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IC封装制程详细介绍

2009-5-24 12:28:23 83378 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 5 • 史上最全面详细的ic封装介绍 80654 • 芯片封装详细介绍 1981 • 芯片封装详细介绍 8396 • 芯片封装详细介绍 1897 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • IC封装工艺介绍 2 • 芯片封装详细介绍 416 487 个讨论

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2021-4-16 15:10:16 评论举报 483^# 张豪