完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
在使用四方扁平无引线 (QFN) 封装的情况下,不太容易看到可焊接或外露引脚/端子,也就使你无法确认它们是否被成功地焊接在印刷电路板 (PCB) 上。封装边缘有用于端子、暴露在外的覆铜,这些覆铜很容易被氧化,这使得侧壁焊锡润湿很困难。在使用QFN封装时,侧壁焊锡的覆盖率在50-90%之间。OEM一定会产生额外成本,其原因在于不正确组装故障所产生的问题,连同组装过程具有很明显的糟糕焊点而产生的真正故障。使用X光机来检查高质量、可靠焊点会进一步增加成本,或者根本就无法实现。为了解决汽车和商用零配件制造商所使用的无引线封装中的侧面引线润湿问题,可润湿侧翼工艺被开发出来。这个工艺为可焊接性提供一个可视化指标,并且缩短了检查时间。采用DFN封装的ti LM53600-Q1和LM53601-Q1汽车DC…
|
|
只有小组成员才能发言,加入小组>>
1889 浏览 5 评论
2171 浏览 9 评论
移植了freeRTOS到STMf103之后显示没有定义的原因?
1865 浏览 6 评论
1953 浏览 7 评论
2153 浏览 11 评论
使用eim外接fpga可是端口一点反应都没有有没有大哥指点一下啊
117浏览 9评论
115浏览 7评论
请教大神怎样去解决iMX6Q在linux3.0.35内核上做AP失败的问题呢
211浏览 6评论
133浏览 5评论
157浏览 5评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 粤ICP备14022951号 )
GMT+8, 2023-8-20 12:30 , Processed in 0.881768 second(s), Total 69, Slave 54 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 深圳华秋电子有限公司
电子发烧友 (电路图) 粤公网安备 44030402000349 号 电信与信息服务业务经营许可证:粤 B2-20160233 工商网监 湘ICP备2023018690号