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超高分辨率 3D X-Ray 显微镜
超高分辨率 3D X-Ray 显微镜 (High Resolution 3D X-Ray Microscope) 是以非破坏性 X 射线透视的技术,再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测,其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转,在这过程中收集各个不同角度的 2D 穿透影像,之后利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。 3D X-ray检测,可针对待测物体进行断层分析,将内部结构逐一切割及显现各层不同深度,使微小缺陷能更清晰地显现出来,进而达到判别缺陷的 宜特为少數建立 3D X-Ray 检测服务的实验室,拥有完整专业技术及测试经验。 业界高阶的 3D X-Ray 检测实验设备,高分辨率的实验影像质量。 40X 光学物镜提升实验的放大倍率。 芯片封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常 (Open/Short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷,如:线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。各式电子产品中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验。锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。各式主、被动组件检测分析。各种材料结构检验分析及尺寸量测。 |
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