随着全球工业经济逐渐回稳，各国逐步开始推动工业4.0时代下的政策红利加速释放，尤其是国内。根据信通院的数据，2022年全年规模以上工业增加值增长4%左右，2023年预计较2022年有所上升，预计增长5%到5.5%左右。

而伴随着机器人、新能源汽车等典型行业的良好发展态势，PLC、工业传感器等一系列工业控制部件作为重要组成部分，均将出现新的增长点。据Prismark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元。而2020年中国工业控制市场规模达到2321亿元，同比增长13.1%。2021年市场规模达到2600亿元。

而在工业通信领域，新型网络技术升级、5G+工业互联网等趋势促进了新一波的工业网络强基行动。高性能、高可靠性、高并发的工业网络成了新的标准，也为复杂的工业控制应用提供了所需的网络特性。

为了更好地把握产业链局势，了解新一轮工业改造升级下的技术趋势，电子发烧友每年举办的工业控制与通信技术研讨会，为广大工业控制与通信领域的从业者提供了一个交流的平台，发掘从工业4.0时代下突破的契机。

随着工业自动化、物联网、5G等技术的不断发展，各类新兴智能终端设备的兴起带动MCU需求快速成长。雅特力全力打造高效能、高可靠性且具有竞争力的AT32系列MCU产品，日前推出AT32F423系列超值型Cortex^®-M4F MCU，高达150MHz CPU运算速度，支持多管脚及封装选择，片上集成丰富外设资源，具备高效能、高集成和高性价比等特点。可同时兼顾成本敏感及高性能需求的嵌入式应用，满足多元应用市场需求。

本次线上研讨会将为您详细介绍AT32F423产品规格、功能，主要型号资源对比，以及主要应用市场与应用案例，如HMI、工业控制、物联网、智能居家、扫地机器人、LED控制、避障模块、LiDAR激光测距、亳米波等。

高通最新推出的高通QCS8550和高通QCM8550处理器，是面向性能密集型物联网应用而设计，具有整合强大的算力和边缘侧AI处理、Wi-Fi 7连接以及栩栩如生的图形和视频功能，为高性能需求的物联网应用提供支持并助力其快速部署，比如自主移动机器人和工业无人机。

高通致力于推动混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理，从而优化效率提升整体用户体验，并面向智能楼宇、企业、零售和工业自动化等各类物联网用例提供了卓越性能、先进连接和下一代处理能力的最新物联网解决方案。那么如何尽快熟悉高通AI模型增效工具包（AIMET）和高通AI studio呢？

欢迎大家参加高通人工智能物联网解决方案线上研讨会，高通技术公司产品市场总监李骏捷、高通技术公司首席工程师黄寅、高通技术公司首席工程师李治国将带来高通人工智能物联网解决方案及应用的精彩分析和讲解！

高通物联网创新应用-技术子站：//www.kjeong.com/company/qualcomm_iot/index.html

在技术日益进步的今天，相机技术已经成为现代电子工业中最重要的行业技术核心之一，摄像头模组的制造面临着许多行业独有的全新挑战，其中潜望式镜头作为摄像头模组的发展新趋势在近期也备受关注。随着摄像头模组的使用扩展到电子领域，对小型化的需求使镜头模组制造商的工艺要求更加复杂。这些需求覆盖了从设计，制造到最终出货检查的各个环节。蔡司了解这些特殊的制造要求，并为整个摄像头模组提供高效的质量保证解决方案，使您的产品及工艺流程既具创新性且更高效。

