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使用cadence自带的XILINX的FPGA的PCB封装,其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘,这是为什么?所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484,图一是封装的top层,图二为封装bottom层,图三是所用焊盘名称,图4为所用焊盘,图五是与图四一样的表贴焊盘。cadence中有着同等大小表贴焊盘,为什么在绘制封装的时候用的是通孔焊盘而不是表贴焊盘?是不是自带的封装画错了?因为我看到其他人绘制的板子FPGA的焊盘都是表贴的。有没有人遇到过这个问题,求大神指教
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