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我正在寻找Zynq-7000 AP SoC CLG400 XC7Z010的有效模量，CTE和Tg。
使用您的包装进行SIP的热机械建模需要此数据。 我还想知道最大允许结温是多少。 
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d，
商业用Tj max为85℃，工业用100℃。 数据表将告诉您更多信息（如果此部分存在，则为自动或军事等级）。 有关机械细节，请联系您的Xilinx分销商。 Austin Lesea主要工程师Xilinx San Jose |
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Q1）关于Zynq-7000 AP SoC CLG400 XC7Z010的有效机械性能
所需的机械性能和热膨胀系数（TCE）信息可以在http://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug112.pdf中找到。 如果您想了解其他更多规格，可以对PCB上组装的虚拟封装样品（菊花链样品）进行机械验证测试。 有关菊花链样品的可用性和其他详细信息，请联系销售团队。您可以从以下链接http://www.xilinx.com/company/sales/ww_disti.htm获取它们的详细联系信息。 （该链接可以指向http://www.xilinx.com/company/contact/auth-disti-table.htm） Q2）我也想知道最大允许结温是多少。 在商业级芯片的情况下，器件不损坏的绝对最大结温为125℃ 对于FPGA的成功运行，在商用级芯片的情况下，建议的最大允许结温为85摄氏度 仅供参考：结温主要取决于功耗和环境温度。 在FPGA中实现功耗设计。您可以使用Xilinx电源工具（XPE / XPA / Vivado功率）来估算功耗和结温。 请访问http://www.xilinx.com/products/technology/power.html查找有关电源和电源的所需文档和培训材料。 结温估算 _______________________________________________如果有助于解决您的查询，请将此帖子标记为“接受为解决方案”。 因此，它将有助于其他论坛用户直接参考答案。如果您认为该信息有用且面向答复，请给予此帖子称赞。 |
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