亮点：潜望式摄像头质量整体解决方案

干货、概要：
1. 潜望式摄像头原理及结构介绍；
2. 潜望式镜头目前的发展方向；
3. 潜望式镜头生产过程面临的工艺难点以及如何管控质量。

适宜群体：手机摄像头制造商，手机摄像头模组配件生产商，摄影爱好者，质量方案解决提供商

XMOS 创新的xcore架构系列芯片将犹如FPGA一般的灵活性、类似应用处理器的高性能、便捷如计算机的可扩展性和全面高易用性（便于开发、低成本和低功耗）完美地集成在一颗芯片上，可提供高集成度和差异化的边缘计算开发平台，使客户能够比以往更快、更成功地进入市场。xcore系列芯片已广泛应用于各种中高端智能物联网和边缘计算应用，包括低延迟音频处理、精确语音命令识别、高级视觉功能和场境感知等。 同时，围绕XMOS平台已形成了完整合作伙伴生态，并可提供大量方案及支持，旨在帮助开发人员利用我们灵活的芯片架构和软件开发环境，为机器人、汽车和消费电子等行业创新定制解决方案。

相对于Arm Cortex M7 @600MHz，我们的xcore芯片拥有超过其30倍的AI性能、快16倍的I/O处理、多达15倍的DSP性能以及超过20倍的16-bit MAC。因此，我们诚挚地欢迎您参加本次网络研讨会，共同探讨如何利用XMOS 的xcore架构打造差异性化产品和新一代智能网联终端，实现与智能家居、电话会议、智能停车、工业物联网应用等的无缝集成。加入我们，了解 XMOS 技术和方案，推动智能物联网 (AIoT) 的发展。加入我们，探索xcore 平台的潜力，持续提升客户体验！

传感器是家居智能化不可或缺的一环，通过收集和监测环境数据，为智能家居系统提供精确的信息，从而实现自动化控制、能源管理和安全监测等功能。

本次研讨会将带大家了解：
1. 环境传感器在智能家居的应用
2. 盛思锐环境传感器介绍及优势（CO₂、VOC、甲醛、PM2.5等）
3. 应用可能性探讨

通过实际的应用案例，了解传感器如何提升我们的生活质量，并为未来的智能家居发展带来更多的可能性。

全球化智能制造的兴起与发展，需要各类设备提供安全可靠的运行。PCB连接器作为设备内外部进行电源、信号、数据传输的桥梁，其产品的性能可能直接影响到整个系统的稳定运行。
本次研讨会，浩亭技术集团带来了全新的PCB连接器解决方案：ix Industral / ix Mini Pushpull Industrial。在满足高性能连接的同时，也带来了小型化，高强度的新特点。同期还带来了多款有特色的新型连接器，为您的设计带来了新的选择。

智能网联和智能驾驶的渗透率的提升加速，顺络针对技术发展趋势，给出具有竞争力的产品解决方案，为tier1，OEM以及方案商提供高可靠性的产品和技术支持。
通过本次研讨会，您可以了解到
1.顺络汽车电子在智能网联和智能驾驶领域的最新解决方案
2.顺络汽车电子应用于智能网联和智能驾驶领域的新产品及其性能
3.顺络汽车电子在车载领域的最新应用、新技术及未来发展方向

随着半导体封装技术在结构和功能设计上不断突破创新，晶圆趋于薄型化，芯片尺寸趋于小型化。
芯片粘接膜非常适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求严苛的应用与工艺场景。
自首款导电芯片粘接膜LOCTITE® ABLESTIK C100问世后，汉高持续拓展其导电膜产品系列，可满足包括引线种类兼容性、固化机制、晶圆减薄和芯片尺寸在内的不同要求。
本次技术研讨会中，汉高粘合剂电子事业部的技术专家与市场战略经理将与大家共同探讨半导体封装的市场趋势，芯片粘接的材料挑战，并全方位介绍汉高导电芯片粘接薄膜解决方案。

会议议程：
•半导体封装的市场趋势
•芯片粘接的材料挑战
•汉高导电芯片粘接薄膜解决方案

射频元器件在电子电路中的使用非常广泛，太阳诱电通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求，能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。
太阳诱电的优势是从材料做起，集中材料和工艺的优势，做出有竞争力的产品。