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【作者】:江淑齐;
【来源】:《内江科技》2010年03期 【摘要】:电子器件的高速化,产品小型化和高性能对PCB板的设计带来了更多的新问题和新挑战。本文简要介绍了高频电路的布线技巧。 【关键词】:印刷电路板;;高频电路;;布线 【DOI】:CNKI:SUN:KJNJ.0.2010-03-054 【正文快照】:数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。归纳如下:(1)高频电路集成度较高,布线密度大,采用多层板可以降低干扰。合理选择层数能大幅度降低印刷电路板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地 |
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