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封装中的界面热应力分析

2012-2-1 17:19:01 18684 集成电路

0 电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题文章建立了基板一粘结层一硅芯片热应力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布封装中的界面热应力分析游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 2
2012-2-1 17:19:01　　 1 评论淘帖0 举报相关推荐 • LNG低温管道预冷及热应力分析 0 • BGA焊点的失效分析及热应力模拟 66 • 热应力基础理论和有限元数值模拟分析及LED键合线热应力分析 16 • 热应力试验的目的及要求 8973 • CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析 12 • 技术资讯 I 多层 PCB 的热应力分析 649 • 基于数值模拟的LED键合线热应力分析 1150 • 变温场中热应力测试技术研究 19 • 热冲击与热应力的相关特点介绍 5624 • 球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析 12 1 条评论李阳 2018-7-30 08:55 很棒，学习啦赞回复举报 47 个讨论

0 感谢楼主分享，我现在刚好遇到应力问题，短线发生比例比较大

2021-6-23 08:24:57 评论举报 46^# 刘承双