[资料]

可拉伸电子材料终极梦想革医疗电子的命

2012-12-20 14:22:00 2848

0 `　　未来医疗电子的发展，势必会需要具备能够弯曲自如表面的新材料。为此，IMEC声称，已经开发出一种能如皮肤般弯曲和伸展的电子电路。　　IMEC位在根特大学(University of Ghent)实验室的研究人员表示，他们已经将市售的微控制器(MCU)薄化到仅30微米，这款芯片被封装在一个薄的聚醯亚胺(polyimide)封装中(厚度约40~50微米)。而后，这个超薄芯片便能与可拉伸的电子线路(stretchable electrical wiring)整合。　　IMEC表示，这项成果是藉由产生支援聚醯亚之马蹄形状线路图案来达成，该技术目前仍在实验室进行研发及最优化。在最终步骤中，将把上述的封装芯片嵌入到一个弹性基板上，即聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在这个基板中，导体的表现会如同二维弹簧，在提供更好灵活性的同时也维持导电性。　　“未来的电子电路将能如橡胶或板肤一样可拉伸或弯曲，但却又同时保有导电特性，”在IMEC位于根特大学实验室中负责研究柔性及可拉伸电子的Jan Vanfleteren 说。“此次展示的柔性超薄芯片封装(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)”能与可拉伸的线路结合，为未来的柔性应用的发展发掘更多可能性。　　IMEC表示，他们希望这项技术先被应用在智能衣服上，其次是医疗应用。其他的可能应用还包括生物医疗系统，如可穿戴保健监控装置(包括心电图或温度感测器等);先进的外科手术工具，甚至包括可嵌入在智能纺织品中的未来手机。 ` 0
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • 如何在具备拉伸性的情况下保持其高的面电容和能量密度 652 • 柔性微流控电子技术的应用介绍 3371 • 【原创】Android开发—QQ空间之打造个性化可拉伸头部控件 2176 • 【原创】Android开发—《QQ空间之打造个性化可拉伸头部控件》 2275 • 复杂医疗电子设备的的设计保护 3103 • 电子封装是什么？电子封装的材料有什么？ 6293 • 可拉伸线状电容器可编织各种织物 1619 • 医疗电子九大实用设计案例电路、代码总汇 40519 • 医疗电子是关于什么的 3820 • 拉伸法测金属杨氏模量 4203 1条评论发表评论只看该作者