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物联网被业内认为是继计算机、互联网之后世界产业技术第三次革命,其市场规模达到万亿级,前景可谓无限光明。根据 IDC 测算,到2021年将会有250 亿台设备联网,而物联网芯片作为万物互联的关键,目前架构多样化,市场也尚未成型。万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接,其应用场景和特性使得物联网芯片偏向低功耗和高整合度,低功耗使得开发人员能够为功耗受限设备增添功能,同时保持芯片尺寸,扩大应用可能性。添加高集成度的元件可实现芯片的即插即用,简化应用开发,方便设备更新换代,便于产品快速推向市场。
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