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上海移芯通信科技有限公司完成数亿元 B 轮融资!

工程师邓生 来源:动点科技 Steven Lee 作者:动点科技 Steven L 2020-12-09 11:40 次阅读

蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(芯通信)今日宣布已完成数亿元人民币 B 轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投,招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A 轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

移芯通信于 2017 年 2 月成立,从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

移芯通信已成功研发 EC616 等 NB-IoT 芯片产品,凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点,获得运营商和众多头部通信模组企业认可,实现大批量出货。同时,Cat1bis 芯片 EC618 也正在研发过程中,预计 2021 年量产上市。

启明创投合伙人叶冠泰表示:“启明创投很看好未来几年国内半导体设计公司的发展前景,尤其是在支持国家新基建发展的产品方向,包括 4G5G、物联网等方向的核心基带芯片。这类产品的开发难度很大,有过去成功量产基带芯片经验的团队在国内是稀缺的,移芯通信则恰恰具备这样的能力。未来几年,智能手机的成长将逐步缓慢下来,但是物联网市场才刚起步。中国会是全球物联网最大的市场。我期待移芯通信成为国内芯片行业的头部企业。”

移芯通信表示,公司正在为未来上市进行积极准备。

责任编辑:PSY

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    持续深耕影像核心赛道,瞰瞰智能科技完成亿元A融资

    北京瞰瞰智能科技有限公司(以下简称“瞰瞰智能科技”)宣布完成亿元人民币A融资,由动能领投,淳中科技、盛约电子跟投。
    的头像 发表于 10-28 11:35 3431次阅读
    持续深耕影像核心赛道,瞰瞰智能科技<b>完成</b>近<b>亿元</b>A<b>轮</b><b>融资</b>

    半导体发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备,完成A+轮数亿元融资

    技术并完成由云启资本领投的A+融资,截止该轮融资,印半导体已累计完成数亿元融资,预计近期将再完成新一轮数亿元融资   会上,印半导体技术长印秉宏介绍了印半导体非单光子dToF独特技术架
    的头像 发表于 11-29 13:47 2989次阅读
    印<b>芯</b>半导体发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备,<b>完成</b>A+轮<b>数亿元</b><b>融资</b>

    亿铸科技宣布完成亿元天使融资

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,亿铸科技(杭州)有限责任公司(简称“亿铸科技”)宣布完成亿元天使融资,本轮融资由中科创星、联想之星和汇投资(国家5G创新中心)联合领投。
    的头像 发表于 12-14 11:54 2319次阅读
    <b>亿</b>铸科技宣布<b>完成</b>过<b>亿元</b>天使<b>轮</b><b>融资</b>

    森国科宣布完成C亿元融资

    国内领先的碳化硅(SiC)功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司(以下简称“森国科”)宣布完成C亿元融资
    的头像 发表于 12-17 10:15 1826次阅读

    旺微电子宣布完成数亿元C1融资

    2021年12月28日,旺微电子宣布完成数亿元C1融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。
    发表于 12-28 17:02 818次阅读

    微电子完成超5亿元B系列融资

    近日,酷微电子宣布连续完成BB融资,金额累计超人民币5亿元。资金将用于人才引进、产品研发、市场拓展及业务落地等后续发展。 酷微电子本轮融资由北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金
    发表于 01-05 17:24 321次阅读
    酷<b>芯</b>微电子<b>完成</b>超5<b>亿元</b><b>B</b>系列<b>融资</b>

    国开制造业转型升级基金领投,EDA公司华章宣布获得数亿Pre-B+融资

    2022年1月5日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业华章今日宣布完成数亿元Pre-B+融资,由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。
    发表于 01-05 17:47 756次阅读

    EDA公司华章宣布获得数亿Pre-B+融资

    近日,有媒体报道消息称EDA公司华章正式宣布获得数亿Pre-B+融资华章作为中国本土的EDA供应商,将会对本轮融资将加大产品研发投入,并会对下一阶段研究及技术创新进行快速发展。
    的头像 发表于 01-06 14:09 2425次阅读

    华大北斗完成C融资 欣威视通推出物联网人工智能主板

    深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”)于近日完成数亿元C融资。本轮融资是在2021年华大北斗B融资基础上,公司再度完成的一重量级战略投资人引入。
    发表于 03-08 09:53 1879次阅读

