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Airfast性能不止一代的跨越: ● 比八代的LDMOS产品显著提高 5% ● 将功率密度提高25% ● 线性效率显著提高 ● 支持超过150 MHz的瞬时带宽 ● 二代的塑封技术OMNI,更大功率的器件可以采用塑封技术,更优的性价比。
系统级的方案支持:
配合DPD、APD,提供全链路的解决方案,为客户降低研发周期。 Airfast射频功率解决方案
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