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基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡
一、概述 本板卡系我公司自主研发,采用Xilinx公司的XCKU115-3-FLVF1924-E芯片作为主处理器,主要用于FPGA硬件加速。板卡设计满足工业级要求。如下图所示: 二、技术指标 标准PCIe半高、半长卡,符合PCI Express 3.0 规范。 支持PCIe x1、x4、x8模式。 支持2x72bit(数据位宽64bit+ECC)DDR4存储,数据传输速率2400Mb/s。 DDR4单簇容量4GB,总容量为8GB。 板载4个用户可编程LED。 加载方式:BPI模式。 三、物理特性 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃。 工作湿度:10%~80%。 四、供电要求 单电压供电:电压:DC +12V,6A。 金手指取电。 纹波:≤10%。 五、散热系统 采用无风扇被动式散热。 六、应用领域 FPGA硬件加速。 七、接口测试软件 DDR4 数据速率2400Mb/s IP测试。 PCIe 3.0 x8 IP测试。 程序加载测试。 |
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加入小组请问一下spectre19或spectre20做长时间仿真时出现error停止该如何解决?
2497浏览 5评论如图,图(b)到图(c) 转换的目的是什么,为什么就把MOS等效成电阻接地了,ro为啥不接地?
588浏览 5评论低电压设计的时候管子经常会在亚阈值区,管子处于亚阈值区的时候如何理解vdsat?
3210浏览 5评论怎么设置mos管的WPE Proximity Effect?
1186浏览 5评论小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 粤ICP备14022951号 )
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