工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。
据EE Times报道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。
Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。
即便在制程的线宽方面三星、Intel、台积电口水颇多，但7nm领先10nm应该还是确定无疑的事情，Intel将有可能迎来历史上稍有的工艺不占优势的时代。
同时，工程团队也能花费更多的精力在芯片的微架构和系统解决方案。
Mark并没有透露AMD的7nm是否来自GF，但目前的确GF和台积电度最快。他还透露，EUV（极紫外光刻）技术最早引入的时间预计在2019年。
Intel的10nm年底才能见到，而且也要和14nm一样至少用3代。从这个角度看，Intel的7nm肯定不会早于AMD了。Intel 10nm工艺初期应该也上不去高频，很大概率还是要用14nm撑过2018。
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