功率半导体碳化硅(SiC)技术 Silicon Carbide Adoption Enters Next Phase 碳化硅(SiC)技术的需求继续增长,这种技术可以最大限度地提高当今电力系统的效率
2023-02-15 16:03:440 碳化硅是一种结构稳定的碳和硅的化合物,它是由碳原子和硅原子组成的类似金刚石的结构。碳化硅具有优异的电学性能,具有高热稳定性、高绝缘性、高耐磨性、高抗拉强度和高抗温度变化等特点。此外,它还具有低摩擦系数、低温度热膨胀系数和低比重等优点。
2023-02-14 16:42:1829 碳化硅是目前应用最为广泛的第三代半导体材料,由于第三代半导体材料的禁带宽度大于2eV,因此一般也会被称为宽禁带半导体材料,除了宽禁带的特点外,碳化硅半导体材料还具有高击穿电场、高热导率、高饱和电子
2023-02-12 15:12:3252 碳化硅(SiC)材料是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显着提高电能利用率。
2023-02-10 11:31:5253 碳化硅(SiC)又叫金刚砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成,其实碳化硅很久以前就被发现了
2023-02-07 17:35:46114 技术方面,意法半导体与Soitec就碳化硅晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体希望通过此次合作,使其未来200mm晶圆生产可以采用Soitec的Smart碳化硅技术。
2023-02-06 16:25:17111 碳化硅(SiC)是比较新的半导体材料。一开始,了解一下它的物理特性和特征。
2023-02-06 09:18:51444 碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物
2023-02-03 16:11:35150 碳化硅技术壁垒分析:碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口,也是一个很大的挑战,那么我们来碳化硅技术壁垒分析下碳化硅技术壁垒是什么?碳化硅技术壁垒有哪些? 1
2023-02-03 15:25:16997 、电源供应器等高功率应用领域。碳化硅应用涵盖了新基建涉及的绝大部分领域,这给国内以基本半导体为代表的碳化硅企业带来巨大利好。
2023-02-03 14:49:5242 碳化硅作为宽禁带半导体的代表性材料之一,其材料本征特性与硅材料相比具有诸多优势。以现阶段最适合用于做功率半导体的4H型碳化硅材料为例,其禁带宽度是硅材料的3倍,热导率是硅材料的3倍,电子饱和漂移速率是硅的2倍,临界击穿场强更是硅的10倍。
2023-02-03 14:40:41118 对新材料探索的脚步便从未停止。碳化硅作为一种宽禁带半导体材料,属于第三代半导体材料,其禁带宽度高达3.0eV,相比第一代半导体材料硅,碳化硅的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4-5倍;击穿电压为硅的8倍;电子饱和漂移速率为硅
2023-02-02 17:39:091436 碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。半导体材料可用于制造芯片,这是半导体行业的基石。碳化硅是通过在电阻炉中高温熔化石英砂,石油焦,锯末等原材料而制造的。
2023-02-02 16:23:441290 汽车碳化硅技术原理图 相比硅基功率半导体,碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势,随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后,更多的企业也开始落地碳化硅产品。 功率半导体碳化硅
2023-02-02 15:10:0054 碳化硅技术龙头企业 碳化硅市场格局 碳化硅产业链分为SiC衬底、EPI外延片、器件、模组等环节,目前全球碳化硅市场基本被国外垄断,根据Yole数据显示,Cree、英飞凌、罗姆约占据了90%的SiC
2023-02-02 15:02:541139 碳化硅原理是什么 碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N
2023-02-02 14:50:02163 SiC碳化硅功率半导体器件具有耐压高、热稳定好、开关损耗低、功率密度高等特点,被广泛应用在电动汽车、风能发电、光伏发电等新能源领域。 近年来,全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前
2023-01-13 11:16:44316 希科半导体(苏州)有限公司宣布碳化硅外延片投产。据悉,该产品通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测,具备媲美国际大厂碳化硅外延片的品质,解决了国外产品的卡脖子问题,为我国碳化硅行业创下了一个新纪录。
2023-01-13 10:54:28500 碳化硅(SiC)是比较新的半导体材料。一开始,了解一下它的物理特性和特征。
2023-01-09 09:03:39866 前言:碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化硅价值链中最为关键的四个环节,衬底成本占到
