9月4日,第二届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京召开,作为第三代半导体产业技术创新战略联盟会员单位,湖南天玥科技有限公司(长沙新一代半导体研究院)参加会议。
公司副总裁袁坚出席会议。
本次会议旨在加强第三代半导体材料与装备企业之间,以及装备企业与产业链上下游企业之间的互动交流与协同合作,推进“材料、工艺、装备一体化”发展,研发自主创新的国产化装备,实现第三代半导体产业的全面技术突破,缓解“卡脖子”问题。
本次会议上,半导体产业链上下游、设备及关键零部件研究、生产单位专家代表约百余人共同深入研讨,为行业发展群策群力。
原文标题:公司参加第二届第三代半导体材料及装备发展研讨会
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责任编辑:haq
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