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1.测试能量不同,系统级放电速度更快,能量更高
--------------------------------- | ----------------| 2.测试设备不同,MK2芯片级,静电枪系统级 3.测试方法不同 芯片级HBM测试需要对IC按照POWER,GND,IO进行分组测试 系统级HBM测试分成两种方式: 1)接触式放电:静电枪与被测体直接接触,并连续放电 2)空气放电:静电枪充电后,逐渐靠近被测体,直到产生放电 4.失效判定 芯片级测试过程中,芯片无法上电,测试结束后量测FT,做出判断 系统级测试过程中,系统上电,并在测试过程中根据系统参数变化,直接做出判断。 |
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