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专业开发设计电子产品方案 钰泰,智融,赛芯微一级代理 吉娜:13723702940 微信:mphanfan 欢迎行业客户联系,获取datasheet、报价、样片等更多产品信息 氮化镓技术的普及,使充电器变得高效起来,发热更低,体积也缩小便于携带,推进了百瓦大功率充电器的普及,也改变了人们对大功率充电器的印象。但是氮化镓器件对栅极驱动电压要求非常敏感,并且对布线要求也很高,这也导致了应用门槛较高,只应用在高端充电器上。一些小功率的,高性价比的充电器无法享受到氮化镓性能提升所带来的红利。 目前,国内已经有多家厂商推出了用于33-100W大功率充电器的合封芯片,通过将氮化镓开关管,控制器以及驱动器集成在一颗芯片中。合封的设计消除了寄生参数导致的干扰,并充分简化了氮化镓器件的应用门槛,像传统集成MOS的控制器一样应用,得到了很高的市场占有率。 钰泰半导体瞄准小功率氮化镓合封应用的市场空白,推出了一款内置D-mode氮化镓功率管的合封芯片ETA80G25。据悉,这款芯片主打超高性价比,价格与同规格超结开关管几乎持平,让小功率的充电器,也能吃上氮化镓的红利。同时合封芯片还大大简化了初级元件数量,实现了高度集成的充电器设计。 钰泰半导体ETA80G25采用SSOP10封装,内置650V耐压,850mΩ D-mode氮化镓开关管。内部开关管漏极连接大面积铜箔散热,可实现良好的散热并满足绝缘耐压要求。ETA80G25支持90-264V输入,支持27W功率输出。芯片支持CCM/QR/DCM运行模式,满载最高开关频率80kHz,轻载下支持频率折返控制,可实现全功率范围内的高效率。 从ETA80G25评估板上看出,得益于使用合封氮化镓器件,芯片无需辅助散热措施即可满足27W的连续输出,并且合封将控制器和开关管集成在一颗芯片内,初级的元件也十分精简,可满足高性价比的氮化镓快充设计。 钰泰半导体ETA80G25合封氮化镓芯片采用光耦反馈,可与多种协议芯片配合使用,实现USB-A或USB-C或者多口输出,设计十分灵活。 |
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