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晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
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2个回答
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目录
晶圆级封装的背景
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晶圆级封装的方法
晶圆级封装的应用领域
晶圆级封装的发展趋势
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