工艺性方面主要考虑ICT自动测试的定位精度、基板大小、探针类型等影响探测可靠性的因素。
①精确的定位孔。为了确保ICT自动测试时精确定位,PCB设计时在基板上应设定精确的定位孔。定位孔误差应在0.05mm以内,至少设置两个定位孔,且距离越远越好。采用非金属化的定位孔,以免孔内焊锡镀层影响定位精度。如果是拼板,定位孔设在主板及各单独的基板上。
②测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以上,不要小于1.27mm。
③测试面不能放置高度超过6.4mm的元件,否则将引起测试夹具探针对测试点的接触不良。
④最好将测试点放置在元器件周围l.Omm以外,避免探针和元器件撞击而损伤。定位孔环状周围3.2mm以内,不可有元器件或测试点。
⑤测试点不可设置在PCB夹持边4mm范围内,这4mm的空间是用于夹持PCB的,与SMT的印刷和贴装设备中PCB央持边的要求相同。
⑥所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物,确保可靠接触。
⑦测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试点接触面积,降低测试可靠性。
推荐阅读://m.kjeong.com/article/902807.html
责任编辑:gt
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4099文章
20948浏览量
378032 -
测试
+关注
关注
7文章
3772浏览量
124386 -
ICT
+关注
关注
3文章
365浏览量
35941
发布评论请先 登录
相关推荐
PoP的SMT工艺的可靠性
工艺的控制和优化等方面提供参考。 为了提高产品的可靠性,可以考虑进行底部填充工艺。对于两层堆叠,可以对上层元件进行底部填充,也可以两层元件都进行填充。如果上下层元件外形尺寸一样
发表于 09-06 16:24
无铅焊接互连可靠性的取决因素
可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素: 1)取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊则可
发表于 09-14 16:11
电源可靠性设计影响因素
可靠性的因素。 1、电压应力 电源电压应力是保证电源可靠性的一个重要指标。在电源中有许多器件都有规定最大耐压值,比如:场效应管的Vds和Vgs、二极管的反向耐压、IC的最大VCC电压以及
发表于 10-09 10:49
如何进行单片机应用系统的可靠性设计
可靠性的重要性,并分别给出了硬件可靠性、软件可靠性的概念及其区别。然后分别阐述了影响系统可靠性的因素及其提高系统可靠性4个方面的对策:影响硬件方面的因素及对策;影响软件
发表于 01-08 15:14
•3次下载
影响开关电源可靠性的因素
可靠性提出了越来越高的要求。涉及系统可靠性的因素很多。目前,人们认识上的主要误区是把可靠性完全(或基本上)归结于元器件的可靠性和制造装配
发表于 08-10 09:41
•635次阅读
PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注
可靠性是另一关注的重点。目前,环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看,失效主要发生在两层元件之间的连接。
发表于 09-27 15:09
•57次阅读
评论