兆瓦级永磁整充退磁技术迎来突破，推进永磁设备向更高性能发展
SerDes技术优势明显，解决车内高速传输难题
平替光耦，光学仿真器延续光耦隔离技术路线
智能座舱交互体验持续升级，传感器件功不可没
第十届电感变压器行业年度评选正式启动！
如何选择合适的片式电阻？薄膜与厚膜电阻优势各异
以太网连接如何助力车辆网络架构升级
I/O-Link打通工业底层现场设备通信的“最后一公里”
先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展
增强可穿戴设备性能，连接技术与时俱进
聚合物电容大容量低ESR优势明显，替代部分车规MLCC
特色各异的磁阻效应传感革新磁传感应用
英特尔公布玻璃芯研发进展，玻璃基板或引领下一代先进封装
复杂BLDC控制带来更高效电机应用
突破I2C速率与紧凑设计限制，I3C正在成为下一代主流串行通信技术
高能效电机发展加速，BLDC围绕节能和智能化演进
优化热成像机芯，实现清晰的温度视觉化
射频技术演进，推动射频连接器发展
国产5G射频芯片破风而来，加持可重构架构一芯多用
广阔终端市场，无线MCU不断探索更多高附加值应用
