据韩国媒体报道,三星电子正面临其第六代1cnm DRAM的良品率挑战,为确保HBM4内存的顺利量产,公司决定对设计进行重大调整。
自三星1cnm DRAM开发以来,良品率问题一直困扰着公司。尽管在2024年末进行了试产,但结果并未达到预期效果,大规模生产准备阶段的良品率仅在60%至70%左右,远低于行业理想标准。
为了克服这一难题,三星决定对其1cnm DRAM的设计进行重新调整。据悉,此次调整的核心在于保持核心电路线宽不变,同时适当放松外围电路线宽的要求。这一策略旨在通过优化设计,降低生产难度,从而显著提升良品率。
三星方面表示,通过此次设计调整,他们对提升1cnm DRAM的良品率充满信心,并期待能够确保HBM4内存的稳定量产。这一举措不仅展现了三星在半导体技术领域的深厚底蕴,也体现了公司在面对挑战时的灵活应变和坚定决心。
未来,随着良品率的提升和HBM4内存的量产,三星有望在高端内存市场占据更加有利的地位,为全球用户提供更加优质、高效的内存解决方案。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
DRAM
+关注
关注
41文章
2403浏览量
189696 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15899浏览量
183262 -
内存
+关注
关注
9文章
3248浏览量
76551
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
GPU猛兽袭来!HBM4、AI服务器彻底引爆!
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,多家服务器厂商表示因AI服务器需求高涨拉高业绩增长。随着AI服务器需求旺盛,以及英伟达GPU的更新换代,势必带动HBM供应商的积极产品推进。三星方面HBM
Q1营业利润激增7.55倍!三星发布亮眼业绩预告,Q2存储涨价成定局
同期增长68%,该数据创下了公司历史里程碑。三星在2026年第一季度快速增长的能力,主要来自HBM4产能扩增以及有所成果。近年,因各大内存厂将产能优先转进高毛利的HBM,排挤传统DRAM
消息称英伟达HBM4订单两家七三分,独缺这一家
的相关产品。 三星电子HBM4 采用1c DRAM 和 4nm 制程工艺,其数据处理速度超过了JEDEC 标准的8Gbps,最高可达11.7
存储迭代暗涌:HBM4与UFS4.1浪潮下,烧录环节何以成为新瓶颈?
存储芯片市场扩产繁荣,HBM4、UFS4.1等先进技术加速量产,但被低估的烧录环节成关键瓶颈。先进存储对烧录的速度、精度和协议复杂度提出极高要求,面临三重技术关卡。需专用烧录方案突破瓶颈,其是国产存储跨越
美光确认HBM4将在2026年Q2量产
2025年9月24日,美光在2025财年第四季度财报电话会议中确认,第四代高带宽内存(HBM4)将于2026年第二季度量产出货,2026年下半年进入产能爬坡阶段。其送样客户的HBM4产品传输速率突破
全球首款HBM4量产:2.5TB/s带宽超越JEDEC标准,AI存储迈入新纪元
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)近日,SK 海力士宣布全球率先完成第六代高带宽存储器(HBM4)的开发,并同步进入量产阶段,成为首家向英伟达等核心客户交付 HBM4 的存储厂商。 据悉,SK
发表于 09-17 09:29
•6713次阅读
SK海力士宣布量产HBM4芯片,引领AI存储新变革
HBM4 的开发,并在全球首次构建了量产体系,这一消息犹如一颗重磅炸弹,在半导体行业乃至整个科技领域激起千层浪。 高带宽存储器(HBM)作为一种能够实现高速、宽带宽数据传输的下一代 DR
传三星 HBM4 通过英伟达认证,量产在即
电子发烧友网综合报道,据报道,有业内人士透露,三星在上个月向英伟达提供了HBM4样品,目前已经通过了初步的质量测试,将于本月底进入预生产阶段。如果能通过英伟达最后的验证步骤,最早可能在11月或12月
突破堆叠瓶颈:三星电子拟于16层HBM导入混合键合技术
成为了全球存储芯片巨头们角逐的焦点。三星电子作为行业的领军企业,一直致力于推动 HBM 技术的革新。近日有消息传出,三星电子准备从 16 层 HBM 开始引入混合键合技术,这一举措无疑
英伟达认证推迟,但三星HBM3E有了新进展
电子发烧友网综合报道,据韩媒报道,三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试,正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右,量产时间预计最早从今
三星Q2净利润暴跌56%:代工遇冷,HBM业务受挫
净利润下滑。 在全球智能手机市场,三星是手机市场的领导品牌,也是存储芯片大厂。但是在AI服务器的HBM市场,三星落后于韩国SK海力士和美光科技。 Futurum统计,全球对HBM的需求
美光12层堆叠36GB HBM4内存已向主要客户出货
随着数据中心对AI训练与推理工作负载需求的持续增长,高性能内存的重要性达到历史新高。Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣布已向多家主要客户送样其12层堆叠36GB HBM4内存。
Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案
近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案,以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽
回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组
深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
发表于 05-19 10:05

三星调整1cnm DRAM设计,力保HBM4量产
评论