2023-01-05 11:23:19292 双方达成协议,将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅( SiC )衬底进行验证 Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型,助力工业系统提升能效 2022 年 12
2022-12-05 14:09:42452 日本媒体报道称日本罗姆(ROHM)12月将开始量产下一代功率半导体。原材料是碳化硅(SiC),罗姆花费约20年推进了研发。据称,罗姆在福冈县筑后市工厂的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产
2022-11-28 16:51:24237 碳化硅MOSFET开关频率到100Hz为什么波形还变差了
2015-06-01 15:38:39
相比硅基功率半导体,碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势,随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后,更多的企业也开始落地碳化硅产品。
2022-10-14 17:52:063958 作为半导体产业中的衬底材料,碳化硅单晶具有优异的热、电性能,在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。碳化硅衬底加工精度直接影响器件性能,因此外延应用对碳化硅晶片表面质量的要求
2022-10-11 16:01:041183 意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂,以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求,协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
2022-10-09 09:10:55371 意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂,以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求,协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
2022-10-08 17:04:03781 亿美元的新工厂。随着新能源汽车的加速渗透,碳化硅技术的重要性愈发凸显。安森美、Wolfspeed、意法半导体等碳化硅领域主导企业,均发表了对行业发展的积极展望,并计划投资扩大产能。碳化硅大厂间的新一轮卡位之战正在展开。 激进的扩产步伐 作为碳化
2022-10-08 17:02:25327 基本半导体碳化硅MOSFET B1M080120HC(替代C2M0080120D)助力光伏逆变器设计
2022-08-27 15:57:02288 比亚迪作为国内车企,在车上用碳化硅已经有差不多5、6 年的历史,最早是在车载的OBC上用,后面是在车载弹簧、车载电控上面用,目前国内在碳化硅车型上,我们用的碳化硅的量是国内最多的,去年算上车载电控和
2022-08-26 09:15:13854 能源效率不断需要进一步优化:这促使工业市场寻求不同的资源。 现在的半导体主要用硅和锗生产。碳化硅 (SiC)已成为处理新型宽带隙时最重要的资源,这要归功于其具有更低损耗和更高开关速度的特性。 碳化硅
2022-08-04 09:26:23449 为提升新能源汽车整体性能,全球各大车企纷纷将目光锁定在碳化硅功率半导体。相较传统硅基模块,碳化硅功率模块可大幅提升电机控制器的功率密度和效率,在降低电池成本、增加续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面表现出了非凡的科技魅力,堪比功率半导体里的“学霸”。
2022-08-01 14:58:55445 在高端应用领域,碳化硅MOSFET已经逐渐取代硅基IGBT。以碳化硅、氮化镓领衔的宽禁带半导体发展迅猛,被认为是有可能实现换道超车的领域。
2022-07-06 12:49:16700 与普通硅相比,碳化硅可以承受更高的电压,因此,碳化硅半导体中的电源系统需要更少的串联开关,从而提供了简化和可靠的系统布局。
2022-04-07 14:49:042131 电子发烧友网报道(文/李诚)碳化硅与氮化镓同属于第三代半导体材料,均已被列入十四五发展规划纲要。碳化硅与氮化镓相比,碳化硅的耐压等级更高,可使用的平台也更广。尤其是在新能源汽车领域,碳化硅高效、耐高压的特性被越来越多的车企认可,市场发展前景逐渐明朗。
2022-01-26 10:43:142499 12月30日,基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行,首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线,采用先进碳化硅专用封装工艺技术,打造
2021-12-31 10:55:432473 1、半导体照明领域以碳化硅为基板的LED在此期间具有更高的亮度、更低的能耗、更长的寿命、更小的单位芯片面积,在大功率LED中具有很大的优势。2.各种电机系统在5kV以上的高压应用中,半导体碳化硅功率
2021-12-07 10:23:0398 基本半导体是国内比较早涉及第三代半导体碳化硅功率器件研发的企业,率先推出了碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET等器件,为业界熟知,并得到广泛应用。在11月27日举行的2021基本创新日活动中
