSilicon Y

    扎根底层核心技术:OPPO发布旗舰蓝牙音频SoC芯片

    2022年12月14日,OPPO发布芯片马里亚纳®MariSilicon Y,作为一颗旗舰蓝牙音频SoC,实现了三大核心技术突破,使OPPO具备了计算+连接能力的蓝牙SoC平台的设计能力。
    的头像 发表于 12-15 15:21 333次阅读

    OPPO正式发布第二颗芯片——马里亚纳MariSilicon Y

    马里亚纳 MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗芯片,标志着 OPPO 芯片能力的再进一步。作为一颗技术超前的旗舰芯片,我们期待这颗芯片的关键技术,能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题,
    发表于 12-16 11:19 451次阅读

    21ic报道:从“X”到“Y”,开启OPPO马里亚纳芯片的第二象限

    北京2022年12月15日 /美通社/ --  以下为来自21ic电子网的报道: 距离马里亚纳 X发布时隔仅一年的时间,OPPO就在今年未来科技大会上发布了其第二芯片 -- 马里亚纳  Y。和
    的头像 发表于 12-16 21:07 1599次阅读

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