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三星电子宣布,其在美国德州奥斯丁建设的系统LSI半导体制造工厂全面投产,该生产线具备4万张半导体晶圆/月的能力。
据韩联社12月6日报道,三星电子6日表示,该公司在美国德州奥斯丁建设的系统LSI(大规模集成电路)半导体制造工厂——“S2生产线”开始全面投产。 三星电子从去年8月开始建设S2生产线,比原计划提前1个月的今年3月顺利竣工。该厂仅用7个月的时间建成半导体制造工厂(FAB),从此短短5个月后便开始量产(Ramp-up)。 作为45纳米逻辑电路芯片生产线,S2生产线具备每月生产4万张半导体晶圆的能力。 三星电子一位负责人表示,S2生产线能够在较短时间内全面投产,可归功于三星的先进技术和当地全体职员的努力。 |
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