2021-11-29 14:54:086568 Qorvo今天宣布,已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅(SiC)功率半导体供应商UnitedSiC公司。
2021-11-04 15:00:28494 碳化硅器件总成本的50%,外延、晶圆和封装测试成本分别为25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性对最终器件的性能有着举足轻重的意义,基本半导体从产业链各环节探究材料特性及缺陷产生的原因,与上下游企业协同合作提升碳化硅功率器件
2021-08-16 10:46:404093 7月29日,基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行,搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
2021-07-30 15:55:331702 碳化硅粉:5N凑合,6N有问题;检测体系不完善,大规模供应这些近两千台炉子,年产几百万片的几十个衬底项目,真把炉子都开起来,粉料奇缺!低于$100/kg的高质量6N碳化硅粉料源,低成本技术方案,奇缺! 3. 碳化硅长晶/晶圆 - 4H导电,奇缺能上车的晶圆质
2021-07-02 16:22:004764 6月23日上午,总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产,将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链,可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。湖南三安半导体基地位于长沙高新产业园区内,规划
2021-06-24 14:14:431842 SiC-碳化硅-功率半导体的介绍讲解说明。
2021-04-26 10:11:32121 领域商用的大门。 图1:SMBF封装碳化硅肖特基二极管 针对PD快充“小轻薄”的特点,碳化硅功率器件领先企业基本半导体在国内率先推出SMBF封装碳化硅肖特基二极管,该产品具有体积小、正向导通压低和抗浪涌能力强等特点,能很好地满足PD快充对器件
2021-04-19 11:37:022241 根据东方卫视的报道,首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆于 10 月 16 日在上海正式发布。
2020-10-19 10:12:243337 我国近日在碳基半导体材料的研制方面有了非常重要突破,近日在碳化硅晶片量产方面也取得重大进展,相同的“碳”字,不同的材料,一个是晶片,一个是芯片。
2020-06-13 10:33:2527725 总经理李斌表示,目前国际上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%,而原来国内实验室生产的碳化硅晶片的合格率仅有30%。但在碳化硅产业基地,这个合格率可以达到65%。现在我们在实现迅速研发的同时也进一步开展量产,三年内整个项目要达
2020-06-09 18:58:421955 一辆新能源汽车、一组高能效服务器电源,核心功能的实现都离不开电力电子系统中半导体器件的支撑。碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的典型代表,具有低能耗、体积小、重量轻等特点,国际上都在竞相研发碳化硅
2019-11-09 11:32:514723 碳化硅(SiC)又叫金刚砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成,其实碳化硅很久以前就被发现了。
2019-10-24 10:36:382957 华为为5G铺路,布局碳化硅半导体,打破国外第三代半导体市场垄断
2019-08-27 11:19:034557 目前,大晶磊半导体可以为市场提供通过90kV BIL测试的碳化硅驱动模块。而且此驱动模块可以将碳化硅MOSFET的开关频率提升到500kHz,而耦合电容可以被控制在0.9pF。
2019-04-11 14:24:114198 基本半导体1200V 碳化硅MOSFET采用平面栅碳化硅工艺,结合元胞镇流电阻设计,开发出了短路耐受时间长,导通电阻小,阈值电压稳定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。
2019-01-17 15:40:038214 新年伊始,基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET,该产品各项性能达到国际领先水平,其中短路耐受时间更是长达6μs。
2019-01-16 09:06:065349 碳化硅概念股有哪些?碳化硅国内企业有哪些?国内碳化硅产业链企业盘点分析:英飞凌以1.39亿美元收购初创企业Siltectra,获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上,进一步加码
2018-12-06 16:08:00134876 日前,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产。芯光润泽是一家设计、研发、制造SiC第三代半导体功率器件与模块的企业。如今,智能功率模块全球市场规模超
2018-09-27 05:24:002573
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