    四川中星电子近期完成亿元B融资

    四川中星电子近期完成亿元B融资,本轮融资将主要用于新能源汽车及储能、光伏、风电等新能源领域薄膜电容产能的构建与扩张。
    发表于 03-22 09:54 2172次阅读

    知行科技获亿元C+融资 纵目科技完成超过10亿E融资 美的耗资4.86亿元回购847.4万股

    2022年3月28日融资大事件:知行科技获亿元C+融资,纵目科技完成超过10亿E融资,美的耗资4.86亿元回购847.4万股。
    的头像 发表于 03-28 15:56 4014次阅读
    知行科技获<b>亿元</b>C+<b>轮</b><b>融资</b> 纵目科技<b>完成</b>超过10<b>亿</b>E<b>轮</b><b>融资</b> 美的耗资4.86<b>亿元</b>回购847.4万股

    灵明光子完成数亿元C融资

    灵明光子完成数亿元C融资
    的头像 发表于 04-11 10:51 1167次阅读

    工业人工智能企业感图科技完成数亿元C融资

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,工业人工智能企业感图科技宣布完成数亿元C融资,由虢盛资本领投,高通创投、博华资本持续加注,这已经是该公司完成的第7融资
    的头像 发表于 04-25 12:58 1071次阅读

    高云半导体宣布完成8.8亿元B+融资

    近日,广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。
    的头像 发表于 05-24 16:06 785次阅读

    术锐宣布完成数亿元人民币C1融资

    近日,北京术锐技术有限公司(简称术锐)宣布完成数亿元人民币的 C1 融资。此融资上海生物医药基金领投,源星资本跟投,顺为资本、美敦力、国投招商、天峰资本等术锐老股东继续支持。
    的头像 发表于 06-01 17:18 706次阅读

    云途完成数亿元A+融资,打造全系列高端车规格局

    近日,苏州云途半导体有限公司(下称:云途)宣布完成数亿元人民币A+融资。小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。成立于2020年的云途,短短两年
    发表于 07-29 10:44 297次阅读
    云途<b>完成数亿元</b>A+<b>轮</b><b>融资</b>,打造全系列高端车规<b>芯</b>格局

    亿智电子完成数亿元B融资 加速推进在端侧AI通用算力平台建设

    近日,亿智电子完成了累计数亿元规模的B融资。其中超亿元B2于本月完成交割,B2由温氏资本领投,三七互娱跟投,老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多追投。
    的头像 发表于 09-26 17:44 762次阅读

    融资看点 威兆半导体完成C轮数亿元战略融资 世禹精密完成数亿元战略股权融资

    威兆半导体完成C轮数亿元战略融资,将投入第三代半导体SiC产品研发等 近日,深圳市威兆半导体股份有限公司完成C轮数亿元战略融资,本次战略融资由北汽、ATL联合领投,深重投、昆桥资本、中金浦成、南山战
    发表于 10-18 11:48 205次阅读

    从事光纤传感器制造 拜安科技完成数亿元B融资

    近日,上海拜安传感技术有限公司(“拜安科技”)完成数亿元B融资,该轮融资由深创投、中聚源、普华资本、探针投资、新潮集团等知名机构联合投资,山西省产业基金追加投资,LM Capital担任独家
    的头像 发表于 10-25 20:30 823次阅读

    完成数亿元C融资,促进高端功率器件及碳化硅产品研发

    近日,瑶微电子科技(上海有限公司(以下简称“瑶微”)完成数亿元C融资。本轮融资由盛石资本、同创伟业联合领投,参与资本方包括基石资本、美的投资等,老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金
    的头像 发表于 11-03 14:35 319次阅读

    国内芯片企业「驰科技」完成近10亿元B+融资

    这是驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资,去年7月完成10亿人民币B融资驰的资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构,也有宁德时代等产业资本。
    的头像 发表于 11-28 10:04 430次阅读

    华章完成数亿B融资 深耕EDA敏捷验证赋能系统创新

    XEPIC 2022 2022年11月27日,系统级验证EDA解决方案提供商华章宣布完成数亿元B融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮
    发表于 11-28 15:02 265次阅读

