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三星拟加强其他半导体业务填补存储器低价所造成的营收缺口 企图挑战产业龙头台积电与SONY

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-08-12 16:15 次阅读

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模投资晶圆代工设备,期望能从台积电手中抢下部分生意之外,还期望能借由号称低价且高品质的影像传感器产品,挑战日本SONY在此市场上的龙头地位。

三星日前公布了该公司2019年第2季的财报,因为受到存储器市场价格疲弱的冲击,营收为56.1万亿韩元(约475亿美元),较2018年同期下滑4%。营业利益为6.6万亿韩元(约56亿美元),也较2018年同期下滑55.6%。净利5.18万亿韩元(约44亿美元),相较2018年同期的11万亿韩元(约93亿美元),大幅下滑了53.1%。

就因为存储器市场的持续价格低迷,冲击了三星的股价后,三星开始将半导体事业瞄准晶圆代工与影像传感器业较高利润的事业上,企图挑战产业龙头台积电与SONY。

在影像传感器方面,因为当前手机消费者用来越重视照相品质的情况下,图像传感器的功能业被受要求。

根据统计,目前全球市场SONY占有51.1%的市占率,三星的市占率为17.8%。而为了能加速扩大市占率,根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,三星将把位于韩国华城旧的DRAM晶圆厂改装,成为生产影像传感器的据点,以扩大生产影像传感器,并且降低生产成本。

日前,三星所推出的业界首个6,400万像素影像传感器GW1就获得了智能手机品牌Redmi所采用,而且还宣布另一家智能手机品牌OPPO也将采用三星的影像传感器。

报导指出,三星的GW1影像传感器除了拥有6,400万像数的高解析度之外,可以减少像素之间的光线干扰,并藉由Isocell Plus技术来增强色彩的显现,同时可以处理0.8μm像素的超小影像。

而因为有此能够抗衡SONY旗下IMX影像传感器的技术,加上价格较SONY较为低廉的情况下,恰好满足了中国手机品牌高C/P值的产品诉求,获得了中国手机品牌商的青睐,甚至将与三星共同开发相关的图像传感器产品。而三星方面,也可藉由与中国品牌手机的搭配,扩大市场占有率。

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    的头像 发表于 09-19 08:43 3668次阅读

    三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP,挑战InFO

    三星集团为抢回被藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out;InFO)绑定晶圆代工先进制程流失的苹果(Apple)iPhone应用处理(AP)订单,旗下三星电机重金投资
    发表于 10-24 10:01 1340次阅读

    2018全球半导体厂商Top15排名:三星以832.58亿美元稳坐第一

    日前,IC Insights发布了2018年全球TOP15半导体厂商排行榜,三星预计以832.58亿美元的坐稳第一,英特尔屈居第二,SK Hynix则挤下台成为新的第,因为这一次的榜单中存储芯片厂商的业绩依然是大涨,表现总体优于其他
    的头像 发表于 11-16 17:47 1w次阅读
    2018全球<b>半导体</b>厂商Top15排名:<b>三星</b>以832.58亿美元<b>营</b><b>收</b>稳坐第一

    明年首季恐或下滑严重

    今(10)日,股价再失守220元新台币,早盘跌幅0.9%。随着半导体库存调整,产业传统淡季,苹果及非苹智能机销售不佳,再加上华为风暴的不确定性,四大隐忧导致外资对台明年的失去信心,认为其
    的头像 发表于 12-12 11:04 2319次阅读

    今年随存储器价格走弱,全球半导体排名将会大幅变化

    国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)昨(14)日发布调查指出,因存储器市场推升,去年全球半导体达4,767亿美元,年增13.4%,存储器三星、SK海力士及美光成长强劲是主要推手,其中,存储器占比达34.
    的头像 发表于 01-26 10:53 3114次阅读

    韩国三星被曝有意进一步扩展其半导体产业

    半导体界人士认为,三星展开并购的可能性很大。三星是全球第一大存储器半导体公司,但时下存储器半导体需求不振,价格下跌,迫使三星寻求非存储器半导体领域的发展机会,而并购则是最直接的手段。之前传闻三星有意收购格罗
    发表于 03-08 08:59 561次阅读

    三星电子在2019年的可能会下降19.7%

    半导体市场研究机构IC Insights 本周发布的最新报告显示,由于存储芯片(主要包括DRAM和NAND闪存)市场景气周期结束,三星电子在2019年的可能会下降19.7%。 如果是这样
    发表于 03-15 10:30 2179次阅读

    挑战,三星公布芯片业务的发展规划“半导体远景2030”

    三星电子计划到2030年在其半导体业务投资133万亿韩元(1160亿美元),以期控制内存以外的部分芯片市场。
    的头像 发表于 04-29 15:11 2956次阅读

    同时挑战与索尼,三星拼了!

