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  • PCB翘曲的仿真分析

    2023-05-30 10:00   •陆毅刚  •15825次浏览

    当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加,对半导体和封装的集成度要求越来越高,封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP(多DIE堆叠)等更高效高级的方式,对此产生的问题也日益复杂,本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨,包含制程工艺,仿真方法等,共享技术发展。

  • 随着许多嵌入式系统进入物联网应用中,安全存储的需求与日俱增。W77Q 安全闪存是与标准闪存兼容且可即插即用(drop-in replacement)的产品,支持安全启动,提供硬件信任根(root-of trust)和恢复能力,加密数据存储和传输能力。通过强大的安全线上软件更新可确保IoT设备安全运行。

  • 构建半导体智慧产业链蓝图

    2023-04-19 14:00   •连晨宇、郭舰、马丙顺、谢有谊  •13012次浏览

    前言:
    在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,面对巨大的市场需求量,以及愈发严苛精密的电子制造工艺,半导体生产设备厂商对智能化生产提出了更高要求。本次活动,罗升企业连同生态合作伙伴明基逐鹿与鼎华智能,为半导体行业用户详解一站式产业链蓝图。研讨会主要从SRM、HRM、MES系统及半导体设备供应链等多个层面,通过硬件及软件相结合,为半导体行业用户打造一站式供应链。

    亮点:
    1、鼎华MES系统:许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统,改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。
    2、明基逐鹿 HRM/SRM 系统:以人为本软件赋能 + 助力数字化转型。
    3、罗升企业半导体行业供应链:罗升企业在半导体行业,已经有着丰富的行业经验。凭借优质的服务,联合众多合作伙伴,为半导体行业用户提供了齐备、完善、系统的供应链解决方案。为半导体行业可提供前道、中道、后道多种工艺提供有力保障。并帮助客户提高产能,实现效益最大化。主要应用涉及:拉晶炉、切片机、倒角机、CMP研磨机、氧化退火炉、CVD、PVD、刻蚀机、离子注入机、清洗机、晶圆检测设备、减薄机、划片机、键合机、探针台、分选机等半导体设备。针对半导体行业用户,罗升企业可提供全面的一站式供应链。

    适宜群体:半导体设备厂商、半导体制造/封装

  • 英飞凌高性能存储在工业应用的全面解决方案

    2023-04-13 10:00   •张树平、张畅、刘浚  •18068次浏览

    英飞凌在分立存储器半导体领域拥有近40年的经验,以最佳的存储器产品、解决方案和技术引领行业。英飞凌在1982年推出了第一款随机存取存储器,并从这个好的开端发展到广泛的产品,包括NOR Flash、pSRAM、SRAM、nvSRAM和F-RAM,密度从4Kbit到4Gbit。凭借无与伦比的质量和长期供应协议,以及对未来新技术投资的坚定承诺,英飞凌将在未来几十年内继续引领行业发展。

    截止到目前,英飞凌差异化的易失性和非易失性存储器产品组合已发展到包括安全、可靠的NOR Flash SEMPER™系列,超低功耗、高性能、可靠的F-RAM产品EXCELON™系列,以及我们基于HYPERBUS™接口的HYPERFLASH™ NOR闪存和HYPERRAM™ pSRAM存储器。

    尤其值得关注的是英飞凌F-RAMHYPERRAM™SRAMNOR FlashnvSRAM产品,它们被广泛应用于工业领域。F-RAM和nvSRAM都是一种独立的非易失性存储器,使你能够在电源中断时即时捕获和保存关键数据;SRAM是一种随机存取存储器,为您提供了一种为您的应用增加RAM的简便方法;NOR Flash产品的架构和设计旨在提供最高水平的安全性、可靠性和保障,一套广泛的设计工具和支持资源简化了你的设计过程,使你更快地进入市场;HYPERRAM™是高速CMOS、自刷新DRAM,具有HyperBus™接口,被描述为伪静态RAM(PSRAM),这些低功耗、高性能和低引脚数的PSRAM,可适用于需要额外RAM来缓冲数据、音频、图像、视频的应用,亦可作为数学和数据密集型操作的抓板。

    为了让您更好的了解英飞凌高性能存储产品的更多优点及其在伺服电机、PLC、工厂自动化、储能系统、人机界面等工业领域的应用,也为了您更方便的购买相应产品,英飞凌将于4月13日10点开展一场直播,届时不仅有英飞凌和安富利存储器应用方面的专家带来专业的产品技术解读,更有专业工程师为您在线答疑,还在犹豫什么,赶紧预约报名此次直播吧!

  • 创新的存储解决方案 拓展共赢的商业机会

    2023-01-06 14:00   •存储器行业协会  •6800次浏览

    面对移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域的“千端千面”的存储需求,主控芯片厂商如何赋能存储产业生态?

    作为企业的决策者、采购经理或工程师的你,如何来选择一家靠谱、合格的存储品牌呢?

    主控芯片是半导体存储器的核心部件之一,是主机中除了CPU和GPU以外的第三大计算核心,用于控制信息的存储次序,维护各个闪存单元的正常运转,重要性不言而喻。在AI、5G等新一代技术加持下,终端设备对数据存储的要求越来越高,也对主控芯片厂商的创新能力提出更高要求。面对移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域的“千端千面”的存储需求,主控芯片厂商如何赋能存储产业生态?

    5G浪潮推动下,全球正处于信息革命的热潮,人类正走向数字化的未来。其中,半导体存储器是各类智能终端和应用场景不可或缺的关键部件和数据承载元件。存储器的核心功能是数据存储,由于存储晶圆标准化程度高,应用场景所需的功能则需要通过在NAND Flash主控芯片设计、固件算法、SiP封装及测试等产业链后端环节实现,也就意味着存储企业占据的产业链环节越多,其在产品大批量供应、产品一致性保证以及定制化能力等方面占据更大的优势。作为企业的决策者、采购经理或工程师的你,如何来选择一家靠谱、合格的存储品牌呢?在此次直播中,您将看到慧荣科技、英韧科技、忆芯科技三家企业,面对移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域“千端千面”的存储需求,如何从主控芯片出发赋能存储产业生态发展;您将看到佰维存储如何助力企业的决策者、采购经理或工程师做出更具竞争力的品牌选择。

  • Winbond/Ambiq赋能可穿戴市场的超低功耗解决方案

    2022-04-12 10:00   •郭仲祺、朱迪、马乐博  •10107次浏览

    穿戴应用正在蓬勃发展, 为了获得出色的用户体验,更小的产品尺寸和更长的电池寿命是必需的。今日在线研讨会将为各位呈现4大重点如下:

    1. 华邦HyperRAM系列如何满足传统DRAM BGA封装无法做到的需求
    2. 华邦串口Flash如何解决穿戴类应用的难点以达到大容量高带宽、更小尺寸及低功耗等需求
    3. Ambiq 产品系列的特点和低功耗优势
    4. Ambiq 产品系列的市场领域和生态介绍,技术支持模式,应用案例

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