    半导体完成数亿元B融资!将新建产能4万片/月的12英寸产线

    11月30日消息,广州粤半导体技术有限公司(简称:粤半导体)宣布近日已完成数亿元B轮战略融资。 这是粤半导体今年的第二次融资,今年6月,粤半导体完成了45亿元融资。本轮融资
    的头像 发表于 12-13 16:23 394次阅读

    电子完成数亿元Pre-B融资

    上海电子科技有限公司(以下简称“瞻电子”)宣布完成数亿元Pre-B融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得
    的头像 发表于 12-21 09:22 305次阅读

    多家产业机构联合投资,瞻电子完成数亿元Pre-B融资

    上海电子科技有限公司(以下简称“瞻电子”)宣布完成数亿元Pre-B融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得
    的头像 发表于 12-23 15:54 758次阅读

    中金和宝鼎领投,复睿微完成数亿元天使+融资

    近日,复睿微电子(上海有限公司(以下简称“复睿微”)宣布完成数亿元人民币的天使+融资。本轮融资由中金资本和宝鼎投资领投,活水资本、安徽中辰投资集团等跟投。 本轮融资资金将主要用于复睿微电子在上海
    的头像 发表于 12-23 17:21 334次阅读

    广州一家功率半导体企业完成数亿元C融资

    广东聚能半导体有限公司完成数亿元C融资,主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
    的头像 发表于 01-06 11:28 614次阅读

    2022年派恩杰完成数亿元融资;仅车规功率MOS芯片营收过半亿

    派恩杰在这一年取得了优秀的成绩!近日,碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司(下称“派恩杰半导体”)在1月19日正式完成数亿元A融资,不仅如此,在壬寅年,仅车规级功率MOS芯片
    的头像 发表于 01-22 13:53 7240次阅读

    电子完成数亿元B融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码

    近日,上海电子科技有限公司(简称“ 瞻电子 ”)完成数亿元B融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投,老股东临投资、光速中国、广发
    发表于 03-07 11:41 343次阅读

    和光新能源完成亿元B融资

    日前,内蒙古和光新能源有限公司(简称“和光新能源”)完成亿元B融资,此次和光新能源亿元B融资由毅达资本领投,天启投资等机构联合投资;而且作为老股东的科升创投也有追加投资。 内蒙古和光新能源
    发表于 03-08 10:09 59次阅读

    数模混合信号链和时钟芯片设计公司互联完成数亿元B融资

    ‍‍近日,数模混合信号链和时钟芯片设计公司互联,宣布完成数亿元B融资,本轮融资由招商资本,华强创投和老股东东方富海联合投资。 核互联成立于2018年,在北京、青岛、上海、成都设有研发中心
    的头像 发表于 04-04 17:20 988次阅读

    中科亿海微公司完成3亿元B融资,加速打造FPGA高端“中国”!

    中科亿海微公司完成3亿元B融资加速打造FPGA高端“中国”!❖近日,中科亿海微公司如期完成总规模3亿元B融资,本轮融资由苏州吴中
    的头像 发表于 05-27 01:14 0次阅读
    中科<b>亿</b>海微<b>公司</b><b>完成</b>3<b>亿元</b><b>B</b><b>轮</b><b>融资</b>,加速打造FPGA高端“中国<b>芯</b>”!

    加速打造FPGA高端“中国” 中科亿海微完成3亿元B融资

    中科亿海微公司完成3亿元B融资加速打造FPGA高端“中国”!❖近日,中科亿海微公司如期完成总规模3亿元B融资,本轮融资由苏州吴中
    的头像 发表于 06-01 01:09 0次阅读
    加速打造FPGA高端“中国<b>芯</b>” 中科<b>亿</b>海微<b>完成</b>3<b>亿元</b><b>B</b><b>轮</b><b>融资</b>

    进电子完成亿元A+融资

    成都进电子有限公司宣布完成亿元A+融资,由阳光电源(300274)、中聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。产融互动,形成车规级和工规级产品线矩阵自2022年6月A融资之后,公司
    的头像 发表于 12-29 09:58 0次阅读
    <b>芯</b>进电子<b>完成</b>近<b>亿元</b>A+<b>轮</b><b>融资</b>

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