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2020年砷化镓行业研究报告

新材料在线 来源:新材料在线 作者:新材料在线 2020-10-09 10:34 次阅读

根据Yole数据显示,2019年下游GaAs元件的市场总产值为88.7亿美元,预计到2023年,全球砷化镓元件市场规模将达到142.9亿美元,2019-2024年GAGR为10%。

此处下游GaAs元件市场集中度较高,根据Strategy Analytics的数据显示,2018年前四大厂商skyworks、Qorvo、Broadcom、稳懋市场份额占比达73%。

基于此,新材料在线特推出【2020年砷化镓行业研究报告】,供业内人士参考:

原文标题:【重磅报告】2020年砷化镓行业研究报告

文章出处:【微信公众号:新材料在线】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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    发表于 01-25 10:32 1835次阅读
    关于硫酸-过氧化氢-水系统中<b>砷</b><b>化</b><b>镓</b>的化学蚀刻<b>研究报告</b>

    欧瑞博成为物联网行业研究报告标杆企业

    近日,权威调研机构艾瑞发布了2021艾瑞中国物联网研究报告报告对中国物联网的产业发展历程、社会价值与经济价值、生态革命演变、市场规模与痛点,以及未来发展趋势进行了深入研究剖析,旨在为中国物联网
    的头像 发表于 02-22 09:54 1547次阅读

    基板对外延磊晶质量的影响

    在光电子激光、LED领域也占据很大的分量。作为成熟的第二代化合物半导体,功率芯片以及光电子芯片均是在基板上通过外延生长的手段长出不同的材料膜层结构。
    的头像 发表于 04-07 15:32 5583次阅读
    <b>砷</b><b>化</b><b>镓</b>基板对外延磊晶质量的影响

    是什么?的制造流程

    可在一块芯片上同时处理光电数据,因而被广泛应用于遥控、手机、DVD计算机外设、照明等诸多光电子领域。另外,因其电子迁移率比硅高6倍,成为超高速、超高频器件和集成电路的必需品。
    的头像 发表于 04-25 10:58 5602次阅读

    基板晶面与晶向位置简析

    对于做激光应用的基板,晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率,通过在wafer上划片,劈裂
    的头像 发表于 11-10 10:54 467次阅读

    是什么材料 的应用领域

    太阳能电池最大效率预计可以达到23%~26%,它是目前各种类型太阳能电池中效率预计最高的一种。太阳能电池抗辐射能力强,并且能在比较高的温度环境中工作。
    的头像 发表于 02-08 16:02 2896次阅读
    <b>砷</b><b>化</b><b>镓</b>是什么材料 <b>砷</b><b>化</b><b>镓</b>的应用领域

    是不是金属材料

    是不是金属材料 属于半导体材料。(化学式:GaAs)是两种元素所合成的化合物,也是重要的IIIA族、VA族化合物半导体材料,用来制作微波集成电路、红外线发光二极管
    发表于 02-14 16:07 1650次阅读

    的应用及技术工艺

    是一种重要的半导体材料,它具有优异的电子特性,广泛应用于电子器件的制造。具有良好的电子性能,具有高电子迁移率、低漏电流、高热稳定性和高热导率等优点,因此在电子器件的制造中得到了广泛的应用。
    发表于 02-14 17:14 316次阅读

    二极管的优缺点 二极管的应用范围

      二极管是一种半导体器件,它由(GaAs)材料制成,具有较高的电流密度、较低的功耗和较快的响应速度。二极管的原理是,当电压施加到二极管的两个极性时,电子和空穴就会在
    发表于 02-16 15:12 357次阅读

    半导体材料的结构与制备过程

    (GaAs)是一种半导体材料,它是由(Ga)和(As)组成的化合物,具有较高的电子迁移率和较低的漏电流,因此在电子器件中有着广泛的应用。
    发表于 02-16 15:28 541次阅读

    氮化的区别 氮化优缺点分析

     氮化可以取代。氮化具有更高的热稳定性和电绝缘性,可以更好地抵抗高温和电磁干扰,因此可以替代
    发表于 02-20 16:10 2018次阅读

    芯片和氮化芯片制造工艺及优缺点分析

    芯片的制造工艺要求高,需要精确控制工艺参数,以保证芯片的质量;芯片的制造过程中,由于的比表面积较大,容易形成气泡,影响芯片的质量;芯片的制造过程中,由于
    发表于 02-20 16:32 940次阅读

    芯片和硅芯片区别 芯片的衬底是什么

     芯片和硅基芯片的最大区别是:硅基芯片是进行物理刻蚀线路工艺(凹刻),可以5-100纳米工艺,而芯片采取的工艺是多层化学堆砌线路(凸堆),线路线宽40-100纳米。所以,能做硅基芯片的公司是做不了芯片的。
    发表于 02-20 16:53 1494次阅读

    国内2023将迎来黄金机遇

    占据强势地位的IDM公司,比如Qorvo和Skyworks,持续丢失中国国内和三星的射频前端份额,必然会导致这类美系IDM公司缩小晶圆厂产出规模。
    发表于 02-22 15:03 566次阅读

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