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jf_72179315

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工艺工程师兴森科技

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华秋电路
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四种功率型封装基板对比分析

斯利通
经理富力天晟科技武汉有限公司

功率型封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备 ...

来源：芯片求购|供应发布区
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PCB设计

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PCB设计流程

白纪龙
技术专家飞利浦电子（深圳）有限公司

任何创造物的成功往往取决于它所建立的基础，无论是性格的力量、建筑物地基的深度还是树根的范围。同样，任何电子设备的成功都取决于它的基础。任何电子设备的主板都可以作为操场和主机，接收各种形式的电信号，为设 ...

来源：电路设计论坛标签： pcb设计
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白纪龙

技术专家飞利浦电子（深圳）有限公司
广东省深圳市 | 设计开发工程
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