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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>华为麒麟970详细参数曝光 基带和CPU秒杀Helio X30

华为麒麟970详细参数曝光 基带和CPU秒杀Helio X30

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介绍了人工智能的又一个微小进步_麒麟970:人工智能芯片NPU_亲测Mate10手机麒麟970性能。作为一款为手机设计的系统级芯片麒麟970自然包含了常规的手机SoC该有的部件,比如CPU、GPU
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华为麒麟970详细参数曝光

在11月发布的华为Mate 9搭载了最新的麒麟960芯片,现在有关华为下代旗舰处理器麒麟970的消息已经出现在网络上了。
2016-12-27 08:43:011929

10纳米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中,同时跑分成绩也被曝光。信息显示,一款联发科MT6799(Helio X30)处理器的成绩显示,单核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:215333

联发科难圆高端梦 X30未能俘获国内前三大厂商

日前网上曝光了联发科X30在Geekbench 4.0上的跑分成绩,其多核成绩达到4666,相当惊人,而且其主频还仅为1.59GHz,还只是X30初期阶段的跑分。不过期待Helio X30能助联发科大展宏图,重圆高端梦的网友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43626

联发科10nm十核Helio X30跑出这样的成绩?魅族惨了!

尽管十核心设计备受争议,联发科却是一路向前不回头,新一代十核Helio X30已经发布,拥有诸多光环加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5334049

搭载10纳米麒麟970 华为P10渲染图曝光

按照麒麟970在明年Q1量产的时间节点来看,这枚最新的旗舰级处理器很有可能将由华为的P系列首发。因为,按照往常的惯例,华为都会选择在每年的春季推出P系列旗舰,而明年的P10正好赶上麒麟970的量产期。
2016-12-09 11:33:19720

明年10nm手机芯片高通835/麒麟970/HelioX30谁称雄?

2017年将近,在手机市场不景气的背景下,上游手机厂商也在力拼高端市场。高通下一代骁龙835细节已经泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上备受关注的海思麒麟970和联发科Helio X30,明年的高端手机芯片市场会不会有大的变化?
2016-11-28 11:10:532317

三星和高通骁龙835投产,台积电10nm制程就绪,力抗三星后发制人

据Digitimes报道,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。所谓主要客户,新闻披露的有:苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。
2016-11-24 08:56:291423

麒麟970已被曝光!将采用更先进10nm工艺

华为Mate 9热度正高,不但在国内,在欧洲和马来西亚同样火爆。华为Mate 9有两大杀手锏,一是徕卡双镜头,拍照非常讨好人眼;二是麒麟960,性能暴增为华为争了一口气。不过,谁都不曾想到,华为Mate 9刚刚用上麒麟960,华为下一代芯片麒麟970已经遭到了台湾媒体的曝光,规格逆天。
2016-11-23 10:33:491015

骁龙835/Helio X30/麒麟970芯片10nm战开打

代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。
2016-11-22 10:02:281180

首颗10nm移动处理器联发科Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm进入量产后,市场上的14nm/16nm产品似乎瞬间黯然无光。三星计划明年初发布首款10nm产品,预计是采用10nm LPE的Exynos 8895。显然,老对手台积电和它的客户不愿被动挨打,最新消息显示,联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相。
2016-11-03 11:22:38871

麒麟960处理器详解 对比Exynos8895/Helio X30如何?

麒麟960的六大特色是否实至名归?和高通骁龙830、三星Exynos 8895、联发科Helio X30相比又有何优劣?
2016-10-20 14:49:0911479

性能超越高通?联发科发布Helio系列X30处理器

最近,联发科发布可Helio系列的X30处理器,这是联发科旗下的第二代十核心处理器,根据联发科的介绍,Helio X30号称是全球首款10nm移动处理器,依然采用三从集架构,却是2颗
2016-09-26 09:39:081053

华为海思处理器970,将直接面对高通830

华为海思处理器在升级上表现的相当激进,昨天我们已经曝光过海思麒麟960,不过这只是一个小菜而已。据最新消息报道,华为目前正在准备一款全新的处理器,它就是海思麒麟970,预计会在明年推出,可直接对抗高通830处理器与联发科X30处理器。
2016-08-17 16:25:512797

联发卡旗舰芯片Helio X30发布 明年向高端机发货

今日联发科发布了新一代旗舰芯片Helio X30Helio X30搭载台积电的10nm FinFET工艺,采用十核心设计。其中包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个主频为
2016-08-09 18:02:24851

联发科Helio X30信息曝光 十核大杀器再升级!

联发科COO朱尚祖最近接受采访,透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。
2016-07-27 20:02:001384

联发科Helio X30配置:10nm工艺 支持全网通

近日,联发科COO朱尚祖在接受采访时直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30将采用台积电10nm工艺,基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通,GPU方案抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371711

麒麟970参数曝光 海思离高通还有多远?

如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟970芯片登场,我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵,看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远?
2016-07-07 01:19:0093012

联发科Helio X30将于下半年推出 注重提升GPU

负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖日前表示,联发科下半年最重要的战略就是推出最新款十核心处理器Helio X30。朱尚祖透露,联发科Helio X30将采用台积电的10nm工艺
2016-07-01 17:40:23948

电子芯闻早报:Helio X20之后,Helio X30曝光

据外媒Liliputing报道,Helio X20上市之后将成为市场上首批10核移动处理器之一,而联发科也并未停止脚步,未来会推出更多的10核处理器。欲知更多科技资讯,请关注每天的电子芯闻早报。
2015-08-06 10:24:023690

联发科10核Helio X30传着手研发 预期明年初问世

相关消息指出,联发科在旗舰款处理器Helio X20之后,将计画持续推出改良款Helio X22,并且将于后续推出新款Helio X30,预期以台积电16nm制程FinFET技术制作。但若从联发科
2015-08-03 07:52:37800

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