    2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划,将在未来12年内(1999年至2030年)将投资133万亿韩元(约1200亿美元)加强系统LSI和晶圆代工业务方面
    的头像 发表于 05-15 10:31 4738次阅读

    仍是NVIDIA7奈米合作对象 打破转单三星代工传闻

    近期,半导体产业最热门的消息,就是传出台与多年合作伙伴辉达(NVIDIA)拆伙,将新一代 7 奈米制程绘图芯片(GPU)交由三星来代工,对市场投下震撼弹,又对台的股价造成冲击。不过,日前NVIDIA 声明表示,否认 7 奈米制程处理
    的头像 发表于 07-09 10:14 2632次阅读

    三星低价强袭 加速研发确立技术优势

    受到美中贸易战火延烧及手机需求疲弱、存储器供需反转等影响,自2018年下半起开始降温的半导体市况迄今未见显著回温,包括在内等半导体供应链上半年业绩多不如预期。
    的头像 发表于 07-09 14:40 1930次阅读

    挑战龙头地位,三星始终逃不开的两大难题

    据外媒分析,虽然三星电子宣布将于2030年之前,投资1157亿美元,用于拓展非存储器芯片和晶圆代工事业,借此想要挑战在晶圆代工方面的龙头地位。
    的头像 发表于 07-26 16:39 2394次阅读

    三星电子希望超越的计划距离越来越遥远

    根据韩国媒体最新的报导指出,积极抢食晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019年第2季的全球市占率停滞不前,加上台过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙,这使得三星企图超越
    的头像 发表于 09-10 10:36 2437次阅读

    三星电子向ASML订购15先进EUV设备 力图在半导体晶圆代工领域超越

    根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头,抢占未来2到3年因为5G商用化带来的半导体市场需求,三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂ASML订购15
    的头像 发表于 10-18 15:35 3527次阅读

    存储器技术迎来革新,存储市场回转有望

    据近日报道,面对存储器半导体产业市场低迷,三星电子,SK海力士,镁光企图通过新旧世代的产品交替,克服危机。
    发表于 10-25 10:22 543次阅读

    三星电子向发起正面挑战 用10年时间挑战世界首位的宝座

    境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向发起正面挑战三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用10年左右挑战世界首位的宝座。三星
    的头像 发表于 11-13 15:52 3311次阅读

    工研院MRAM技术,比三星更稳定

    工业技术研究院10日于美国举办的国际电子元件会议(IEDM)中发表铁存储器(FRAM)、磁阻随机存取存储器(MRAM)等6篇技术论文。其中,从研究成果显示,工研院相较三星的MRAM技术更具稳定、快速存取优势。
    的头像 发表于 12-10 14:15 2524次阅读

    三星为对抗,联合旗下半导体新创公司技术

    三星虽然一直在卯足了劲在代工领域追赶,但面对台的攻城掠地、一骑绝尘,三星难免有些黯然神伤。
    的头像 发表于 12-18 14:46 2364次阅读

    创始人:三星暂时占优

    张忠谋称,三星电子是很厉害的对手,目前台暂时占优势,但三星的战争绝对还没结束,还没有赢。
    的头像 发表于 01-03 11:08 2303次阅读

    公布3月,较上月增加21.5%

    4月10日消息,全球最大半导体制造厂商今日公布了3月
    的头像 发表于 04-10 17:16 1200次阅读

    季全球晶圆代工厂排名,已113.5亿美元居冠

    量产5nm,预计单季达113.5亿美元居冠,三星第二、格芯第,联第四,中芯国际排名第五,高塔半导体、力、世界先进、华虹半导体、东部高科也跻身前十。
    的头像 发表于 08-25 16:49 1699次阅读
    第<b>三</b>季全球晶圆代工厂<b>营</b><b>收</b>排名,<b>台</b><b>积</b><b>电</b>已113.5亿美元居冠

