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胡秋阳
wangka
184770
陈匆
cenn 发表于 2012-3-24 12:47 其他是什么意思啊?
知乎上的高山
941960336 2013-1-7 07:48
同意!
王工
秦秦
侯军浩
jiaxianyun
constructure
curtaincky
吴峰林
189242
江华
Мêゝ我在等一
普莱斯队长 发表于 2012-5-17 23:42 学生
Hunter
941960336 2013-1-7 07:50
啊!版主也是学生
泽西西
只有小组成员才能发言,加入小组>>
641个成员聚集在这个小组
如何选择芯片级测试还是系统级测试?
同样都HBM,芯片级(component level)和系统级(system level)的差别在哪里?
正常MSL3的器件,不开封的有效期是多久?有这方面文件吗?
老化验证和封装形式有关系吗?
THB与HAST如何选择?
芯片切片的四种类型?
请问各位前辈运放会老化吗?比如OPA177GP
GB/T-17626.2 IEC61000-4-2 ESD抗扰度测试中,单点放电次数到底为多少次?
苏试宜特实验室FIB线路修改 986机台的特点?
芯片FIB线路修改的优点?
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