    三星2022年量产3nm,争取追上台

    半导体晶圆代工上,一家独大,从10nm之后开始遥遥领先,然而三星的追赶一刻也没放松,今年三星也量产了5nm EUV工艺。三星计划在2年内追上台,2022年将量产3nm工艺。
    的头像 发表于 11-17 16:03 1285次阅读

    三星难撼动半导体布局优势

    亚洲半导体再掀起竞争巨浪,三星计划以3奈米制程追逐半导体全球布局。但现阶段仍具备技术与产能优势,并能稳固金字塔顶端客户的需求,三星短期内要与电抗衡恐怕还需要花费更长时间。富士
    的头像 发表于 11-23 14:42 1548次阅读

    创办人张忠谋表示:三星是厉害对手,还没赢

    市场占有率上有过半的竞争优势。不过,三星也非省油的灯,2019 年也宣布将投资约1,150亿美元的金额,希望能在2030年超车,成为非存储器的系统半导体制造龙头。        面对三星如此来势汹汹,连
    的头像 发表于 12-09 09:04 2087次阅读

    三星谁会赢下芯片代工龙头之争

    在新一代掌门手中,三星谁会赢下芯片代工龙头之争?随着5G时代到来,全球半导体行业景气度暴涨。
    的头像 发表于 12-17 14:32 4521次阅读

    三星电子击败重回半导体第一

    按照12月24日的收盘价计算,三星电子的市值为524,3533亿韩元(约合4,751亿美元),超过重新夺回全齐半导体行业第一的宝座,的市值则为4701亿美元。这是自今年7月17日以来,三星电子的市值首次超过
    的头像 发表于 12-28 14:08 1940次阅读

    三星于先进封装的战火再起

    三星于先进封装的战火再起。2020年,三星推出3D封装技术品牌X-Cube,宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存,企图在先进封装拉近与的距离。几天之后,总裁魏哲家现身,宣
    发表于 01-04 10:37 1122次阅读
    <b>台</b><b>积</b><b>电</b>和<b>三星</b>于先进封装的战火再起

    半导体企业大涨的六大原因

    美东时间周四(14日),美股大指数集体跌,芯片股逆市走高,其中半导体全球龙头强势大涨6%,盘中一度涨超12%,收盘站上126.45美元/股的历史新高。
    的头像 发表于 01-15 10:56 1545次阅读

    4月份即将出炉 三星追赶加大大制程投入

    创新高,以1美元兑换新台币 28.4 元计算,第 2 季新台币估 3663-3748 亿元,毛利率估 49.5-51.5%。三星集团冲刺晶圆代工,在南韩大举扩产,多项先进制程甚至喊出比更快的目标
    的头像 发表于 05-10 08:13 4431次阅读

    Q1创下新高 三星Q1预计利润增长达到50%

    由于需求强劲,2月全球半导体销售额同比去年增长近1/3,而作为半导体产业链的上游:芯片制造领域,与联收在Q1创下新高。其中,达到170亿美元。
    的头像 发表于 04-11 10:04 574次阅读

    Q3有望超越三星 登上半导体龙头宝座

      据消息报道,全球前半导体厂排名大洗牌,据研调机构IC Insights估计,第二季度超越英特尔,跃居全球第二位,预期第季度可望再超越三星,将首度登上半导体龙头宝座。
    的头像 发表于 09-13 09:45 600次阅读

    取代三星、英特尔?首次站上全球半导体龙头

    对韩国的存储芯片和代工业务造成打击,由于代工大客户的流失,再加上 NAND、DRAM 芯片持续低价三星本季度可能把全球第一大半导体销售公司的位置让位给。 据 nocut news 报道,今年第季度,
    的头像 发表于 10-25 20:35 295次阅读

    CEO谈半导体产业挑战

    电子发烧友网报道(文/周凯扬)在不久前举办的玉山科技论坛上,CEO魏哲家出席并分享了自己和半导体产业挑战的一些见解。在主题演讲和答疑中,魏哲家对半导体产业,尤其是生产制造产业的一
    的头像 发表于 12-26 07:15 223次阅读

    半导体景气度提升?1月月增3.9% 约2000.5亿

    半导体景气度提升?1月月增3.9% 在2月10日晶圆代工龙头公布了其在2023年1月的数据报告。 2023年1月合并
    的头像 发表于 02-20 15:54 1944次阅读
    <b>半导体</b>景气度提升?<b>台</b><b>积</b><b>电</b>1月<b>营</b><b>收</b>月增3.9% 约2000.5亿

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